PCBニュース - PCBボード溶接の品質に影響する理由

1. の可解性 PCBボード 穴ははんだ付け品質に影響する
PCBボード ホールのはんだ付け性は良くない, それは偽のはんだ欠陥を生成します, 回路の構成要素のパラメータに影響する, 多層基板部品と内側配線の不安定伝導, 回路全体が故障する原因となる. いわゆるはんだ付け性は、金属表面が溶融はんだによって濡れた特性である, それで, 半田が位置する金属表面上に比較的均一な連続的な滑らかな接着フィルムが形成される. 印刷のはんだ付け性に影響する主因子 PCBボード are: (1) The composition of the solder and the nature of the solder. はんだは溶接化学処理プロセスの重要な部分である. それは、フラックスを含む化学材料から成ります. 一般的に使用される低融点共晶金属はSn−PbまたはSn−Pb Agである, 不純物含有量はある割合で制御しなければならない., 不純物によって生成される酸化物がフラックスによって溶解されるのを防ぐために. フラックスの機能は、熱を伝え、錆を除去することにより、回路の表面を濡らすはんだをはんだ付けするのを助けることである. 白色ロジンとイソプロパノール溶媒が一般的に使用される. (2) The 溶接 temperature and the cleanliness of the metal plate surface will also affect the weldability. 温度が高すぎるならば, はんだ拡散速度が増加する. この時に, それは高い活動をするでしょう, これは PCBボード そして、急速に酸化するために、はんだ溶融表面, はんだ付け欠陥の結果. 汚染 PCBボード 表面ははんだ付け性に影響し、欠陥を引き起こす. 錫ビーズを含む欠陥, 錫球, 開放回路, 粗末な光沢, etc.

2. 反りによる溶接欠陥
PCBボード and components warp during the welding process, 応力変形による仮想溶接および短絡のような欠陥. 反りはPCBの上部と下部との間の温度不均衡に起因することが多い. 大きなPCBのために, Warpingもボードの自重の低下のために発生します. 通常のPBGAデバイスは約0である.プリントから5 mm PCBボード. を返します。 PCBボード が大きい, 回路基板が冷却され、はんだ接合部が応力を受けるにつれて、はんだ接合部は長時間ストレスを受ける. デバイスが0で上がる場合.1 mm, 溶接開路の原因となる.
3. のデザイン PCBボード affects the welding quality
In the layout, 時 PCBボード サイズが大きすぎる, はんだ付けは制御が容易だが, 印刷された線は長い, インピーダンスが増加する, アンチノイズ能力を低減, そして、コスト増加；相互干渉, 回路基板の電磁干渉など. したがって, the PCB基板設計 must be optimized: (1) Shorten the wiring between high-frequency components and reduce EMI interference. (2) Components with heavy weight (such as more than 20g) should be fixed with brackets and then welded. (3) The heat dissipation problem should be considered for heating elements to prevent defects and rework caused by large ΔT on the surface of the element, そして、熱の要素は、熱源から遠く離れているべきです. (4) The arrangement of components should be as parallel as possible, 美しいだけでなく溶接が容易になるように, 大量生産に適している. The PCBボード 最高4 : 3の長方形として設計されます. 配線の不連続性を避けるためにワイヤ幅を変えないでください. 時 PCBボード 長時間加熱される, 銅箔は膨張しやすくなり落ちる. したがって, 大面積銅箔の使用を避ける.

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