PCBニュース - PCB業界における一般検査基準

PCB業界における一般検査基準

PCB工場スルーホールはんだ接合評価デスクトップリファレンスマニュアル. コンポーネントの詳細な説明, 標準壁による穴壁と溶接表面被覆, コンピュータ生成の3 Dグラフィックスに加えて. カバーティンフィリング, 接触角, ティンディップ, 垂直充填, 半田パッドカバー, 多数のはんだ接合欠陥.

溶接技術評価マニュアル.一般的なはんだ付け、はんだ付け材料、手動はんだ付け、バッチはんだ付け、ウェーブはんだ付け、リフローはんだ付け、気相はんだ付け、赤外線はんだ付けをカバーするはんだ付け技術のすべての側面に45の記事が含まれています。

テンプレートデザインガイドライン.はんだペーストおよび表面実装接着コーティングテンプレートIの設計および製造のためのガイドラインを提供し、また、表面実装技術を使用してテンプレート設計を検討し、スルーホールまたはフリップチップ部品の使用を導入したか。オーバープリント、ダブル印刷、ステージングされたテンプレートデザインを含む技術。

静電放電制御手順の共同規格静電気放電制御手順の必要な設計、設置、実施及び維持を含む。特定の軍組織と商業組織の歴史的な経験によると、それは、静電放電敏感な期間を取り扱い、保護するためのガイダンスを提供します。

IPC‐SA‐61溶接後の半水洗浄マニュアル化学、製造残渣、機器、技術、プロセス制御、および環境と安全性の問題を含む半水洗浄のすべての側面を含む。

溶接後の水洗浄マニュアル.製造残渣のコスト，水性洗浄剤の種類及び性質，水性洗浄，装置及び技術の工程，品質管理，環境管理，従業員安全性，清浄度測定及び測定を述べた。

フラックス1のための仕様要件は、フラックス中のハロゲン化物の含有量および活性化度に応じて分類された有機的及び無機的なフラックス、ロジン、樹脂等の技術的指標及び分類を含むフラックスの使用、フラックスを含む物質、およびNOクリーンプロセスで使用される低温フラックスの使用も含まれています。フラックス残渣.

半田ペーストのための仕様要件は、試験方法及び金属含有量標準を含むはんだペーストの特性及び技術的なインデックス要件、並びに、粘度、崩壊、はんだボール、粘性及びはんだペーストの濡れ性能を示す。

IPC／英和対訳 J‐STD‐006 A：電子グレードはんだ合金，フラックスおよび非フラックス固体はんだの仕様要件電子グレードはんだ合金については、電子はんだを適用するための棒状、ストライプ状、粉末状フラックス及び非フラックスはんだ用であり、特別な電子級はんだの用語ネーミング、仕様要件及び試験方法を提供する。

熱伝導性接着剤の一般要求事項適切な位置に接合コンポーネントに熱伝導性誘電体のための要件およびテスト方法を含むこと。

IPC‐3406導電性表面に接着剤をコーティングするためのガイドライン電子製造におけるはんだ代替物としての導電性接着剤の選択のためのガイダンス

組立及び溶接マニュアル.項及び定義を含む組立及び溶接検査技術の説明を含むプリント回路基板、部品、ピンの種類、はんだ接合材料、コンポーネントのインストール、設計仕様と概要はんだ付け技術と実装クリーニングとラミネート品質保証と試験

IPC‐7530バッチはんだ付けプロセスのための温度曲線ガイド（リフローはんだ付けとウェーブはんだ付け）最良のグラフを確立するためのガイダンスを提供するために、様々な試験方法、技術及び方法が、温度曲線の取得に使用される。

プリント基板実装はんだ付けトラブルシューティングチェックリスト.ウェーブはんだ付けによって生じる可能性がある故障に対する推奨補正動作のリスト

IPC/EIA/JEDEC J - STD - 003 A. のはんだ付け性試験 プリント回路基板.

J‐STD‐013 SGAと他の高密度技術の応用プリント回路基板実装プロセスに必要な仕様要件及び相互作用を確立し、設計原理情報、材料選択、基板製造及び組立技術を含む、高性能及び高ピン数集積回路パッケージングの相互接続のための情報を提供する。エンドユース環境に基づくテスト方法と信頼性期待。

IPC‐7095：SGAデバイスの設計と組立プロセスへの補足SGAデバイスを使用しているか、配列パッケージの分野への切り替えを考慮している人々にとって有用な操作情報を提供するSGA検査とメンテナンスのためのガイダンスを提供して、SGAフィールドについての信頼できる情報を提供してください。

掃除指導マニュアル.製品洗浄手順とトラブルシューティングを決定するとき、製造技術者を助けるために、IPC掃除命令の最新バージョンを含みます。

印刷のクリーニングガイドライン 回路基板 組立. これは、エレクトロニクス産業の現在および新興の洗浄方法のリファレンスを提供します, 様々な洗浄方法の説明と議論を含む, 様々な素材間の関係を説明する, 製造及び組立作業におけるプロセスと汚染物質.

はんだ付け後の溶剤洗浄マニュアル.自動溶接と手動溶接における溶剤洗浄技術の使用を述べ，溶剤の性質，残留物，工程管理，環境問題を論じた。

表面絶縁抵抗マニュアル.温度と湿度（th）テスト、故障モードとトラブルシューティングと同様に、表面絶縁抵抗（SIR）の用語、理論、テストプロセスとテスト方法を含みます。

電子アセンブリデスクトップリファレンスマニュアル.図と写真は、スルーホールマウントと表面実装アセンブリ技術を説明するために使用。

表面実装アセンブリマニュアル規格.このセクションでは、表面実装に関連するすべての21のIPCファイルが含まれています。

プリント基板実装マニュアル規格.印刷された回路基板アセンブリに関連した10の最も広く使用された文書を含みます。

プリント基板実装における電子絶縁化合物の性能と同定保護コーティングは品質と資格の業界標準を満たしている。

表面実装技術プロセスガイドとリストこのトラブルシューティングガイドは、表面実装アセンブリで発生したプロセス問題のすべてのタイプを示し、ブリッジ、欠けているはんだ付け、およびコンポーネントの不均等配置を含むそれらの解決策を示します。

プリント回路基板部品のインストールガイド.プリント回路基板アセンブリ内の構成要素の準備のための効果的なガイダンスを提供し、関連技術、影響及び分布、アセンブリ技術（手動及び自動、表面実装技術及びフリップチップ組立技術を含む）及びそれ以降の溶接、クリーニング及びコーティングプロセスの考慮を含む。

IPC - 7129：100万機会（DPMO）とプリント回路基板アセンブリ製造指標の失敗の数の計算。欠陥と品質を計算するのに関連する工業部門によって満場一致で合意されるベンチマークインデックスですそれは、100万の機会に失敗の数のベンチマークインデックスを計算するために満足な方法を提供します。

IPC - 9261：アセンブリ中のプリント回路基板アセンブリの推定出力と100万機会に対する失敗。これは、プリント回路基板組立工程における100万個の機会の不良を計算する信頼性の高い方法を定義し、組立工程の各段階での評価のための測定基準である。

IPC - D - 279：信頼できる表面実装技術プリント回路基板アセンブリ設計ガイド表面実装技術のプリント回路基板用の信頼性製造プロセスガイドと設計思想を含むハイブリッド技術

プリント回路基板組立におけるキーポイント搬送のための組合せ要件アクチュエータとバッファのような材料移動システム、手動配置、自動スクリーン印刷、自動接着剤配布、自動表面実装配置、自動メッキスルーホール配置、強制対流、赤外線リフローオーブン、およびウェーブはんだ付け。

プリント基板の製造と組立におけるトラブルシューティングケースの記録と訂正活動の問題のデザイン、製造、アセンブリとテストプロセスの印刷回路製品を含むこと。

IPC - 6010 :プリント回路基板品質規格と性能仕様シリーズマニュアル。すべてのプリント回路基板のためにアメリカのプリント回路基板協会によって確立される品質基準とパフォーマンス仕様を含むこと。

IPC‐6018 Aマイクロ波仕上げプリント回路基板の検査と試験高周波（マイクロ波）プリント回路基板の性能と必要条件を含む。

IPC‐D‐317 A高速技術を用いた電子実装設計指針機械的および電気的考察および性能試験を含む高速回路の設計のためのガイダンスを提供する。