PCBニュース - PCB工場はレーザ加工機の需要を増加させた

PCB工場 have increased demand for laser drilling machines

With the vigorous development of the mainland mobile phone industry, 土地所有印刷 回路基板(PCB) factories have also aggressively entered the high-density interconnection board (HDI) market for mobile phone boards. 強い資本優位性をもって, 土地ベース PCB 工場は工場を拡張しただけではない, しかし、購入増加. 単位価格が高い日本のレーザ穴あけ機は決定的な投資態度を持つ. 推定によると, 現地で購入したレーザせん孔機の数 PCB工場 本土では、中国は2010年に比べて少なくとも10 - 15 %増加します.
上海工場, Yoohuaエレクトロニクスによって投資された, 台湾の携帯電話メーカー, は、1997年に14年間設立されました. 同社の監督は本土の携帯電話ボード工場の現状を分析する, そして、主に模倣を模倣する携帯電話. 近年の偽造携帯電話の台頭, 土地所有 PCB工場 訴訟を起こした. 例えば, 深セン土地所有赤いボード偽造生産によって開始 PCBs. 最近, 江西の工場を拡大した. 偽造携帯電話のためのHDIの需要は、大いに増加しました. より多くの土地資金 PCB工場 HDIに入った. 例えば, ウーチョウは伝統的なボードから始まり、後で模倣された. さらに知られている PCB工場 HDIビジネスにも投資しました.

加えて, 最近蘇州で, ウェンチョウ, 揚子江デルタ周辺の杭州と他の地域, 単一と二重パネルで始まった土地資金企業, 強い資本と大胆な投資で, 積極的に購入されたレーザー掘削機と機械掘削装置とHDIフィールドに投資. これらの土地出資のHDI工場のサポートで, 本土の携帯電話産業も盛んになった. しかし, 顧客の低品質要件のため, the PCB 偽造携帯電話の価格は必ずしもブランド携帯電話よりも高くはない. 一般に, 大きなHDI工場は、偽の携帯電話工場から注文を受け入れる気がありません.
三菱電機によると, レーザ加工機の主要メーカー, 土砂からのレーザ掘削機の需要 PCB工場 3月以降増加. 年間を通してのレーザ加工機の需要は2010年よりも高いと推定される. 10～15 %増加, そして2012年までは期待されています, 年々上がる兆候がある.
三菱の分析によると, there is an increasing phenomenon that smartphones use any layer (Any Layer) HDI process. 高い技術的な困難のため, 日本人と台湾人だけ PCB工場 より高い技術能力でそれらを生産できる, 比較的簡単なデザインで3 Gと2 G携帯電話が生産されることができる間. それは主に市場を攻撃する本土の携帯電話ボードメーカーに属しています. 地元の携帯電話の巨大な国内需要と新興市場の台頭, 本土の携帯電話ボードメーカーは、携帯電話用のHDIの分野に群がっている.
レーザ掘削機のための本土旋風の需要はない, しかし、日本と台湾はまた、マシンの需要が強い. 日本の需要のほとんどは東南アジアと本土から来ている. 全球レーザ穴あけ機に関して, 2011年の需要は予想される. 2010年の200から300台まで, 700台から800台に急上昇した.
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