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PCBニュース - PCB技術への5 G挑戦

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PCBニュース - PCB技術への5 G挑戦

PCB技術への5 G挑戦

2021-09-02
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Author:Belle

1 Gは、呼び出しを作ります, QGと2 Gチャット, Weiboの3 Gスキャン, 4 Gウォッチビデオ, 秒で映画をダウンロード... 私は、これが大部分の人々の移動通信テクノロジー繰り返しの理解であると思います. 誰もが知っているように, 新世代の革命的技術として, the fifth-generation mobile communication technology (5 G) not only means a doubled increase in data transmission speed, しかし、本当の収束ネットワーク. 関連分野の推進, インターネットのようなもの, アプリケーション4などのアプリケーション.0, 人工知能, 乗り物のインターネット, そして、インタラクティブなマルチメディアは、多数で普及します, 「すべてのインターネット」の時代を形成する.

PCB 「電子製品の母」として, 下流の消費者市場の深遠な変化は、直接 PCB 工業. 業界は一般的に次の3年から5年で信じている, 5 G通信は今日の2つの主要なアプリケーション市場を凌ぐ, スマートターミナルと自動車エレクトロニクス, そして、数の1つのエンジンになる PCB 工業.

中国 PCB enters the 5G era

Since 2010, 世界の成長率 PCB 生産価値は概ね低下した. 一方で, 高速反復新ターミナル技術はローエンド生産能力に影響を及ぼす. シングルパネルとダブルパネル, 出力値で最初にランク付けされた, のようなハイエンドの生産能力によって徐々に置き換えられている 多層板,HDI, FPC, 剛性ボード. 一方で, 弱い端末市場の需要と原材料の異常価格上昇も、業界全体のチェーンを混乱させた. PCB 企業はコアの競争力を再構築することを約束している, 「量による勝利」から「品質による勝利」と「技術による勝利」への転換.「」.

誇りに思っているのは、グローバルエレクトロニクス市場とグローバルの両方の背景にあるということです PCB 出力値成長率, 中国の年間成長率 PCB 出力値は世界のそれよりも高い, また、世界の総出力値の割合も大幅に増加している. 明らかに, 中国は世界的になった PCB. 業界最大の生産者, 中国 PCB 産業は、5 Gコミュニケーションの到着を歓迎するより良い州を持ちます!

積極的に5 Gについて楽観的 PCB 市場

"In fact, 5 Gコミュニケーションは数年間言及されている, そして、本当の製品発射は2019年になければなりません.呉元利, Xingsen技術購買管理センターのコンポーネント調達マネージャー, インタビューにおいて, そのため現在の5 G業界のチェーン・パターンはまだ形成されていない. 企業はすべて5 Gで話す権利のために戦う資格があります. 5 Gが成熟して、次の3年で急速に発達することは予測できます. この5 G PCB 競争はとても刺激的でなければならない!"

Chen Chun, Jinbaize技術のチーフエンジニア, レポーターは言った, Jinbaizeは顧客のための5 Gの製品をテストしている, そして、すでに一部の顧客のためのいくつかの中間のボリューム.レポートによると, Jinbaize技術 is an integrated electronic circuit デザイン service for R&D. 製造サービスプロバイダ, 電子製品ハードウェア設計, PCB デザイン, PCB 製造, EMSとBOMエンジニアリングの最適化, etc.

関連業界調査データによると, 年の年間出力値 PCBs for radio frequency side base stations brought by only 5G in the world can reach more than 24 billion yuan per year (Mainland China is expected to account for 50%), 4 gの4倍以上. 5 Gに基づきます PCB 技術仕様, のニーズに加えて PCB 自体, 5 Gの適用は、高周波および高速材料のような上流供給元に新たな成長の勢いをもたらす, より洗練された生産及び試験装置, 新しい表面処理プロセス."

As a well-known PCB 中国のデザイン会社, YIBO技術は5 Gへの5 Gコミュニケーションの市場価値を推定する PCB デザイン展望からの産業. 「5 Gの人気は、同じ地域でより多くの無線周波数送電装置を配備する必要があります. 言い換えれば, 全無線エリアの5 Gデータ伝送と全天候カバレッジを満たすために多数の信号無線周波数デバイスが必要である. これらの装置の需要は高周波であり、板や高周波回路基板の加工は、巨大な駆動力である." said Wu Jun, IYBO技術研究開発部.


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5 Gコミュニケーションへの挑戦 PCB technology

5G PCB process technology development direction

Material requirements: A very clear direction for 5G PCB 高周波高速材料とボード製造. 呉淳は高周波材料に関して指摘した, Lianmaoのような伝統的な高速フィールドの主要な材料メーカーが明らかである, 盛毅, そして、パナソニックは高周波プレートを展開し始めて、新しい材料のシリーズを導入し始めました. これは、高周波パネルの分野でのロジャースの現在の優位性を破る. アフターヘルス, 演奏, 利便性と材料の可用性が大幅に強化されます. したがって, 高周波材料の局在化は避けられない傾向である.

高速材料に関して, Wu Yuanliは、400 gの製品がM 7 NとMW 4000に等しい材料を使う必要があると思っています. バックプレーンデザイン, M 7 Nは既に最低の損失オプションです. 将来的に, バックプレーン/大きな容量を持つ光学モジュールは低損失材料を必要とする. 樹脂の組み合わせ, 銅箔, そして、ガラス布は、電気パフォーマンスとコストの間で最高のバランスを成し遂げます. 加えて, 高レベルと高密度の数も信頼性課題をもたらす.

要件 PCB デザイン:プレートの選択は、高周波と高速の要件を満たす必要があります, インピーダンスマッチング, スタッキング計画, 配線間隔/穴, etc. 信号完全性要件を満たさなければなりません, 損失はどれから, 埋め込み, 高周波位相 /振幅, 混合圧力, 放熱, これらの6つの側面.

プロセス技術に対する要求:Wu‐Junは5 G関連応用製品機能の強化が高密度の需要を増加させると信じている PCBs, and HDI また、重要な技術分野になる. マルチレベル HDI 製品と相互接続の任意のレベルでも製品が普及する, そして、埋込み抵抗および埋込みキャパシタンスのような新しい技術は、さらに多くのアプリケーションを有する.

陳俊徳 PCB 銅厚均一性, 線幅精度, 層間アライメント, 層間誘電体厚, 逆掘削深さの制御精度, プラズマのドリル加工能力はすべて綿密な研究に値する.

機器及び器具に対する要求:呉Yuanliは、銅表面の粗さの少ない高精度機器及び前処理ラインが、現在理想的な処理装置であることを指摘した試験装置は受動相互変調テスタを含む, インピーダンステスタ, 損失試験装置, etc.

チェンチュンは、洗練されたグラフィック転送と真空エッチング装置が監視し、リアルタイムの線幅と結合距離検出装置のデータ変化をフィードバックできると信じています均一性を有する電気めっき装置, 高精度積層装置, etc. することもできます PCB 生産ニーズ.

品質監視のための要件:5 G信号速度の増加による, ボード作成偏差は信号性能に大きな影響を与える, それは生産偏差を作るボードのより厳しい制御を必要とする, 既存の主流ボード製造プロセスと設備が更新されていない間., 今後の技術開発のボトルネックになる. ハウツーとスタイル PCB 製造業者は最も重要である.

品質監視に関して, Jinbaizeはキー製品パラメータの統計的プロセス制御をさらに強化する, そして、よりリアルタイムな方法でデータを管理する, したがって、製品の整合性は、位相に関してアンテナの性能要件を満たすよう保証され得る, 定在波, 振幅.

5 gのコストを管理する方法?

新しい技術のために, その最初の研究開発のコストは巨大です. Moreover, 5 G通信は長い間打ち上げられていない, 高投資, ハイリターン, と高いリスクは、業界のコンセンサスとなっている. 新技術の入出力比のバランス方法? ローカル PCB 企業は原価管理の能力を持っている.

Wu Junはコスト管理の2つの方法があると信じている. つの方法は、生産規模と容量の増加を介してコストをバランスすることです, これはいくつかの大規模な生産企業を形成するデザインと開発は、より柔軟です, 短縮された製品サイクルによってもたらされる高速配送の圧力に対処するために.

金保明, 誰がハードウェア設計と PCB design, コストを削減し、効率を上げるために最も重要なことは、ソースから始めることです. 陳春は PCB エンジニアリングデザイン, コストを中心に設計を最適化する必要がある, そして、特別なコストレビューを行うためにクロス部門チームを召集. 調達の初期の参加を通じて, 生産, エンジニアリング段階におけるプロセス部門, 変更点. より低コスト設計. 例えば, あなたはボードのサイズをカスタマイズし、同様のプロセスの流れと製品を組み合わせて利用率を高めることができます, 生産ボードのサイズを増やすこと, そして、基板のコストを低減するために積層構造を最適化すること.

最初の2つとは異なる, Xingsen技術のコスト制御論理はより劇的な特性を持つ. 入力と出力が比例しなければならない限り, Xingsenはブレークする自信がある. IC基板事業について, 2013年のレイアウトから, それは、5年で10億以上の元を投資しました, しかし、それは5年連続で損失を被りました. 2018年の後半まで, Xingsen技術は最終的に韓国サムスンの工業連鎖に成功した, キングストン, Hynixと他の有名な会社, そして、命令は雪のようにあふれた. 現在, 同社のIC基板事業はフル稼働している, そして、注文も来年の予定です.
同じように, Xingsen技術は確かに5 Gで無制限のビジネスチャンスを見逃すことはありませんPCB market. 呉Yuanliは、一方で, 5 Gの出発点 PCB 技術が高い, 初期設備投資は大きい, そして、専門家は不足している. 普通の中小企業が一晩で達成するのは難しい. Xingsen技術は常にプロセス技術の競争優位性を確保してきた, 支援装置, プロの才能. 一方で, 5 Gコミュニケーション製品の遅れのために, 5G PCB 基本的には、短期間でエンドカスタマーが開発した試作品です. これは PCB 企業はすべてのラウンドでエンド顧客と機器メーカーと同期する. 顧客ニーズを調整し、一致させる. 現在, Xingsen技術は、サムスンなどのグローバル5 Gリーダーとの長期的な協力に達している, 華偉, とZTE, 明らかに顧客の利点.

加えて, 顧客調達と企業販売の二重コストを減らすために, Xingsen技術も1ストップを深め続けている PCB カスタマイズサービス, CADデザインから, 販売, 製造, 表面実装, 電子商取引プラットフォームさえ. ミドル.

製造 PCB in a smarter and environmentally friendly environment

It cannot be denied that PCB ハイテク産業, しかし、エッチングおよび他のプロセスに起因する PCB 製造工程, PCB 会社は、「大きな汚染者」として無知に誤解されました, 「ビッグエネルギーユーザー」と「ビッグウォーターユーザー」. 今日, 環境保護と持続可能な開発を重視するとき, 一度 PCB 会社は「汚染帽子」に置かれます, それは難しい, 5 Gテクノロジーの開発に言及しないこと. したがって, 中国語 PCB 会社は次々と緑の工場とスマート工場を建設した.

環境保護に関して, その地域の経済はさらに発展した PCB 会社がある, 彼らが対象とする制限と管理がより大きい. Xingsen技術の3つの製造工場, Jinbaize Technology, そして、Iybo技術は、広州にあります, ホイチョウ, 深セン, それぞれ. 彼らは広東にある, 国で最も経済的に発展した地域. したがって, 話すとき PCB 環境保護事業, 3人のインタヴューたちは感動した.

省エネ・環境保護はハードルだ PCB 会社は避けることができない. 省エネルギーと排出削減を推進することに加えて, Xingsen技術も定期的に政府機関と環境保護ユニットと政府の環境保護の目標と要件を遵守する通信.呉雄麗.

スマート工場に関して, 複雑さのために PCB 加工手順と多くの種類の機器とブランド, 工場の知能の完全な実現に大きな抵抗がある. 現在, いくつかの新築工場の知能レベルは比較的高い, そして、中国のいくつかの先進的で新しく造られたスマート工場の一人当たりの出力値は、業界平均. しかし、他の古い工場の変換とアップグレードです. 別の通信プロトコルは、異なる機器との間に関係している, そしてインテリジェントな変革の進行は遅い.

レポートによると, 広州サイエンスシティーのXingsen Technologyのスマート工場転換プロジェクトは、今年の終わりまでに完成します. その時までに, スマート工場はほぼ完全に自動化される, 必要なスタッフはさらに削減されます. 出力値がオリジナルより3倍以上になると予想されます.

「, Jinbaizeはフロントエンドサービスとバックエンド製造システムを接続するためにデジタルミドルオフィスの作成を模索している.陳春新, 「ジンベーーズ, インテリジェントデザインと製造業のコンセプトを, 多くの品種と小さなバッチで柔軟な製造の特性があるので, そこで我々は、デジタル直接レーザイメージングシステム, スマートインクジェット印刷システムと他のスマート機器とスマートエンジニアリングソフトウェア10年前, 業界では比較的進んでいる.