PCBニュース - 回路基板の校正工程の紹介

回路基板の校正工程の紹介

の創造主 プリント回路基板 is the Austrian Paul Eisler (Paul Eisler), 1936年, 彼は最初に プリント回路基板 ラジオで. 1943年, アメリカ人は軍事技術のためにこの技術を大部分使った. 1948年, 米国は商業用に本発明を正式に承認した. 1950年代半ば以降, プリント回路基板sは広く使われ始めました.

PCBボードの出現前, 電子部品間の配線はワイヤによって直接行われた. 現代, ワイヤはテスト用の実験室にのみ存在する プリント基板校正 has definitely occupied an absolute control position in the electronics industry.

PCB production process:
1. Contact the manufacturer
First, あなたは見つける必要があります サーキットボード インターネットで, そして、会社のサイズを理解する, 製品利点, 回路基板工場の住所, and then communicate (QQ or call). あなたを引用する関連する人事があります, 命令する, フォローアップ. 生産予定, 出荷, 配達.

2. Cutting
Purpose: According to the requirements of the engineering data MI, 要件を満たす大型シートについて, パネルを生産するために細かく切った. 顧客要件を満たす小さなシート.
プロセス：MI要件による大規模薄板‐切断板 キュリウムボード- beer fillet\grinding - board out

Three, drilling
Purpose: According to the engineering data, 必要なサイズを満たすシート材料上の対応する位置に必要な開口部をドリルする.
Process: stacked board pin - upper board - drilling - lower board - inspection\repair

Fourth, sink copper
Purpose: Immersion copper is to deposit a thin layer of copper on the insulating hole wall by chemical method.
Process: rough grinding - hanging board - automatic copper sinking line - lower board - dip% dilute H2SO4 - thickened copper

Five, graphics transfer
Purpose: Graphic transfer is to transfer the image on the production film to the board
Process: (blue oil process): grinding plate - printing the first side - drying - printing the second side - drying - exploding - developing shadow - inspection; (dry film process): hemp board - pressing film - standing - right Position-Exposure-Standing-Development-Check

Six, graphic plating
Purpose: Pattern electroplating is to electroplate a copper layer with the required thickness and a gold-nickel or tin layer with the required thickness on the bare copper skin or hole wall of the circuit pattern.
Process: upper board - degreasing - second washing with water - micro-etching - washing - pickling - copper plating - washing - pickling - tin plating - washing - lower board

Seven, remove the film
Purpose: Use NaOH solution to remove the anti-plating coating film to expose the non-circuit copper layer.
Process: water film: insert rack - soak alkali - rinse - scrub - pass machine; dry film: release board - pass machine

Eight, etching
Purpose: Etching is to use a chemical reaction method to corrode the copper layer of non-circuit parts.

ナイン, green oil
Purpose: Green oil is to transfer the graphic of the green oil film to the board to protect the circuit and prevent the tin on the circuit when welding parts.
Process: grinding plate-printing photosensitive green oil-curium plate-exposure-exposure; grinding plate-printing the first side-drying plate-printing the second side-drying plate

Ten, characters
Purpose: Characters are provided as a mark for easy identification
Process: After the green oil finishes - cool and stand - adjust the screen - print characters - rear curium

Eleven, gold-plated fingers
Purpose: to plate a layer of nickel/gold with the required thickness on the finger of the plug to make it more hard and wear-resistant
Process: upper plate - degreasing - washing twice - micro-etching - washing twice - pickling - copper plating - washing - nickel plating - washing - gold plating

Tin plate (a process in parallel)
Purpose: Tin spraying is to spray a layer of lead tin on the exposed copper surface that is not covered with solder mask to protect the copper surface from corrosion and oxidation to ensure good soldering performance.
Process: micro-erosion - air drying - preheating - rosin coating - solder coating - hot air leveling - air cooling - washing and air drying

12. Forming
Purpose: through die stamping or CNC gong machine gong forming the shape required by the customer. オーガニックゴング, ビアボード, 手ゴング, hand cutting
Note: The accuracy of the data gong machine board and the beer board is higher. 手のゴングは2番目です, そして、最小限の手のボードはいくつかの簡単な形状を作ることができます.

13. Test
Purpose: To pass electronic 100% testing to detect defects that affect functionality such as open circuits and short circuits that are not easy to find visually.
Process: upper mold - release board - test - pass - FQC visual inspection - unqualified - repair - return test - OK - REJ - scrap

14. Final inspection
Purpose: To pass 100% visual inspection of board appearance defects, そして、問題と欠陥ボードが流れ出るのを避けるためにマイナー欠陥を修復するために.
特定のワークフロー：受信資料-ビュー情報-視覚検査-修飾- fqaスポットチェック-修飾-包装-無条件-処理-点検OK

真空包装

発送

IPCBは、高精度のPCBの開発と生産に焦点を当てたハイテク製造企業です. iPCBは、あなたのビジネスパートナーであることを幸せです. 当社のビジネス目標は、世界で最もプロのプロトタイピングPCBメーカーになることです. 主にマイクロ波高周波PCBに注目, 高周波混合圧力, 超高多層IC試験, from 1+ to 6+ HDI, アンレイヤー, IC基板, ICボード, 剛性フレキシブルPCB, 通常の多層FR 4 PCB, etc. 製品は広く業界で使用されて4.0, コミュニケーション, 産業管理, デジタル, パワー, コンピュータ, 自動車, 医学, 航空宇宙, 計装, ものと他のフィールドのインターネット.