PCBニュース - 多層回路基板はなぜ偶数層であるか奇数層はほとんどない。これらの理由がある。

片面がある, 左右の 多層PCB 板. 多層基板の数に制限はない. 現在100以上レイヤーPCB. コモン 多層PCBsは4層板と6層板を含む. では、なぜ、「多層回路基板が偶数層であるのか」というような疑問があるのか? 比較的に言えば, 偶数のPCBsは、奇数番号のPCS, そして、彼らにはより多くの利点があります.

多層回路基板

誘電体および箔の短い層のために、奇数のPCBsの原料コストは偶数PCBのそれよりわずかに低い。しかし、奇数PCBの処理コストは偶数PCBの処理コストよりもかなり高い。内層の処理コストは同じであるが、箔／コア構造は明らかに外層の処理コストに付加される。

奇数のPCBsは、コア構造プロセスに追加される非標準積層コア層ボンディングプロセスを必要とする。原子力構造に比べて、箔を核構造に加える工場の生産力が低下する。ラミネーション及びボンディングの前に、アウターコアは所定の処理を必要とし、これは外層に傷やエッチングのリスクを加える。プリント回路基板

ねじれとターンを避けるバランス構造

多層回路基板に奇数層を使用しないのは、奇数の回路基板が単純にツイストしてターンすることである。PCBが多層回路ボンディングプロセスの後に冷却されるとき、コア構造および箔クラッド構造の異なる積層張力はPCBを曲げさせる原因となる。回路基板の厚さの増加に伴い、複合PCBの2つの異なる構造の折り曲げのリスクも増加する。回路基板のねじれを解消するためのキーは、バランスの取れた積み重ねを使用することです。或る程度の屈曲度を有するPCBが仕様の要件を満たしているが、その後の処理能力が低下し、結果としてコストが増大する。組立時には特殊な設備や技巧が必要であるので，部品配置の精度が低下し，品質が低下する。

簡単に言えば, に PCBプロセス, つの層板は、3層板よりよい, 対称性を中心に. つの層板の反りは、0.7% (IPC600 specification), しかし、3層ボードのサイズが大きいとき, 反則はこの仕様を超えます, SMTパッチと製品全体の信頼性に影響する. したがって, 通常のプランナーは奇数フロアを計画しない. 奇数階が機能を果たしたとしても, 彼らは偽の偶数階として計画されます, それで, 5階は6階に計画されている, そして、7階は8階に計画されて. 二層回路基板

このため、多層回路基板は偶数層として、奇数層はほとんどない。

深センWanchuangxing電子株式会社., Ltd. 2011年設立. それは、中小企業のアレグロとモデル企業の専門メーカーです. 同社は、Lisheng工業団地に位置しています, タンウェイ, 黄勇, バオアン地区, 深セン. それは16です,000平方メートル工場ビル. バッチラインの毎月の生産能力は10に達する,000平方メートル, そして、モデルラインの毎月の生産多様性は、3に達します,000.