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深セン‐PCBA工場の処理プロセスの困難は何か?

2021-09-08
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Author:Aure

深セン‐PCBA工場の処理プロセスの困難は何か?

What are the difficulties in the 処理 process of 深セン・ファクトリー? 今日はPCBエンジニアさんとシェアしましょう.

The PCBAファクトリー PCB校正からすべてを行うことができるワンストップ工場です, SMTチップ 処理, コンポーネント選択, ディッププラグイン, とアセンブリテスト. 資格のある PCBAファクトリー can deal with the following difficult problems:


深セン‐PCBA工場の処理プロセスの困難は何か?


1. 様々なPCB回路基板とライトボードの証明;ミリタリーグレードの高周波ボードを含む, フレキシブル回路基板, セラミック基板, 特性インピーダンス板, 金属基板, ケミカルニッケルゴールドボード, 厚い銅パワーボード, 剛性ボード, etc. 異なる材料のこれらのPCBは異なる要求を有する, そして、顧客要件のどれも同じです. したがって, これらのPCBと顧客ニーズの要件を把握する, 最も重要なことは、品質を確保することです, 難点. このプロセスに問題があるなら, すべての後のプロセスは、出発点の間違いのために質が悪くなります.


2. SMTパッチ. プロセスは以下を含みます:入って来る材料検査, 半田ペースト印刷, SMTチップ processing, ディッププラグイン, 組立試験, 第一条検査, etc., SPIはんだペースト検出器を通過しなければならない, オンラインAOI, オフラインアオイ, X線, 最初の記事検出器, etc. 加えて, はんだペーストの品質の違いと撹拌およびはんだ付けの安定性は品質問題を引き起こす.


3 .部品の調達及び保管。コンポーネント、特に湿度敏感なコンポーネント、BGAおよびICは、非常に厳しい記憶要件を有する。保存措置が適切でない場合、すべてのはんだ付けされた部品が検査に合格できない場合は、再加工の問題だけではなく、お客様の製品残高時間にも影響します。必要な時間費用出力。


上記3点分析より, 処理過程の難しさを克服する 深セン・ファクトリー, 強い技術力が必要です. あなたが上記の3点をすることができるならば, では PCBAファクトリー あなたの信頼に完全に値する. IPCBは、高精度のPCBの開発と生産に焦点を当てたハイテク製造企業です. iPCBは、あなたのビジネスパートナーであることを幸せです. 当社のビジネス目標は、世界で最もプロのプロトタイピングPCBメーカーになることです. 主にマイクロ波高周波PCBに注目, 高周波混合圧力, 超高多層IC試験, from 1+ to 6+ HDI, アンレイヤー, IC基板, ICボード, 剛性フレキシブルPCB, 通常の多層FR 4 PCB, etc. 製品は広く業界で使用されて4.0, コミュニケーション, 産業管理, デジタル, パワー, コンピュータ, 自動車, 医学, 航空宇宙, 計装, ものと他のフィールドのインターネット.