PCBニュース - 多層回路基板製造工程における欠陥

多層回路基板製造工程における欠陥

1. のエッチングによる回路歪み 多層回路基板
多層の外側回路をエッチングするとき 回路基板, 銅箔稜線が板面の樹脂にかなり浸透すると, 残留銅は、エッチングの後、高密度回路領域に残ることができる. これらの現象はエッチング後に容易に検出できない, しかし、エッチング後の検出は容易ではない. ニッケル浸漬金プロセスの後, 半田パッドの線または縁は、変形した線または金属領域を有することが分かる. この問題は、残留または貧弱な洗浄の問題と見なされることがある, しかし、それは実際に回路エッチングまたは不適切な銅の選択の問題です.

二番目, the gold and copper that may be caused by poor tin stripping
It is necessary to pay attention to peeling tin after etching to see if there is still light gray intermetallic that has not been stripped. 完全に削除されない場合, ブラッシング, 漬物, また、マイクロエッチングは完全に除去されない, これはニッケル浸漬金反応の開始を阻害する. 反応がすべて始まらないならば, 金めっき面における銅の漏れが生じる.

三番目, the problem of residual copper on the wall of the copper-free through hole
The current practice of copper-free vias is mainly to perform etching and removal after full copper plating, または、穴がキャップホールプロセスによって、TiNでメッキされるのを防ぐために, その後、銅を除去するエッチング. しかし, エッチング溶液はパラジウム金属を除去する方法がない, したがって、ニッケルと金は、プロセスの間、まだ細孔壁に吸着される. これは、穴の壁に金属を必要としないこれらの製品の直接の問題です.

現在，多層回路基板製造業者は，ニッケルフリー浸漬金に悩まされているいわゆる化学銅プロセスを導入している。実際，簡単な方法はパラジウム金属の濃度を減らすことである。この方法により、その後のニッケル金を迅速にメッキすることができず、銅スルーホールの製造に支障がない。しかし、このようなアプローチは、化学的銅の活性が不十分で、細孔が破壊される可能性があり、化学的な銅の動作範囲が減少する。一部の製造業者はまた、パラジウムを除去する方法を使用し、錫浴を剥離した後にパラジウムを除去するための液体処理を加えた。しかし，この方法では，現在の工程で液浴の設定を増加させなければならず，運転コストも増加する。

同時に、大部分のパラジウム除去システムは銅の腐食の危険性を有します、そして、若干のいわゆる特別なYao水は特許とコスト問題を持ちます。別の方法は、錫を剥がす前に、メルカプタン溶液で穴の中にパラジウム層をパッシベーションすることである。そのため、次のニッケル浸漬金プロセスは作動できない。しかし、メルカプタン処理がきれいでない場合、残留物は錫ストリッピングタンクに運ばれ、銅表面は硫化物で染色される。銅表面の硫黄はニッケル反応の致命的な損傷であり，銅曝露の問題を防ぐことは非常に困難である。このため、銅フリービアの現在の正確な解決策はまだ開発中である。

IPCBは、高精度のPCBの開発と生産に焦点を当てたハイテク製造企業です. iPCBは、あなたのビジネスパートナーであることを幸せです. 当社のビジネス目標は、最もプロフェッショナルなプロトタイピングになることです PCBメーカー 世界で. 主にマイクロ波高周波PCBに注目, 高周波混合圧力, 超高多層IC試験, from 1+ to 6+ HDI, アンレイヤー, IC基板, ICボード, 剛性フレキシブルPCB, 通常の多層FR 4 PCB, etc. 製品は広く業界で使用されて4.0, コミュニケーション, 産業管理, デジタル, パワー, コンピュータ, 自動車, 医学, 航空宇宙, 計装, ものと他のフィールドのインターネット.