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光ファイバ回路基板の製造方法

携帯電話のコアプロセッサの処理速度は急速に成長しており，コアプロセッサの性能向上により外部部品の性能も向上し，外部部品の仕様も改善されている。例えば、カメラモジュールは画素を増やして、比較的より多くのデータ伝送が必要であるLCDディスプレイ・モジュールはLCDディスプレイ画素を増やした。そして、画像をより詳細で完璧にして、それにもより大きなデータ伝送を必要とする。

従来より多くのデータ伝送を解決する方法は従来のデータ伝送チャネル数を増加させるために一般的に採用されている フレキシブル回路基板 接続ライン, これにより、伝送体積を増加させる. 加えて, 光ファイバは光信号伝送用であるので, the main advantage of optical signal transmission is that it will not be interfered by electromagnetic waves (EMI), そして、速度は電気より速いです. したがって, データ伝送のための光ファイバの使用は銅線伝送よりずっと速い. .

この観点から, 光ファイバを提供する必要がある 回路基板 及び光ファイバの製造方法 回路基板 小さな全体的な高さと低い光伝送損失で.

フレキシブル基板からなる光ファイバ回路基板、基板上に接着剤層および銅層を含むフレキシブル基板、基板上に銅層が接着層を介して設けられ、銅層の一部がエッチングされた後、フレキシブル光導波路を用いて光信号を伝送する。

A method for manufacturing an optical ファイバ回路基板, ソフトベース材料を提供し、ソフトベース材料を切断する工程を含む, サブストレートおよびサブストレートの上に配置される銅レイヤーから成る柔らかいベース材料そして、柔らかいベース材料の穴を開けて、穴の内壁を塗ること；コーティングが完了した後、感光性層をソフト基板にセットする工程；感光性のレイヤーをさらして、呈することは、裸の銅領域を形成する裸の銅領域上の銅レイヤーをエッチングして、導波管領域を形成すること感光層を過剰に除去する工程；可撓性光導波路を導波路領域に設定し、絶縁層を貼り付ける可撓性光導波路に対応する光窓を開放してフレキシブル光導波路を露出させる.

従来技術と比較して、本実施形態の光ファイバ回路基板は、光導波路を用いて高速信号伝送の能力に適応するよう信号を伝送するまた、可撓性光導波路とフレキシブル基板とを併用してより小さな体積を実現することができる。アセンブリの間、オプトエレクトロニクスの別々のアセンブリおよびアライメント問題のコストを減らす。そして、それによって、伝送損失を減らす。

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