PCBニュース - 多層回路基板工場におけるめっき後の他の操作

多層回路基板工場におけるめっき後の他の操作

大勢で 深センPCB工場, 多層を含む 回路基板 工場, 無電解銅線の製造は自動化された. 下記のエレクトロニクス工場の編集者は、メッキの後、他の操作について知らせます.

今まで, 無電解銅めっきの堆積プロセスは基本的に完成した, しかし、他のメジャープロセスの前に, 処理ボードは複数回処理する必要がある, which can be regarded as part of the electroless copper wire;

1. 乾燥：一見一見無意味に見えるかもしれないが, 完全乾燥は必要. 特に無電解銅線が10マイクロメートルに達するとき, the residual moisture will greatly accelerate the oxidation of the thin electroless copper layer. 最終結果は、銅層を使用できなくする. 酸化処理ボードも、グラフィック転送の品質のどんな点検も非常に難しくします. 乾燥操作は、市場で入手可能なコンベアベルト乾燥機によって達成することができる. もう一つの方法は、最終的なリンスの後にハンガーにそれを残すことです, 処理ボードを数分分の交換水液に浸す, そして、それをトリクロロエチレンまたはトリクロロエタン蒸気除去装置に入れてください. 処理されたプレートを乾燥させるこれらの2つの方法は、非常に効果的であり、特に大量生産に適している.

2. Mechanical scrubbing: In the past few years, 広く印刷されている 回路基板 工業. その機能は、表面の前処理することです PCB処理基板 その後のグラフィック転写と電気めっきを容易にする. 湿ったナイロンブラシで拭く, また、ワイパーにコンベアベルト乾燥機を取り付けることができます. 適切に洗浄された基板は均一な表面を示す, グラフィックを転送できる, これは実際に必要なリビジョンの量を減らすことができます. 実際の洗浄では注意しなければならない, 銅張積層体上にメッキされた銅層は除去される. パターン転送後, 電気メッキの前のカソード洗浄プロセスは、次のエッチングプロセスを非常に重要にする.

3. フラッシュメッキ全体 回路基板 of a 多層回路基板工場, 多くの 深センPCB工場, これは標準的な操作になりました, a thin layer of copper (thickness of a few hundredths of a few microinches) is immediately electroplated . この追加の操作には多層が必要であることを記憶しなければならない 回路基板 処理板は再びハンガーに掛ける. フラッシュめっきの目的は2倍である. 二番目, 穴の内部が時々酸化されるので, フラッシュメッキは、穴の完全な内部を確実にすることができます. 銅電気めっきの前にクリーニングプロセスの一部としてわずかなエッチングが必要である場合, フラッシュメッキも使用することができる, これは、わずかなエッチングの後に穴に空孔がないことを保証することができます. このフラッシュめっきプロセスは、銅電気めっきのセクションでさらに検討される.

無電解銅線の理解を改善するために, 関係する活動についての関連理解が必要である. 多層 回路基板 工場はPCBバッチメーカー, そしてすべてのプロセス操作はRESTful.

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