PCBニュース - PCB表面被覆の種類

PCB表面被覆の種類

PCB工場科学技術の進歩, 大多数の顧客は、PCBの表面技術にさらに複雑な要求を有する. 顧客要件の継続的改善, また、技術者の責任の一つです. 開発 PCB回路基板 テクノロジーは今日まで続いた, また、多くのPCB表面処理プロセスが製造されている. 一般的なものは熱い空気平準化です, 有機被覆OSP, 無電解ニッケル/ゴールドイマージョン, シルバーイマージョン, 浸漬錫, ニッケル金めっき. 今日は、一般的なPCB表面コーティングのタイプを紹介します.

1. Hot air leveling HASL
There are two types of hot-air leveling: vertical and horizontal. 原則的に, 水平型が良い. 主な理由は水平熱風平準化がより均一であることである. 現在自動化された.
熱風平準化プロセスの一般的な流れは以下の通りである.

2. Organic coated OSP
There is enough data to show that: the latest organic coating process can maintain good performance during multiple lead-free soldering processes.
有機被覆プロセスの一般的なプロセスは、以下のようなものである。. 他の表面処理プロセスよりもプロセス制御が容易である.

ENEG無電解ニッケルめっき／浸漬金プロセスの一般的プロセスは、酸洗浄マイクロエッチングプリディップ活性化無電解ニッケルメッキ化学浸漬金である。化学物質は約6種類あり，100種の化学薬品を含むので，工程管理が困難である。

4. Immersion silver
Between organic coating and electroless nickel/ゴールドイマージョン, プロセスは比較的簡単で高速ですそれは無電解ニッケルほど複雑ではない/ゴールドイマージョン, そして、それはPCBのための厚い鎧ではありません, しかし、それはまだ良い電気特性を提供することができます.
浸漬銀は、置換反応です, それはほとんどサブミクロンの純粋な銀コーティングです. 場合によっては、浸漬銀プロセスもいくつかの有機物を含む, 主に銀の腐食を防止し、銀の移行問題を排除する一般に、この薄い有機層を測定することは困難である, そして、分析は、有機体の重量が1 %未満であることを示します.

5. Immersion tin
Since all current solders are based on tin, TiN層は、任意の種類のはんだと整合させることができる. この観点から, 浸漬TiNプロセスは極めて有望である. しかし, 浸漬TiNプロセス後のTiNホイスカは前のPCBに現れる, はんだ付けプロセス中の錫ホイスカ及びスズの移動は信頼性問題を引き起こす, したがって、浸漬TiNプロセスの使用は制限される. 後, 粒状のスズ層に有機添加物を添加し、錫層構造を粒状構造にした, これは前の問題を克服します, また、良好な熱安定性とはんだ付け性.

6. Electroplated nickel gold
Electrolytic Nickel/金はPCB表面処理プロセスの創始者である. PCBの登場から登場, そして次第に他の方法に進化した. As shown in Figure 7-17 in f). それは、PCBの表面にニッケルの層をプレートして、それから金の層にすることです. ニッケルめっきは主に金と銅の拡散を防ぐためである. There are two types of electroplated nickel gold now: soft gold plating (pure gold, the gold surface does not look bright) and hard gold plating (the surface is smooth and hard, 耐摩耗性, コバルトその他の元素を含む, and the gold surface looks brighter).

7. Other surface treatment processes
The application of other surface treatment processes is less, そして、比較的より適用される無電解パラジウムめっきプロセスは、以下で示される.
無電解パラジウムめっきのプロセスは無電解ニッケルめっきと同様である. The main process is to reduce the palladium ion to palladium on the catalyzed surface by a reducing agent (such as sodium dihydrogen hypophosphite). 新しいパラジウムは反応を促進する触媒になる, したがって、任意の厚さのパラジウムコーティングを得ることができる. 無電解パラジウムめっきの利点は良好な溶接信頼性である, 熱安定性, 表面平滑度.

以上が PCB 回路基板 我々が通常より見る表面皮膜, そして、私はいくつかのリファレンスを提供することを望む..