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PCBインピーダンスボードの4つの要素

の定義 PCBインピーダンスボード 良好な積層構造は、その特性インピーダンスを制御できる プリント回路基板, そして、そのトレースはインピーダンスボードと呼ばれる容易に制御可能で予測可能な伝送線路構造を形成することができる. 今、我々は何を知っている PCBインピーダンスボード is, いくつかの要素を知っていますか PCBインピーダンスボード?

1. の特性インピーダンス制御 プリント回路基板

プリント回路基板上の導体の特性インピーダンスは回路設計の重要な指標であり、特に高周波回路のPCB回路基板設計において、導体の特性インピーダンスがデバイスまたは信号によって必要とされる特性インピーダンスと一致しているかどうかを考慮する必要がある。

第2に、プリント回路基板のインピーダンス特性

信号伝送理論によると、信号は時間と距離変数の関数であるため、接続上の信号のすべての部分が変化することがあります。したがって、伝送線の特性インピーダンスとして、接続のACインピーダンス、すなわち、電流変化に対する電圧変化の比率を決定する。伝送線路の特性インピーダンスは、信号接続そのものの特性にのみ関係する。実際の回路では、配線自体の抵抗は、システムの分布インピーダンスよりも小さく、特に高周波回路では、特性PCBインピーダンスボードのインピーダンスは、主に分配されたキャパシタンスおよび接続の単位分布インダクタンスによってもたらされる分布インピーダンスに依存する。理想的な伝送線路の特性インピーダンスは、接続のキャパシタンス及び単位分布インダクタンスに依存する。

プリント回路基板のインピーダンス制御

回路基板の導体には様々な信号伝送がある。伝送レートを上げるためには、周波数を大きくしなければならないが、エッチング、スタックの厚さ、配線幅などの要因によって回路自体が異なると、インピーダンス値が変化し、信号が歪んでしまう。従って、高速回路基板上の導体のインピーダンス値を一定の範囲内で制御し、インピーダンス制御と呼ぶ。PCB回路基板トレースのインピーダンスに影響する主な要因は、銅線の幅、銅線の厚さ、媒体の誘電率、媒体の厚さ、パッドの厚さ、接地線の経路、およびワイヤの配線である。したがって、PCBを設計するとき、回路基板上のトレースのインピーダンスは、信号反射および他の電磁干渉および信号完全性問題をできるだけ避けるために制御されなければならず、PCBボードの実際の使用の安定性を確保するためである。pcb上のマイクロストリップ線路とストリップ線路のインピーダンスの計算方法は，対応する経験式を参照できる。

プリント回路基板のインピーダンス整合

In the PCB circuit board, 信号伝送があるならば, 電源の送信端から期待されています, 最低限のエネルギー損失の条件下で、受信端にスムーズに送信することができる, そして、受信端はどんな反射なしででも完全にそれを吸収します. この種の伝送を達成するために, 線のインピーダンスは、「インピーダンス整合」と呼ばれる送信機の内部インピーダンスに等しくなければならない. 高速PCB回路設計, インピーダンスマッチングは設計要素の一つである. インピーダンス値は、配線方法との絶対関係を有する. 例えば, それが表面層または内側層の上を歩いているかどうか, 基準電力層または接地層からの距離, トレース幅, PCB材料は、トレースの特性インピーダンス値に影響を及ぼす. 言い換えれば, インピーダンス値は配線後にのみ決定できる, そして、異なったものによって生み出される特徴的なインピーダンス PCBメーカー も少し異なる. 一般に, シミュレーション・ソフトウェアは、回路モデルの制限または使用される数学的アルゴリズムのために不連続インピーダンスを有するいくつかの配線条件を考慮に入れることができない. この時に, いくつかの終了, 直列抵抗など, 配線を容易にするために回路図上に予約することができる. インピーダンス不連続性の効果. この問題の真の解決策は、配線の際にインピーダンス不連続性を回避しようとすることである.

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