PCBニュース - 回路基板樹脂プラグ穴?樹脂プラグ穴の使用理由

回路基板用樹脂プラグ? Why use resin plug hole

The process of using resin plug holes in the 回路基板 しばしばBGA部品のためです, 従来のBGAは、パッドとパッドとの間を配線の裏面に作ることができるので, しかし、BGAがあまりに濃くて、ビアが出られないならば, あなたの穴から直接穴を介して別の層にルートを介して行われるドリルすることができます, それから、穴は樹脂で満たされて、パッドに銅メッキされる, which is commonly known as the VIP process (viainpad). あなたが樹脂で穴を開けることなくパッドの上でだけ作るならば, TiNの漏れが前面の背面と空のはんだの短絡につながるのは簡単です.

樹脂プラグ穴の加工 回路基板s掘削, 電気めっき, プラグイン, ベーキング, 研削. 掘削後, 穴はメッキされている, それから、樹脂は差し込まれて、焼かれます, そして最後に、樹脂は研磨され、平滑化される. 銅を含まない, 銅のもう一つの層は、それをパッドに変えるために必要です. These processes are done before the original PCB回路基板 ドリル加工, それで, 要塞穴の穴は、最初に処理される, その後、他の穴をドリル., オリジナルの通常の製造プロセスに従ってください.

回路基板のプラグホールが適切に接続されず、穴に気泡があると、気泡が水分を吸収し易いので、回路基板のPCB回路基板が錫炉を通過すると破裂することがある。ただし、プラグのプロセス中に気泡がある場合は、それを乾燥します。気泡はベーキング中に樹脂を押し出し、一方の側が凹み、他方が突き出ている状態になる。このとき、不良品を検出することができ、爆発の主原因は湿気であるので、気泡を有する回路基板が爆発するとは限らないので、一般的には、工場出荷時に出荷された基板や基板が積載されている場合は、基板を破裂させない。

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