PCBニュース - 海外多層回路基板の製造工程を見る5分

海外多層回路基板の製造工程を見る5分

シングルと ダブルパネル計画によって最適化されたサイズに応じて, 材料を開けてください-処理を磨くこと 回路基板 - electroplating blind hole - making outer circuit - circuit oil printing - oven drying - smoothing treatment - exposure machine exposure (film Positioning)-Developing on the developing machine in the dark room-etching-printing green oil-baking-printing white letters and characters-gong edge-open and short circuit function test-enter FQC-final inspection, クリーニング後の真空検査.

多層 回路基板s: Active optical inspection and visual inspection are required before pressing to enter the press for typesetting and pressing (in a vacuum environment) - arrange in a fixed large and small mold - 2 hours cold pressing, 2時間ホットプレス-セグメンテーション解体-計画に最適化されたサイズに応じて切断-研削処理-掘削-プレス 回路基板- Plating blind holes - Making outer circuit - Line oil printing - Oven drying - Smoothing treatment - Exposure machine exposure (Film positioning )-Developing on the developing machine in the dark room-etching-printing green oil-baking-printing white characters and characters-gong edge-open and short circuit function test-enter FQC-final inspection, クリーニング後の真空検査.

さて、エディタは以下のように回路基板の各層の機能を簡単に紹介する。

信号層：主に部品や配線を配置する。Protel DXPは通常30層の中間層、すなわち中間層1 ~ mid層30を含んでいる。中間層は信号線を配置するために使用され、上部層と底部層は、コンポーネントを配置するかまたは銅を堆積するために使用される。

これは、回路基板の部分が着色されていないことを保証し、回路基板の動作の信頼性を確保するためである。その中で、トップペーストとボトムペーストは、それぞれトップ半田マスクおよび下部半田マスクであるトップ半田及び下部半田は、はんだペースト保護層及び下部半田ペースト保護層である。

綾角シルクスクリーン層：主に回路基板上の部品番号、生産番号、会社名等を印刷するために用いられる。

内層と内部層：主に信号配線層として使用される。

他の層：主に4種類の層を含む。

Drill Guide (drilling azimuth layer): It is mainly used for the position of drilling holes on the プリント回路基板.

層（禁止配線層）を保つ：主に回路基板の電気フレームを作るために使用。

ドリル加工（ドリル加工層）：主にドリル形状を設定します。

多層（多層）：主に多層を設定するために使用。