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FR 4両面回路基板/どのくらいのパッドについて知っていますか？
土地は基本的な単位です PCBボード取付と組立, そして、回路板のランドパターンを構成するのに用いられる道具. 優れたPCBエンジニアであることは、土地の常識のストックを持つことが不可欠です.
コンポーネントマニュアルによると、多くの人々と都市を描くには、描画時には、最高のパッドを描画する方法に注意を払う必要があります。上記のいくつかの小さなスキルを共有するより高度かつ完全になります。
パッドの種類
一般に、パッドは6つのカテゴリーに分けることができる。形状によって以下のように区別される。
（1）プリント基板部品が大型でプリント配線が簡単である場合に使用される方形パッド。マニュアル安いPCBでは、この種のパッドを採用するのは簡単です。
2. シングルと3で使われる円形のパッド 両面プリント板 コンポーネントの規則が整えられているところ. ボード密度が許すならば, パッドは、はんだ付けの間、それが落ちないように、より大きくすることができる.
パッドとパッドとの間の接続は、集積化される。垂直の違法配置インストールでしばしば使用されます。例えば、これらのタイプのパッドは、しばしば無線テープレコーダで使用される。
（4）パッドに接続されたトレースが薄くなった場合のティアドロップパッドは、パッドの剥離を防止し、パッドからの切断を行う場合が多い。このようなパッドは高周波回路でしばしば使用される。
（5）パッドは、外径が近いが、異なる開口部を識別するために使用され、これは処理及び組立に便利である。
このタイプのパッドは、耐剥離性を向上させるのに十分な面積を有し、デュアルインラインデバイスで使用されることが多い。ウエーブはんだ付け後に、手動で修復されたパッドホールは、はんだで封止されていないことを保証するために、歯形パッド。
パッドの形状とサイズの寸法 PCB設計
（1）全パッドの最小片側は0.25 mm以上であり、全パッドの最大直径は3倍以下である。
2 . 2つのパッドのエッジ間の距離が0.4 mm以上であることを保証する必要がある。
高密度配線環境においては、楕円形のディスクと隣接するディスクを採用することが推奨される。片面のボード・パッドの直径または最小幅は1.6 mmである両面基板の弱電流回路パッドは孔径に0.5 mmを加えるだけでよい。パッドが大きすぎると、不要な連続半田付けが容易になる。孔径は1.2 mm、パッドの直径を超える。3.0 mmにわたるパッドは、ダイヤモンド形またはQuincunxパッドと考えなければなりません。
（4）プラグイン部品の場合、はんだ付け時の銅箔破損を防止するため、片面の隣接する板は銅箔で完全に覆われる。両面パネルの最低限必要条件は涙滴を補うことである。
5 .すべての機械インサート部品は曲がった足のマークに沿ってドリップパッドとして設計される必要があります。
6 .大きな面積の銅の皮のパッドはギザギザ状のパッドでなければならないので、偽のはんだ付けがない。PCB上のグランドと電源線の広い領域があるならば（窓が500平方ミリメートルにわたる領域で）、窓の一部は開くべきです、あるいは、グリッドは補充されなければなりません。
パッドのためのPCB製造プロセス要件
（1）チップコンポーネントの両端は、テストポイントを追加する必要がありますプラグインコンポーネントに接続されていない、テストポイントの直径が1.8 mm以上の場合は、オンラインテスターテストを容易にするために。
ピン間隔設定のICピンパッドがプラグインパッドに接続されていない場合、テストパッドを追加する必要がある。SMDのICについては、テストポイントは、SMDのICシルクスクリーンに配置することはできません。テストポイントの直径は1.8 mm以上であり、これはオンラインテスター試験に便利である。
パッド間隔が0.4 mm未満であれば、波高を超えると連続半田付けを減らすために白色の油を塗布しなければならない。
4 . SMD部品の両端は、錫で引かなければならない。リードの幅は0.5 mmのワイヤであり、長さは一般的に2または3 mmである。
1枚のパネルにハンダ付け部品がある場合は、錫浴を外す。マーキングの目的は錫マーキングの目的に反する。幅表示孔の大きさは0.3 mm〜1.0 mmである。
6. 導電性ゴムボタンの間隔及びサイズは、導電性ゴムボタン100の実際のサイズと一致しなければならない. The PCBボード これに接続するには、金の指であると仮定する必要があります, そして、対応する金めっき厚さを定義すべきである.
パッドのサイズと間隔はパッチコンポーネントのサイズと同じであるべきです。
