PCBニュース - 探索多層回路基板

探索多層回路基板

PCB、すなわちプリント基板は、電子機器の支持と電子機器などの電位接続のキャリアである。

PCBが登場する前に、電子機器間の接続は電線を直接接続することによって行われた。現在、配線方法は実験室試験にのみ使用されており、PCBは電子業界で絶対制御の社会的地位を占めている。

物語を語ると、PCBの前世今生PCBの発展の歴史は20世紀初頭にさかのぼることができる。1936年、ポーランド人のポール・エズラ（Paul Eisler）はPCBをラジオに応用し、初めてPCBを実際に使用した。1943年、米国は軍用無線でこの技術を広く使用した。1948年、米国はこの発明が商業用途に利用できると発表した。1950年代半ばからPCBが広く使われ始め、急速な成長期に入った。PCBがますます複雑になるにつれて、設計者が開発ツールを使用してPCBを設計する場合、各層の定義と使用を混同しやすい。デルのハードウェア開発者がPCBを自分で描画すると、各PCB層の用途に慣れていないため、生産において不必要な誤解を招きやすくなります。

これを防ぐために、Altium Designer Summer 09を例にPCBの各層を詳しく紹介します。PCB層間の差分信号層Altium Designerは、最上位層、最下位層、中間層を含む最大32の信号層を提供することができる。これらの層は、貫通孔、ブラインド孔、埋め込み孔を介して相互に接続することができる。

1、トップレベル信号層（top layer）は素子層とも呼ばれ、主に電子デバイスを配置するために用いられる。二重板と多層板の場合、電線や銅を置くために使用することができます。

2、下地信号層（bottom layer）は電気溶接層とも呼ばれ、主に配線と溶接に用いられ、二層板と多層板に対して、電子機器の配置にも用いることができる。

3、中間信号層（Mid Layers）は、電源線とアース線を含まない多層板に信号線を配置するための最大30層を有することができる。

内部平面（Internal Planes）は通常、多層板にのみ表示される内部電気層と略称されます。PCB基板層数は一般的に信号層と内部電気層の総和を指す。信号層と同様に、内電層と内電層及び内電層と信号層とは、スルーホール、ブラインドホール、埋め込み穴を介して相互に接続することができる。スクリーン印刷層（Silkscreen Layers）PCBボードには、トップコート層とボトムコート層の2つのスクリーン印刷層を含めることができます。通常は白色で、主に電子などの印刷情報を置くために使用されます。設備の外形とラベル、各種注釈文字などは、PCB電子設備の電気溶接と制御回路の検査に便利である。

1、トップオーバーレイ（Top Overlay）は、電子機器の投影プロファイル、電子機器のラベル、公称値、モデル、および各種注釈文字を表すために使用されます。

2、ボトムオーバーレイ（Bottom Overlay）はトップスクリーン印刷層と同じである。すべてのマークが上部スクリーン印刷層に含まれている場合は、下部スクリーン印刷層を閉じることができます。

きかいそう

機械層は、一般に、PCBの外寸法、寸法マーカー、データ材料、スルーホール情報、組立説明、その他の情報など、回路基板の製造方法および組立方法に関する指示情報を配置するために使用される。これらの情報は、エンジニアリング設計会社やPCBメーカーの要件により異なります。次に、長期的な使用方法の例を示します。

機械1：一般的にPCBを生成するために使用されるフレームは、その機械器具の形状として使用されるので、形状層とも呼ばれ、

機械2：私たちは以前よくPCB加工技術要求表を置いて、サイズ、板材と層数などの情報を含みます；

Mechanical 13 #とMechanical 15：ETMライブラリのほとんどの電子機器のボディサイズ情報（電子機器の3 Dモデリングを含む）、ページを簡潔にするために、レイヤは最初は情報を表示しません。

Mechanical 16：ETMライブラリ内のほとんどの電子機器の足跡情報は、プロジェクトの早期にPCBサイズを推定するために使用できます。ページのシンプルさのために、このレイヤのデフォルト設定は表示されず、カラーは黒です。

マスクレイヤー

Altium Designerは、2種類のマスク層（はんだマスク）とペーストマスク（ペーストマスク）を提供し、各マスク層には上層と下層があります。