PCBニュース - 回路基板のエージング試験方法と一般教程

回路基板のエージング試験方法と一般教程

回路基板のエージング試験方法と一般教程

PCB老化の概念

一般的にPCBエージングとは、基板に電源が入り、一定の条件下で一定時間動作すると、基板上のいくつかの素子パラメータが変化することを意味します。この変化は回路基板の使用時間に関係している。これはいくつかの特別な目的のためです。回路基板は絶対に使用してはならないので、多くの回路基板は出荷前に回路を安定させてから使用するためにアンチエイジング処理を施されています。このようにすることで、信頼性と安全性を大幅に向上させることができます。

PCBエージング試験方法

一般的な産業用冷蔵庫では、温度は通常−40°Cと+55°Cの間で交互に変化するモノリシック非溶接部品が固定的に使用されている。この過程で、低い温度は1時間保持して、それからゆっくりと室温に回復して、もし室温で4時間保持しないならば、それから4時間後にゆっくりと温度を上昇して、最高設定温度に達します。この状態も2時間保持し、徐々に室温に下げなければならない。この時も2時間保持し、取り出し、最小の線路を検査し、穴を通して健康状態を切断しなければならない。このプロセスをより確実にするには2サイクルが必要です。

計器回路基板の劣化に関する共通規定

以下の回路基板メーカーは、計器回路基板の劣化の一般的な手順を紹介した。このプログラムは、次のようないくつかの側面に分ける必要があります。

1.トピックの内容と適用範囲

2.定義

3.目的

4.環境条件の検出

5.老化前の要求

6.老朽化設備

7.エージング

8.回収

9.最終検査

この9点についてそれぞれお話ししましょう。

トピックの内容と適用範囲

本基準では、計器機能回路基板のエージングスクリーニングの基本的な内容と要求を規定している。本基準は計器業界の各種デジタル計器の各種単回路レギュレータと機能回路基板のエージングスクリーニングに適用する。

の意味がわかる

計器機能回路基板（以下、機能基板と略称する）とは、計器に部品やコンポーネントを実装し、いくつかの機能を完成できるプリント回路基板のことを指す。

意図

高温、低温、高低温の変化と電力の総合作用によって、機能板を温度変化の熱老化設備の中で、空気温度の変化の下で、機能板の溶接不良、部品パラメータの不整合、温度などの欠陥を暴露した。ドリフトやデバッグ中に発生する不具合を解消し、欠陥のない機能ボードのパラメータを安定させることができます。

環境条件の検出

試験は以下の環境条件で行うべき：温度：15～35℃相対湿度：45～75%大気圧：86～106 Kpa

老化前の要件

古い回路基板にも2つの要求があります。この2つの要件は、

1.電気パラメータ試験老化すべきすべての機能板は電気パラメータ試験を行う必要があり、パラメータが要求に合わない機能板は淘汰すべきである。

2.外観検査老化する機能板はすべて最初に外観検査を行う必要がある。短絡、断路、アセンブリの取り付けミス、部品の欠損などの明らかな欠陥がある機能板については、除去しなければならない。

ろうか設備

熱エージング装置のワークスペースのいずれかは、次の要件を満たす必要があります。

1.熱老化に必要な低温を維持することができる。

2.熱老化に必要な高温を維持することができる。

3.高温から低温または低温から高温への変化過程は、老化に必要な温度変化率に応じて行うことができる。

機能板の取り付けと支持

1.機能板はブラケットに取り付け、正常な使用位置にあること。

2.機能板のブラケットは絶縁して、試験した機能板とブラケットの間に漏れがないようにしなければならない。

3.機能板とブラケットは実際には絶縁されているように、機能板のブラケットの熱伝導性は低くなければならない。

電力劣化装置

1.電力老朽化設備は、老朽化の過程で設備の老朽化による途中停止がないことを確保しなければならない。

2.電力老化設備は老化機能板に必要な電圧と電流を提供し、可変な入力信号を提供し、各機能パートナーをいつでも検出できるようにしなければならない。

年をとる

ねつろうかじょうけん

1.熱老化時間は少なくとも72時間である。

2.他の規定がなければ、温度循環範囲は0 ~ 60℃または~ 10 ~ 60℃であり、自分で選択することができる。

3.温度変化率（低温から高温または高温から低温までの変化期間の平均値）1±0.5°C/分。

エージング方法

老化方法は通常7つのステップに分けられる。7つのステップは、

1.周囲温度の機能パネルを同じ温度の熱エージング装置に入れる。

2.ファンクションボードが動作しています。

3.次に、装置内の温度を所定の速度で室温に下げる。

4.その後、装置内の温度は指定された速度で指定された温度に上昇しなければならない。

5.次に、装置中の温度を所定の速度で所定の温度値に下げなければならない。

6.設備内の温度が安定レベルに達したら、機能板を高温に2時間暴露しなければならない。

7.設備内の温度が安定レベルに達した時、機能板は低温で2 h暴露すべきである。

8.3～7回繰り返します。所定のエージング時間まで、所定のエージング速度に基づいて機能板を一度測定し、記録した。

9.機能ボードは装置内の温度が室温に達し、安定してから箱から取り出すことができる。

リカバリ

機能板を取り出した後、所定の条件下に放置し、安定した温度にするべきであり、回復時間は少なくとも1 hであるべきである。

最終検査

規定の条件下で機能板に電気パラメータ試験を行い、要求に合わない場合は拒否しなければならない。

以上の9つのステップにより、通常の場合、回路基板の劣化の検出を行うことができますが、一部の特殊な状況はまだ排除されておらず、これは誰もが学習と使用を学ぶ必要があります。

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