PCBニュース - PCB層の数が多いほど性能が向上する

PCB層の数が多いほど性能が向上する

回路基板は、小型のキャリアプラットフォームとして、集積回路の重要なキャリアとみなすことができる. PCB多層基板の出現は、より多くの複雑な回路をできるだけ限られたスペースに収容することを可能にする. 加えて, また、特定の範囲にPCB上の回路のレイアウトを簡素化する. 多くの友人は考えます：より多くのPCB層, パフォーマンスが良い. これは本当ですか?

現在, 最も一般的な PCB多層基板 市場では4つまたは4つです 六層板. 製品の精度が高い, 回路基板の層数の要求が高い. PCB層の数が航空宇宙装置の数百層と高いことは驚くべきことではない.

回路基板の一層の層, 配線難易度指数が高いほど, だから生産コストは比較的高い. しかし, これは、高レベルのPCBsの性能が低レベルのPCB. 電子回路がより多くの配線スペースを得て、微妙な配線が最適レイアウトを有することができることを確実にするのに使用されるだけである. PCB層の数が多いほど, 層間の電磁干渉を下げる, これは、信号間の干渉を低減し、PCBの耐用年数を延ばす.

回路基板の性能は、層の数と等しくない. 単純な4層または6層のPCB多層基板も優れた性能を有する. 事実上, 回路基板の層の数は、回路基板100の設計のための剛性要件だけである, PCBの品質を判断する基準としてではない.

回路基板は、主に波形繊維布などの原料からなる, 樹脂及び銅箔, 材料自体はある厚さ. PCB多層基板の層の数が高くなる, これらの材料のより多くの層が積み重ねられる. したがって, ある程度まで, PCB多層基板は単層および二層板より強い剛性を有する.
PCB多層回路基板

様々な回路基板製造業者の異なる技術的能力により, 各レイヤに合理的に収容できるコンポーネントの総数も異なる. 理論的に言えば, 適切な範囲内で, 回路基板の1つの層に100個の部品を実装し、それらを分配する性能の間には差がない PCB回路基板の2層. 現在の電子製品の需要は小さくなってきている, これは、設計スペースが小さくなり、同じ性能の下で回路基板の体積が小さく小さくなることを要求する.

したがって, まとめる, PCB多層膜の層数が高いほど性能が向上しない, そして、デザインはそれ自身の使用条件と結合されなければなりません.