PCBニュース - PCBボード校正のためのいくつかの共通表面処理法

PCBボード校正のためのいくつかの共通表面処理法

PCB校正に用いる表面処理方法は異なる. 各表面処理方法は独自の特徴を有する. 化学銀を例にとって, そのプロセスは非常に簡単です. これは、鉛フリーはんだとSMTを使用することをお勧めします, 特に細かいために、回路効果はよりよい, そして、最も重要なことは、表面処理のための化学銀を使用することです, これは、全体的なコストとコストを大幅に削減する. 編集者 サーキットボードファクトリー いくつかの一般的な表面処理方法をご紹介します PCBボード校正.

1. HASL hot air leveling (that is, spray tin)
Tin spraying is a common processing method in the early stage of PCB proofing. 現在、それは鉛スプレー・スズと無鉛スプレー・ティンに分けられます. TiN溶射の利点PCBが完成した後, the copper surface is completely wetted (the tin is completely covered before soldering), 鉛フリーはんだ付けに適している, プロセスは成熟し、コストは低い, 視覚検査と電気試験に適した, また、高品質で信頼性の高いPCBボードの校正処理方法の一つです.

2. Chemical nickel gold (ENIG)
Nickel gold is a relatively large-scale PCB proofing surface treatment process. 覚えておいてください：ニッケル層はニッケル-リン合金層である. リン内容によると, それは高リンニッケルと中りんニッケルに分けられる. アプリケーションが異なっている, だからここで紹介しません. 違い. ニッケル金の利点：鉛フリーはんだ付けに適した非常に平らな表面, SMTにふさわしい, 電気試験に適している, スイッチ接点設計に適している, アルミニウムワイヤー結合にふさわしい, 厚板にふさわしい, 環境攻撃に対する強い抵抗.

3. Electroplated nickel gold
Electroplated nickel gold is divided into "hard gold" and "soft gold". Hard gold (such as gold-cobalt alloy) is commonly used on gold fingers (contact connection design), ソフトゴールドは純金. Electroplating of nickel and gold is widely used on IC substrates (such as PBGA). 主に金や銅線の接合に適している. しかし, IC基板のめっきは適している. ボンディングされた金フィンガー領域は、更なる伝導線で電気メッキされる必要がある. The advantages of 電気めっきニッケル金PCBボード proofingコンタクトスイッチのデザインと金線の結合に適しています電気試験に適している

（四）ニッケルパラジウム（enepig）

現在，ニッケルパラジウム金は，pcb校正の分野で徐々に応用され始めており，半導体では以前より使用されている。金およびアルミニウム線のボンディングに適している。ニッケル‐パラジウム金‐PCBボードによるプルーフの利点金ワイヤボンディングとアルミニウムワイヤボンディングに適したICキャリアボードへの応用鉛フリーはんだ付けに適しているENIGと比較して、ニッケル腐食（黒い板）問題がありません;コストは、表面処理プロセスとオンボードの様々なに適したenigとエレクトロニッケルゴールドより安価です。

上記のいくつかのPCBの製造方法に加えて、化学的スズも含まれる。この化学すず表面処理は水平線製造に適しており，また使用されている。微細回路加工プロジェクトでは，pcb校正表面処理法を選択すると，実際の状況に従って，表面処理方法と予算コストの特性に触れる必要があり，pcbボード校正メーカーのスポット卸売製品を適宜選択することができる。

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