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PCBニュース - 多層回路基板金フィンガー認識方法

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多層回路基板金フィンガー認識方法

2021-08-28
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Author:Aure

多層回路基板金フィンガー認識方法

いわゆる 多層回路基板 金の指輪は、等間隔に並んだ正方形のパッドの列を指します, 露出した銅と金メッキ. それは主にボードカード用の電気接続ピンに使用されます, 液晶接続, マザーボード, シャーシ, etc., 銅箔のニッケルメッキ層は金の薄い層でメッキされているので.

1. の定義と機能 multi-layer 回路基板 gold finger:

Golden Finger: (GoldFinger or EdgeConnector) Insert one end of the PCB回路基板 コネクタカードスロットに, そして、コネクタピンを 回路基板 外部に接続する, パッドまたは銅の皮膚が対応する位置のピンと接触するように. 伝導の目的を達成する, そして、このパッドまたは銅をPCBにプレートします 回路基板 ニッケルと金で, 指の形だから, それは金の指と呼ばれます. 金が選択される理由は、優れた導電性と耐酸化性のためである. 性. しかし、金の高いコストのため, それは金の指のような部分的な金めっきにのみ使用される.


多層回路基板


二番目, の分類と認識特性 多層回路基板s gold fingers

ゴールドフィンガー classification of multilayer 回路基板s:

1. Conventional gold finger (flush finger);

2. Segmented cheats (intermittent cheats);

3. Long and short golden fingers (ie uneven golden fingers).

Gold finger 回路基板s of different lengths

1. Long and short golden fingers (ie uneven golden fingers): rectangular pads with different lengths located on the edge of the board.

2. Segmented golden fingers (intermittent golden fingers): rectangular pads with different lengths located on the edge of the board, and the front section is disconnected;

3. Conventional gold fingers (flush fingers): rectangular pads with the same length and width are neatly arranged at the edge of the board. ネットワークカード, グラフィックスカードと他の物理オブジェクト, もっと金の指で. いくつか small boards have fewer gold fingers ;
Features: No character frame and label, 従来のはんだマスク開口窓. ほとんどの形状に溝がある. 金の指 回路基板 板の端から突き出ている, またはボードの端に近いです. いくつかのボードの両端に金の指を持って. 通常の金の指は, いくつか 多層回路基板sは片面金の指. Some 回路基板sは、広い単一の金の指を持っています.

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