PCBニュース - 高速PCB漏話の影響を減らす方法

高速PCB漏話の影響を減らす方法

クロストークは高速高密度PCB デザイン, そして、システムに対するクロストークの影響は一般に否定的である. クロストークを減らすために, 最も基本的なことは、干渉源ネットワークと干渉ネットワーク間の結合をできるだけ小さくすることである. 高密度で複雑なクロストークを完全に回避することは不可能である PCB設計, システムデザイン, 設計者はシステムの他の性能に影響を与えずにクロストークを最小化する適切な方法を選択すべきである. 上記分析と組み合わせる, the solution to the crosstalk problem is mainly considered from the following aspects:

1) When the wiring conditions allow, increase the distance between the transmission lines as much as possible; or reduce the parallel length between adjacent transmission lines as much as possible (cumulative parallel length), 好ましくは異なるレイヤー間のルーティング.

2) The signal layer (no plane layer isolation) of the two adjacent layers should be perpendicular to the routing direction, 層間のクロストークを低減するために並列ルーティングを避ける.

3）信号タイミングを確保する条件で，低変換速度の素子を選択して電界や磁界の変化率を遅くし，クロストークを低減する。

4）スタックを設計する場合、特性インピーダンスを満足させる条件で、配線層と基準面（パワープレーンまたはグランドプレーン）との間の誘電体層をできるだけ薄くし、伝送線路と基準面との結合を増加させ、隣接する伝送線路のカップリングを低減する。

5）表面層が1つの基準面のみであるため、表面層配線の電界結合は中間層の電界結合よりも強いので、クロストークに対して敏感な信号線をできるだけ内側層に配置する必要がある。

6）終端を通して、伝送線路の遠端及び近端のインピーダンスを伝送線路のインピーダンスと整合させることができ、クロストークの振幅を大幅に低減することができる。

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