PCBニュース - 多層PCB，高周波多層PCB材料，各種高周波多層PCB材料

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高周波多層基板 ボンディングシート/prepreg
Bonding sheet (semi-cured sheet) is one of the important 材料 in the manufacturing process of 多層PCB. ロジャースの熱硬化性及び熱可塑性高性能接合層は低いZ軸膨張係数を有する, メタライズスルーホールめっきのリスクを低減する. 高い信頼性. 加えて, また、繰り返し電気特性を有する, そして、熱硬化接着温度はFR - 4, それで、それは製造コストを減らすことができます. Rogers' 接着 sheets (prepregs) mainly include 2929 bonding sheets, 3001ボンディングフィルム, CTTE‐P半硬化接着シート, Coherspan TECA熱伝導性接着剤, Cuclad 6700ボンディングフィルム, etc.

2929 bonding sheet
The 2929 bonding sheet is a non-reinforced thermosetting resin-based film bonding system with 1.5, 2, または3ミルの厚さのオプション. それは高周波の理想的な選択です 多層PCB bonding. 2929は特許を受けた架橋樹脂システムを有する, これにより、フィルムボンディングシステムは、複数の支持体に耐えることができ、従来の処理方法と互換性がある. 同時に, 2929は接着剤の流れを制御している, したがって、優れたブラインドホール充填能力を有する. それは、高性能, 高信頼性, 高周波多層基板 構造アプリケーション, RFコンポーネントのような, パッチアンテナ, 自動車レーダー.
製品 features:
• Dielectric constant: 2.9
• Dielectric loss tangent: 0.003
• Can be used for Multi-layer PCB, 高周波 multi-layer PCB materials, various types of 高周波多層PCB材料

各種高周波多層PCB materials, including PTFE materials
• Predictable thickness after pressing

3001 adhesive film
3001 adhesive film is a thermoplastic chloro-fluoropolymer with a thickness of 0.0015 inches (0.381mm) and a width of 12 inches (305mm). 回路性能は小さく、空気出力は小さい. それは、RoHS標準に会う環境にやさしいタイプです. Product. 高周波接着に適している 多層PCB 低誘電率のPTFEマイクロ波ストリップラインパッケージのような回路, そして、他の構造および電気部品を基板に接着するために使用することもできる.
Product features:
• In the microwave frequency band, the dielectric constant and dielectric loss are relatively low
• Supplied on a standard reel with an inner diameter of 3 inches

CLTE-P semi-cured bonding sheet
CLTE-P semi-cured adhesive sheet is a multilayer adhesive material suitable for PTFE microwave high-frequency 多層PCBs. 厚さは0に近い.0032" (the final forming thickness depends on many factors such as pressure, 回路分布と銅箔厚さ. 表面の適切な接合後の最終的な厚さは典型的に0である.0024").
ClTe - Pは、高周波の熱可塑性樹脂のためのより短い保持時間を有する 多層PCB ラミネーション. それは、高周波熱硬化性プリプレグ材料より短い積層サイクルを有する, ガス抜き率が低い. それは、RoHSと互換性がある環境にやさしい製品です. レーダーシステムの応用に適している, コミュニケーションシステム, PTFE材料接合およびその他の高周波材料接合.
Product features:
• Dielectric constant 2.98
• Dielectric loss tangent 0.0023
• Low CTE value in all directions
• Provided in sheet form
• Flame retardant material
• The melting temperature of thermoplastic film is 510°F (265°C)
• Combined with adhesive film with lower melting temperature, sequential lamination can be realized

COOLSPAN TECA Thermal Conductive Adhesive
COOLSPAN Thermal Conductive and Conductive Adhesive (TECA) is a thermosetting adhesive film composed of epoxy resin and silver powder filler. それは非常に良い耐熱性を持ち、鉛フリーはんだ付けと互換性があります. プレス時に流動性が低く、高周波の溶接に適している 多層PCB 厚い金属ベースプレートに接着されます, ヒートシンク又は無線周波モジュールハウジング.

CuClad 6250 bonding film
The thickness of CuClad 6250 bonding film is 0.0015" (0.038 mm). cuclad 6250の使用は、誘電性発泡材料のような感圧層の結合を達成することができる, そして、従来のRF熱可塑性フィルムより低い温度と圧力を使います. それは、高周波のような設計に露出を必要としない用途に適している 多層PCB bonding of PTFE dielectric materials supported by glass under high temperature and high pressure (the melting temperature of thermoplastic film is 213°F (101°C)), 主にレーダーシステムと高信頼通信システムで使用される, PTFE bonding and other high-frequency substrate bonding applications with thick metal plates (such as aluminum).
Product features:
• Dielectric constant 2.32
• Dielectric loss tangent 0.0015
• Available in 24" (305mm) roll form and sheet form
• The dielectric constant value matches the high frequency 多層PCB 通常使用される 多層PCBs

CuClad 6700 bonding film
CuClad 6700 adhesive film is a chlorotrifluoroethylene (CTFE) thermoplastic copolymer with a thickness of 0.0015" (0.038 mm) or 0.003" (0.076 mm). CUCLAD 6700は、高周波熱硬化性プリプレグ材料よりも短い積層サイクルを有する, 熱可塑性樹脂の積層時の保持時間は短い, そして、ガス抜き率は低い. それは、RoHSと互換性がある環境にやさしい製品です. それは、マイクロ波ストリップラインおよび他の高周波 多層PCB 回路, 他の構造および電気部品を誘電材料で接着するのと同様に.
Product features:
• Dielectric constant: 2.30
• Dielectric loss tangent: 0.0025
• Flame-retardant high-frequency 多層PCB material
• The melting temperature of thermoplastic film is 397°F (203°C)
• Supplied in 24" (610mm) roll form and sheet form
• Dielectric properties are matched with low dielectric constant laminates