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PCBニュース - 記事を読む1つの記事!FPC回路基板の謎を持ち上げる

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記事を読む1つの記事!FPC回路基板の謎を持ち上げる

2021-09-10
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Author:Aure

記事を読む1つの記事!FPC回路基板の謎を持ち上げる

1 .製品定義


フレキシブル回路基板, フレキシブル回路基板, と略して ソフトボード; ベースフィルムとしてポリエステルフィルムまたはポリイミドからなり、銅箔にエッチングして信頼性の高い回路を形成する. 優れた柔軟性をもつプリント回路.


材質


絶縁膜

絶縁フィルムは回路のベース層を形成し、接着剤は銅箔を絶縁層に接着する。絶縁フィルム材料は多くの種類があるが、最も一般的にはポリイミドやポリエステル材料が用いられる。

(二)導体

銅箔はフレキシブル回路に適している。電着またはめっきすることができる。

接着剤

絶縁フィルムを導電性材料に接着することに加えて、接着剤を被覆層として、保護コーティングとして、被覆コーティングとして使用することもできる。



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三製品特性


短い:組立時間

すべての行が設定されます。不要なケーブルを接続する必要がなくなります。

2 .小さい:PCBより小さい

効果的に製品のボリュームを減らすことができます。運送の利便性を高める。

(3)光:PCB(ハードボード)より軽い

最終製品の重量を減らすことができます。

薄い:厚さはPCBより薄い

柔軟性を向上させることができます。限られたスペースの3次元空間のアセンブリを強化します。


製品分類


導体層の数によれば、FPCは片面基板、両面基板、多層基板に分割することができる。

1 .単一パネル:片側導体のみ。

2. 両面板上下2本の導体がある. 導体の2層間の電気的接続を確立する, ブリッジAバイアホールを通過しなければならない. 穴は、穴の壁に銅でメッキされた小さな穴です, どちらの側でもワイヤーで接続できる.

3. 多層板つ以上の導体の層を含む, そして、配線はより正確です.

なお、片面盤を除いては、基本的に偶数層、例えば2、4、6、8層等の偶数層であるが、奇数層の積層構造が非対称であるため、奇数層はほとんどない。ソフトボードは異なり、ボードの反りの問題はないので、3層、5層などが一般的です。


ファイブ, 製品使用


1 .カメラ、ビデオカメラ;

CD - ROM・DVD

ハードディスクドライブ,ラップトップ,

電話、携帯電話;

プリンタ、ファクシミリ装置

テレビ

医療機器

自動車エレクトロニクス

航空宇宙及び軍用製品


六製造過程


出生前処置

第一は FPCボード エンジニアリング評価, 主に顧客かどうかを評価する FPCボード 生成することができます

次のステップは、各生産リンクで原料の供給を満たすために材料を準備することです

最後に、エンジニアは、顧客の図面や文書を処理し、それらを生産部門、文書管理、購買およびその他の部門に委任し、定期的な生産プロセスに入ります。


製造工程

(1)単板製造

切断-穿孔-乾いた皮膜を貼って-整列して-露出-現像-エッチング-剥離-表面処理-皮膜-プレス-表面処理-浸入ニッケル金-印刷文字-切断-電気測定-パンチ-切断-最終検査-包装-出荷

2)ダブルパネル生産

Cutting - Drilling - PTH - Electroplating - Pre-treatment - Dry Film Pasting - Alignment - Exposure - Development - Graphic Plating - Stripping - Pretreatment - Dry Film Pasting - Alignment Exposure - Development - Etching - Stripping - Surface Treatment - Paste the cover film - Pressing - Curing - Immersion of nickel gold - Printing characters - Shearing - Electrical test - Punching - Final inspection - Packaging - Shipment
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