PCBサンプル設計時に何が起こるか? 年に遭遇しやすい10の問題の概要を以下に示す PCBボード プルーフデザイン.
Common problems in PCB プルーフデザイン
1. Pad overlap
The overlap of the pads means the overlap of the holes. 掘削過程で, 穴は1つの場所で複数の掘削のために破損されます, スクラップに終わる.
2. Graphics layer abuse
Specific performance: Some useless connections were made on some graphic layers. オリジナルの4層ボードは、配線の5つ以上の層で設計されました, それは誤解を引き起こした。従来設計違反, 下部層の部品表面設計や溶接面設計など, それは不便を引き起こす, したがって、グラフィック層は、デザイン時に無傷でクリアされます.
3. Random characters
Specific performance: SMD solder pads for the character cover pads bring inconvenience to the continuity test of the PCBボード そして、部品のはんだ付けキャラクターデザインが小さすぎます, スクリーン印刷の困難を引き起こす大きすぎる文字を重複し、区別するのは難しいになる.
4. single-sided pad aperture setting
Single-sided pads are generally not drilled. 穴をあけられるならば、マークされる必要があります, 穴の直径はゼロに設計されるべきである. 数値が設計されるならば, 次に、掘削データが生成される, 穴の座標はこの位置に現れる, そして問題がある.
5. use filler blocks to draw pads
When designing the circuit, DRC検査に合格, しかし、それは処理に適していません. ソルダーレジスト塗布時, フィラーブロックの面積はソルダーレジストで覆われる, デバイスをはんだ付けするのは難しい.
6. There are too many filler blocks in the design or the filler blocks are filled with very thin lines
Easily lead to: the phenomenon of light drawing data loss, 不完全な描画データまたは生成されたかなりの量の描画データ, データ処理の難易度を高める.
7.the pad design is too short
This is for continuity testing. あまりにも濃い表面実装デバイス, つのピンの間隔はかなり小さい, パッドもかなり薄い. The test pins must be installed in a staggered position up and down (left and right). パッドのデザインが短すぎると, デバイスインストールに影響しませんが, それは、テストピンを千鳥にさせません.
8. Large area grid spacing is too small
The large-area grid spacing is too small (less than 0.3mm), 中 PCBボード 製造工程, 画像転送処理後, ボードに取り付けられた多くの壊れたフィルムを生産するのは簡単です, 切断を引き起こす.
9. the large area of copper foil is too close to the outer frame
The distance between the large area copper foil and the outer frame should be at least 0.2 mm, さもなければ、銅箔が反りやすくなり、はんだレジストが落下しやすくなる.
10,.the shaped hole is too short
The length/特殊形状の穴の幅は、2つの1 : 1を無視する必要があります, 幅は1未満でなければならない.0 mm;otherwise, 特殊形状の穴を加工する際、ドリル加工機は容易にドリルを壊す, これは、処理の困難を引き起こし、コストを増加させる.
上記は、遭遇しやすい10の問題です PCBボード proofing design. それらのすべてを理解していますか? IPCBも提供 PCB製造と印刷, PCB基板設計 technology, etc.