PCBニュース - PCBボードと集積回路を区別する方法

PCBボードと集積回路を区別する方法

The 回路基板 この段階では、以下の組み合わせで構成される。

ルートとパターン：ルートは、オリジナルの間で通信するためのツールとして使用されます。構造設計では，接地保護とパワー層として別の大きな銅表面を設計した。新しいラインとCAD図面を同時に作ります。

Dielectric layer (Dielectric): used to maintain the insulation between the route and the layers, 金属基板とも呼ばれる.
Hole (Through hole / via): Via hole can make
The routes on the two levels are connected to each other. 特大のビアは部品ソフトウェアとして使われる. 加えて, non-vias (nPTH) are generally used as surface layer placement for precise positioning and are used for fixing screws during assembly.

はんだ耐性/はんだマスク：すべての銅表面は錫部分を食べなければならないので、錫を食べることから銅表面を妨げる物質の層（通常はエポキシ樹脂）を用いて非錫領域が印刷される。ノンブリキのルート間の短絡を防ぐ。さまざまなプロセスによると、それは緑の油、赤油と青い油に分けることができます。

シルクスクリーン（伝説/マーキング/シルクスクリーン）：これは非必須組成です。主要な機能は、PCBの上の各部分の名前と位置枠をマークすることです。

表面仕上げ：銅の表面は一般的な環境で空気中で酸化しやすいので、それはtinned（貧しいはんだ付け性）できないので、それはtininnedする必要がある銅の表面に維持されます。保護方法は，hasl，enig，浸漬銀，浸漬錫，有機はんだ防腐剤（osp）を含む。それぞれの方法の利点および欠点は、電気めっきプロセスと総称する。

PCBボード features
Can be high-density. 何十年も, プリント基板の高密度化は、経時的に集積化された 回路チップ 実装技術の統合と継続的発展.

高い信頼性。様々な検査、試験および老化試験に従って、PCBの長期（使用期間、一般的に20年）および信頼性の高い動作を保証することができる。

可設計性pcbボード（電気，物理，化学，機械など）の様々な特性について，設計基準の脊椎化，標準化などにより短時間，高効率でプリント基板設計を実現できる。

製造性インテリジェント管理を使用して、標準的な管理、スケール（量）生産、および自動化技術を製品品質の一貫性を確保するために行うことができます。

試験性. 比較的完全なテスト方法, 試験規格, 様々な試験装置や器具は、2010年の適格性と保証期間を検出し、評価するために設立されました PCB製品.

組み立てることができます。PCB製品は、様々なコンポーネントの標準化されたアセンブリのためだけでなく、機械的自動化および大規模大量生産のためにも便利である。同時に、PCBや各種部品を組み立て、より大きな部品、システム、さらに完全な機械を形成することができる。

保守性。PCB製品や各種部品組立部品は規格化された設計と専門的生産に従っているので、これらの構成要素も標準化される。これらは、一旦システム・ソフトウェアが故障したならば、それは分解されて、より速く、便利に、そして、柔軟に取り替えられることが可能である。そして、オペレーティングシステムはすぐに動作するために復帰されることができる。もちろん、より多くの例があります。システムの小型化，軽量化，高速信号伝送など。

統合の特徴 回路チップ
統合 回路チップsは小さいサイズの利点があります, 軽量, より少ないリード線およびはんだ接合, 耐久性, 高信頼性指標, そして、良いパフォーマンス. 同時に, 低コストだ, 大量生産を行う. それは広く産業用および民間通信機器で広く使われています, フラットスクリーンTV, 電子計算機, しかし、国防においても, コミュニケーション, リモートコントロール. 統合利用 回路チップ電子製品を組み立てるs, アセンブリ密度はトランジスタの数倍から数千倍増加することができる, また、機械設備の安定した労働時間も大幅に改善することができます.