PCBニュース - PCB工場電力分割器とカプラの回路材料の選択方法

PCB工場電力分割器とカプラの回路材料の選択方法

PCB工場: Power splitter and 組み合わせr are the most commonlY used\most common high-frequency components, 方向性結合器などのカプラーについても同様である. これらのコンポーネントは, combine, そして、受信アンテナまたは系からの高周波エネルギーを連結する, ダメージと漏れは小さい. PCB材料の選択は、これらのコンポーネントの期待される性能の成功を実現するための重要な因子である. パワースプリッタをプリセットして処理するとき/コンビネーション/カプラ, PCB材料の特性がこれらの構成要素の最終的な性能にどのように影響するかを理解することは非常に有益である, 例えば、それは、異なる材料の一連の選択されたパフォーマンス指標が, 周波数範囲を覆う, オフィス帯域, 電力容量.

Many different circuits are used for preset power dividers (in turn, コンビネーションs) and couplers, 様々な方法がある. 電力分配器は、単純なデュアルチャネル電力分配器と複素Nチャネル電力分配器を有する. Nはシステムの実際のニーズに依存する. 多くの異なる方向性結合器及び他のタイプのカプラーもまた近年大きく進歩している, ウィルキンソンと抵抗性パワースプリッタを含むこと, Langeカプラーと直交ハイブリッド省電力ブリッジ. 彼らは多くの異なる方法とサイズを持っている. 適切な選択 PCB材料 これらの回路プリセットでは、彼らが最高のパフォーマンスを達成するのに役立ちます. これらの異なる回路タイプは、構成および問題のパフォーマンスを妥協する, そして、プレセッターが異なるアプリケーションのためにシート材料を選ぶのを手伝ってください. Wilkinsonデュアルパワー分周器は、等しい振幅および位相の二重出力信号を供給する純粋な1つの入力信号である. 事実上, それは「無損失」回路です. これは、元の信号よりも小さい位相を提供するプリセットです. 3dB (or half of the original signal) output signal (the output power of each port of the power divider decreases as the number of output ports increases). 位相に関して, 抵抗性双方向電力分配器は、元の信号より6 dB小さい出力信号を提供する. 抵抗分圧器の各々のブランチの増加したインピーダンスは、損害を増やす, しかし、2つの信号間の分離も増加させる.

多くの回路プリセットのように, the dielectric constant (Dk) is generally the starting point for choosing different PCB材料, 電力分配器のプリセット/power combiners generally tend to use high dielectric constants ( Dk) circuit materials, これらの材料は低誘電率材料と同相であるので, 小型回路では電磁結合に利用できる. 高誘電率回路の問題点, それで, の誘電率 回路基板 基板材料の異方性または誘電率はxで異なる, y, Z面. 同じ方向の誘電率が大きく変わるとき, 均一なインピーダンスを有する伝送線路を得ることも困難である.

性別を変えずにインピーダンスを維持することは，パワースプリッタ／コンバイナの特殊な特性をうまく実現する上で非常に重要である。誘電率の変化（インピーダンス）は、電磁力および電力分配のワープされたエッジを引き起こす。幸いにも、TMMのようなこれらの回路で使用できる優れた等方性を有する経済的にアクティブなPCB材料がある。ロジャース社からの10 I回路材料これらの材料は比較的高い誘電率9.8を有し、3軸（9.10 GHz）で9.8±0.245のレベルに維持される。また、パワースプリッタ／コンバイナ及びカプラの伝送線において、均一なインピーダンス及び特殊特性は、電磁力＋成分の接触の分布を、永久に固定して測定可能にすることができることを理解することができる。より高い誘電率のPCB材料では、Tmm 13 I積層体は誘電率12.85であり、3軸のばらつきは±0.35（10 GHz）以内である。もちろん、電力分割器／電力合成器およびカプラをプリセットするとき、永久に固定された誘電率およびインピーダンスの特別な特性は考慮される必要があるPCB材料のパラメータのうちの1つだけである。

パワースプリッタ／コンバイナまたはカプラ回路が予めセットされているとき、それは一般に挿入に起因する損傷を最小化するための主要な目標である。理想的な条件下では、デュアルチャネルWilkinsonパワースプリッタは、2つの出力ポートを- 3 dBまたは入力電磁力+の半分の半分を提供することができます。実際には、各パワースプリッタ／コンバイナ（およびカプラー）回路は、一般的に、周波数に依存する（周波数が増加すると、ダメージも増加する）ダメージを除去するためにある量の挿入を有することになるので、コンバイナのパワー分周器／デフォルトについては、PCB材料の選択は、その問題の制御方法を考慮する必要がある。そして、回路の挿入は、最小の損傷を必要とする。パワースプリッタ／コンバイナまたはカプラーのような受動的な高周波成分では、損傷の挿入および除去は、実際には、媒体ダメージ、導体損傷、放射線損傷および漏れ損傷を含む多くの損傷の全体である。内部の損傷のいくつかは、専用の回路プリセットによって制御することができます。また、PCB材料の特別な特性に依存し、PCB材料は、損傷を最小にするために合理的に選択することができる。ロジャース社は、Yes - Ranger社のPCB材料の漏れ損傷を最小限に抑えます。例えば、伝送線路を作る際には、ロジャースの外延シート材料は、体積抵抗率が高いので、高い分離を行い、漏れ損傷を低減することができる。不適切なインピーダンス整合（すなわち、定在波比損傷）は損傷を引き起こす可能性があるが、永久誘電率を有するPCB材料を選択することによって低減することができる。

損傷を最小化することは、電力分配器において非常に重要である/プリセット高出力値を有するコンバイナおよびカプラ. 被害は、カロリーに変換され、コンポーネントと消費されるので PCB材料 ハイパワーで, と calories will affect the materials. The dielectric constant number (and impedance value) of the initiation influence. 要するに, 高周波電力スプリッタのプリセットと処理/結合器と結合器, の選択 PCB材料 多くの異なる重要な材料の特別な特性に基づくべきです, 誘電定数の定数数の被覆, 材料の誘電率の連続性, 温度などの背景要因, 材料損傷を減らすことは、メディア損害をカバーします, 導体損傷 and power volume. の選択 PCBボード 特定の用途のための材料は、高周波電力スプリッタをプリセットする際の成功を達成するのに役立つ/コンバイナ.