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PCBボード工場：回路基板はんだマスク印刷の2つの共通問題
年代の激しい市場競争の下で PCB回路基板 業界今日, 生産技術は高速配送を生み出す主な方法の一つである, 経費を減らす, 品質向上. ここでは、2つのPCBボード生産プロセスについて説明します, 多くの PCBメーカー 問題を改善する方法を知らない.
（1）回路基板の製造工程では、現像後に頻繁に出現する感光性ソルダーマブラックとホワイトオイルの表面には、黒と白の灰の層があり、無塵紙で拭き取ることができる。
同様の問題は、10台もの回路基板工場で見られている。アドバイスを求めた人々は、それが前ベークの間、焼かれたと言いました。そして、それは不潔な発展を引き起こしました。ベーキング時間を短縮する方法が一般的である。この問題を解決するために、その結果は逆効果であった。焼成シートの条件について質問すると、ほぼ75℃の25～35分で、両面に同時に印刷する。
しかし, the supervisor of the welding room (dry area) of the PCBボード工場 自分でこの問題を解決できるはずです, そして、最も単純な問題は、不当な人々によってしばしば悪化します. このような問題が発生した後、PCBボードメーカー, the griller was ordered to bake the photosensitive white oil board at 75 degree Celsius*20 minutes, そして、露出ルーラーは残りの8つのレベルを達成. 結果は、開発後、ボード全体の白い霧だった. しかし, 監督は混乱して会社を与えた. 大きな損失をもたらす.
上記の問題は実際には非常に簡単です。主な理由は、感光性の白黒のオイルベーク時間が不十分であり、露光エネルギーが低すぎるので、感光性の白黒のオイル底層が完全に熱および光の二重硬化の効果を達成することができないので、表面層は、黒及び白の油が粉末状になった後に脱落する。これは、無塵紙で拭き取ることができる、開発機械によって乾燥された後、表面に表示されます。
この問題を解決するために、私たちは長い間、事前に焼く必要があります。通常、プリベーク感光性白黒油の条件は、板厚によって75℃、40℃〜40分である。11レベルの残差と12レベルのクリーンを達成するために21フレームの露出を使用してください。
同様の問題が発生した場合は、上記のプロセスを参照してください。
（2）ハンダマスクオイルを印刷する場合は、ソケット内にオイルや現像があることが多い。
同様の問題はいくつかのPCBボード工場にも遭遇した。主な理由は、開発後の穴にオイルがあり、穴がきれいでないこと、バックフラッシングに使用されるか、フラッシングがきれいでないことです。最後に、苛性ソーダはバック洗浄に使用されますが、結果はまだ穴にあります。油はまだ洗われることができません、そして、穴の残留油は最後に取り除かれることができません。そして、スクラップに終わります。
このような問題は適切に処理されれば廃棄されない。スクラップの主な理由は、シルクスクリーンが印刷中によく制御されていないことです。プレベークの間、穴の油はあまりに厚いです、穴の油は完全に再開発されることができませんか？我々はテストを行うことができますし、小さなブレードを使用して穴のオイルを選択します。穴の中のオイルが薄いのは確かです。薄い油が再開発されるならば、穴の壁のoleoresinボンドは洗われることができません。
なぜ、私は再び苛性ソーダでそれを洗うことができませんか？インク自体がプリベークされていない場合、インクはNa 2 CO 3に浸漬され、苛性ソーダに浸漬されて2つの化学的Yao水の攻撃によって殺され、インクの色が孔壁の基材に浸漬される。それは私たちの生活の中で一般的なインクのようなものです。最後に、穴に緑の油の層があります。
それほど多くの問題を言ったさま, この問題を解決するために, the サーキットボード 多くの実験をした. 一度会社がCountのQC部門を買収するとQCスタッフは100 pnlボードの穴に油があったことをチェックした, そして、100 Pnlボードを取りました. 75度°Cで10分で戻る, それから開発. その結果、プレートの100 %が完全に開発されている. その後、直接20 pNL穴に油性のプレートを取得し、直接開発. 結果的に, プレートの70 %はまだきれいではない. 上記は油が完全にプリベークされていないことを証明する, 再開発は間違っている.
主に、インクがあまりにも穴に入るのを防ぐために、プリンタを制御しなければなりません。開発後の穴にオイルがあれば再焼き・再開発することができます。は、開発を続行しないか、直接の泡をソーダを使用して再泡をスクラップを避けるために使用します。
