PCBニュース - PCB，IC基板およびSLP分析

PCB，IC基板およびSLP分析

(1) Overview of PCB産業

( 1 ) PCBとは何か

プリント回路基板(PCB) is a finished product with insulated substrates and conductors as materials, 印刷回路の設計と製造, 基板の主要な機能に従って、プリントコンポーネントまたは基板の主要な機能による導電パターンの組み合わせは、電子部品間の相互接続および中継伝送を実現するために、表面に銅箔の導電層を分離するために基板ベースの絶縁材料を使用することである, 電流がプリセットラインに沿って様々な電子部品で増幅されるようにする, 減衰, 変調, デコード, 電子部品間の相互接続・中継伝送を実現する符号化機能.

PCBは電子製品の重要な部分の一つである, 家電や携帯電話からのような製品には、海や宇宙の探検に至るまで. 電子部品がある限り, 印刷 回路基板 のサポートと相互接続に使用されます. 電子製品の母として知られている.「電子製品を生物体と比較すれば, それから、プリント回路基板は回路を接続して循環する骨格である.

PCB開発史

1903年初期, ミスター. アルバート湖Hansonは電話交換システムに適用される「線」概念の使用を開拓しました. それは金属箔から線導体に切られ、パラフィン紙に接着された, そしてパラフィン紙の層も貼られた. 現在のPCB構造のプロトタイプ. 1925年, 絶縁基板上の回路パターンのプリント, 電気めっきによる配線用導体の開発. 1936年まで, ドクター. ポール・アイズナーはフォイルフィルム技術を発明した. 今日の“グラフィック転送技術”は彼の発明に従うことです, これは実際のPCB技術の始まりと考えられる. 1948年, 米国は商業用の発明を公式に認めた. 1950年代に, 銅箔エッチングはpcb技術の主流となり，広く使われ始めた. 穴メタライズ 両面PCB 1960年代に大量生産を開始. 1970年代に, 多層開発ボード. 1980年代に, surface mount printed boards (SMB) gradually replaced plug-in PCBs. 1990年代に, SMBはQFPからBGAまで発展した. 同時に, CSPプリント基板と有機積層材料を用いたマルチチップ実装用PCB.

後, PCBボード高密度に向かって徐々に発達する. 初期の単層から, 二層, 及び多層ボードをHDIマイクロビアPCBに, HDI AnyLayer PCB, 現在のホットクラスのキャリアボード, 主な特徴は、線幅と線間隔が徐々に減少することです.

高密度化に向けたPCBの動向

パッケージレベルと配線密度

半導体は、ウエハから製品包装まで次のレベルに分けることができる

ウエハ回路設計・製造におけるゼロレベルパッケージ（ウエハプロセス）

第1のレベルパッケージング（パッケージプロセス）は、チップをリードフレームまたはパッケージ基板にボンディングし、I／O配線および封止保護プロセスを完了し、最終的にパッケージ化されたデバイスを形成する。我々は通常、パッケージは最初のレベルのパッケージングであると言う

第2レベルパッケージング（モジュールまたはSMTプロセス）：回路基板上に部品を組み立てるプロセス

3つのレベルパッケージング（製品製造プロセス）：マザーボードにいくつかの回路基板を結合するか、いくつかのサブシステムを完全な電子製品製造プロセスに結合します。

パッケージレベルと配線密度

パッケージの異なるレベルは、実際に異なる相互接続密度を表す。ウエハは通常フォトリソグラフィー工程を採用する。現在，7 nmプロセスは量産化され，5 nmプロセスが検証され，来年量産できる。ここで、シリコンノードは、集積トランジスタのゲートのサイズを表す。第1のレベルパッケージに対応するICキャリアボードのライン幅及びライン間隔は、通常15×1／4 m以下であり、チップの特徴寸法は、基板と基板との間の相互接続を実現するために、基板のフィーチャサイズに応じたI／O出力に拡張される。第2のレベルパッケージングに対応するPCBライン幅およびピッチは、通常、40〜1／4 mより大きい。これは、PCBの特性サイズに基板の特性サイズを拡大して信号配線を実現するのと等価である。

実際には、PCBとICキャリアボードの間に中間のグラウンドがあり、この部分は実際に現在のホットクラスのキャリアボードです。民生用電子機器の小型化の要求は，使用されているデバイスの入出力が小さくなっている。例としてBGAを取る。数年前、BGAの主流ピッチは0.6 mm - 0.8 mmであった。現在，スマートフォンで使用されているデバイスは0 . 4 mmピッチに達し，0 . 3 mmピッチに向かって発展している。0 . 3 mmピッチの設計は，30 . 1／4 m／30 . 1／4 m／mを必要とし，hdiは要求を満たしておらず，より高い仕様のキャリアボードが必要である。クラスキャリアボードは次世代のPCBボードであり、ライン幅／線間隔を30／30×1／4 mに短縮することができる。

PCB市場分析

( 1 ) PCB産業のダウンサイジング

歴史を振り返ってみると、1980年代から、家電、コンピュータ、携帯電話、通信などのさまざまな電子製品が絶え間ない流れに現れ、電子産業の継続的な成長と発展を続けている。エレクトロニクス産業の重要な一部として、PCBは上昇し、4回落ちた。つの産業サイクルの後、各々のサイクルは産業の上昇、遅い成長と低下をドライブするために革新的な要素によって駆動されます。

第一段階：1980年から1990年はpcb産業の急速な開始期間であった。初めて、家電製品の世界的な人気は、PCB産業の活発な発展をドライブしました。1991〜1992年までは、従来の家電機器の成長のピークと日本経済の不況に伴い、世界的なPCB出力値は約10 %下落している。

第2段階：1993〜2000年は，pc業界の持続的成長期であり，主にデスクトップコンピュータやインターネット波の普及によって駆動され，新技術hdi，fpcなどは，世界的なpcb市場規模の継続的成長とpcb産業の総合的な成長率を10 . 57 %まで促進する。2001年から2002年まで、インターネットバブルの崩壊は世界的な経済収縮につながり、下流の電子端末の需要は減速し、PCB業界の需要は打撃を受けた。その出力は2年連続で25 %減少した。

第3のステージ：2003年から2008年まで、PCB産業は持続的な成長を維持しました（Cagr = 7.73 %）。これは主に世界経済の回復と下流の携帯電話、ノートブックコンピュータや他の新興電子製品に対する需要の増加によるものであり、これはPCB業界における通信と家電の刺激効果を刺激した。しかし、2008年下半期の金融危機の勃発は、PCB産業の良好な成長傾向を破壊しました。2009年にはpcb業界は寒い冬を経験し，総出力値は約15 %下落した。

第4期：2010年から2014年にかけて、PCB産業は、世界経済の緩やかな回復と様々な下流スマート端末製品の運転から利益を得ている。電子製品のアップグレードで、需要は減速し、2015年から2016年まで、業界の総出力値はわずかに減少した。

現在, 全体の発展 PCB産業 減速している. 2017年から始まる, 5 gのような新しい構造成長ホットスポットの出現, クラウドコンピューティング, スマートカー, the PCB産業 は、新しい成長のドライバを推進し、最初の業界のサイクル開発に入ると予想される. ファイブステージ.