PCBニュース - 配線設計者はPCB設計経験を語る

配線エンジニアが語る PCB設計 経験

PCB 配線技術—配線エンジニアが語る PCB設計 experience
The general PCB design process is as follows: preliminary preparation -> PCB 構造設計 -> PCB レイアウト -> wiring -> wiring optimization and silk screen printing -> network and DRC inspection and structure inspection -> plate making. "
First: Preliminary preparation. これには、コンポーネントライブラリとスケジティックスの準備が含まれます. 「やりたいなら, まず、ツールをシャープにする必要があります.良いボードを作る, 原則の設計に加えて, また、よく描画する必要があります. 前に進む PCB設計, 我々は最初に、回路図SCHのコンポーネントライブラリと PCB. コンポーネントライブラリはPeotelの独自のライブラリを使用することができます, しかし、適当なものを見つけるのは、一般的に難しいです. 選択したデバイスの標準サイズのデータに基づいて、独自のコンポーネントライブラリを作成するのがベストです. 原則的に, …する PCB コンポーネントライブラリ, そして、Schコンポーネントライブラリ. The PCBコンポーネント library requirements are high, 直接ボードのインストールに影響を与える；SCHコンポーネントライブラリ要件は比較的緩やかです, 限り、あなたはピン属性の定義に注意を払う限り、との対応関係 PCBコンポーネント. PS :標準ライブラリの隠しピンに注意を払う. その後、回路図の設計です, そして, それを開始する準備が整いました PCB設計.

二番目 PCB structure design. このステップで, 描画する PCB表面 in the PCB設計 決定による環境 回路基板 サイズと様々な機械的位置決め, 必要なコネクタを配置する, ボタン/スイッチ, ねじ穴, 組立穴, etc. 位置決め条件に従って. And fully consider and determine the wiring area and non-wiring area (such as how much area around the screw hole belongs to the non-wiring area).
第三 PCB layout. はっきりさせる, レイアウトは、ボード上のデバイスを配置することです. この時に, 上記の準備がすべて済んだら, you can generate the netlist (Design->Create Netlist) on the schematic, and then import the netlist (Design->Load Nets) on the PCB ダイヤグラム. クラッシュするデバイスのスタック全体を見ることができます, そして、接続を示すためにピンの間に飛んでいるワイヤーがあります. その後、デバイスをレイアウトすることができますて. The general layout is carried out according to the following principles:
1. . 電気性能の合理的な区分によると, it is generally divided into: digital circuit area (that is, afraid of interference and interference), analog circuit area (fear of interference), power drive area (interference source)
2. . 同じ機能を完成する回路は、できるだけ近くに配置されるべきです, and the コンポーネント should be adjusted to ensure the most concise connection; at the same time, adjust the relative position between the functional blocks to make the connection between the functional blocks the most concise;
3. 高品質のコンポーネントのために, 設置場所及び設置強度を考慮する加熱成分は温度感受性成分とは別に配置されるべきである, and heat convection measures should be considered when necessary;
4. 私は1 / 4/O drive device is as close as possible to the edge of the printed board and to the lead-out connector;
5. ． The clock generator (such as crystal oscillator or clock oscillator) should be as close as possible to the device that uses the clock;
6. . 各々の集積回路およびグランドの電源入力ピンの間で, a decoupling capacitor (generally a monolithic capacitor with good high-frequency performance is used); when the board space is dense, つは、いくつかの集積回路タンタルコンデンサのまわりで加えられることもできます.
7. . A discharge diode should be added to the relay coil
8. . レイアウト要件はバランスをとらなければならない, 密集した, not top-heavy or heavy
--Special attention is needed. コンポーネントの配置, the actual size of the components (occupied area and height) and the relative position between the components must be considered to ensure the electrical performance of the 回路基板 そして、利便性と同時に生産および設置の可能性, 部品の配置は、上記の原理がそれらをきちんとして美しくするために反映することができることを保証する前提で適切に修正されるべきである. 例えば, 同じ構成要素は、きちんと、そして、同じ方向に置かれるべきです.
このステップは、基板の全体像と次工程の配線の難しさに関連する, だから少しの努力を考慮に入れなければならない. 敷く時, あなたは、事前の配線を行うことができます完全にそれを確認していない場所を検討する.