PCBニュース - プリント基板上の部品の分解方法

1. 片面印刷PCB上の部品を分解する：歯ブラシ法, スクリーン法, 針法, 錫吸引装置, 空気吸引銃, etc. 使用可能. 表1はこれらのメソッドを詳細に比較します.
   Most of the simple methods for disassembling electronic components (including advanced foreign pneumatic sniffer) are only suitable for single panel, ダブルパネルとマルチパネルには効果がありません.

2. 両面印刷の部品を分解する PCBボード片面一体加熱方式, 針管空洞工法, 錫流はんだ付け機. 単一リンク積分加熱法は特殊加熱工具を必要とする, 一般的に使用不便. 針管の空洞化方法：最初に解体される必要がある部品のピンを切断する, コンポーネントを削除する. この時に, 切断されたコンポーネントのピンは、印刷されている PCBボード, それから、各々のピンは、はんだ鉄で除去されます. 上部に錫を溶かす, すべてのピンが取られるまでそれを取るためにピンセットを使用してください, それから、それを空洞にするために、パッド穴の内径に合う医学針を使ってください. このメソッドには、いくつかのより多くのプロセスが必要ですが, 印刷には適していない PCBボード. 衝撃がない, 材料を入手し、操作が容易である, そして、それは非常に容易に実現する. 長年の練習の後, 理想的な方法だと思う.

3. 両面印刷のコンポーネントを分解する PCBボード: If the above methods (except tin flow soldering machine) are used, 分解するのは難しい, または、層間の接続障害を引き起こすのは簡単です. 一般に, ハンダ・ピン方法は、コンポーネント・ピンのルートからコンポーネントを切るために用いる, そのピンを印刷に残す PCBボード, そして、印刷された上に残ったピンの上に新しい装置のピンをはんだ付けする PCBボード. しかし、多脚集積ブロックの溶接は容易ではない. The tin flow soldering machine (also known as the secondary soldering machine) can solve this problem and is the most advanced tool for disassembling the integrated blocks on the double and multilayer printed PCBボードs. しかし, 費用は比較的高い, 数千元の投資を必要とする. 錫フローはんだ付け機は、実際には特殊な小波はんだ付け機である. それは、錫ポットから新鮮で未酸化の溶融スズを抽出して、スプレーノズルのオプションの異なる仕様を通して噴出して、印刷されたPCBの底部に地方の小さな波ピーク行為を形成するために、スズ流ポンプを使います. プリント回路基板の除去されたコンポーネントのピンおよびハンダホールは、1秒から2秒以内に直ちに溶ける. この時に, 軽く引き抜くことができる. それから、圧縮空気を使用して、コンポーネント10のハンダホールを通す, 新しいコンポーネントを再挿入する, そして、完成した製品をスプレーノズルの波紋にはんだ付けする.

もちろん、上記以外にも他の方法（例えば銅線法、アルコールランプなど）があるが、目立つ特徴がないため、前述の方法と同様であるので、ここでは語らない。

我々の日常生活では、我々が使用する家庭用機器のほとんどは、単一のパネルです。種々の簡単な方法は独自の特性を有するが、半田吸引装置を用いることが推奨される。ダブルパネルとマルチパネルでは、上記の簡単な方法を用いることができ、経済的に許されているので、スズ流はんだ付け機を使用するのがよい。

以上が印刷PCBのコンポーネントの分解方法です. IPCB社も提供 PCBメーカー, PCB基板設計 technology, etc.