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回路基板工場のビア技術

2021-08-23
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Author:Aure

回路基板工場のビア技術

コンプレックスを見る PCB回路基板, このような メインボード コンピューターの, いくつかのトラックがどこに行っても突然終了することがあります. しかし, 拡大鏡でより詳細な検査は、トラックの最後に詳細を明らかにする. ほとんど, あなたは、それが小さいもので終わるのを見ます 回路基板 パッド, トラック自体の幅よりはるかに大きくない, その中心に1つか穴がない. これは、1980年代のビア技術についてです 回路基板 ファクトリー.

実際には、トラックは終わりませんが、PCB回路基板の最も外側の層の下に隠された、異なる層に沿って走行し続けます。パッドの端は実際には、絶縁材料を通過する小さな管であり、電気的にトラックの2つの部分を接続している。回路基板の製造メーカの用語において、トラックが連続しているが、異なる層において可能になるこの構成は、回路基板スルーホールと呼ばれる。

The 多層PCB回路基板 of 回路基板 校正メーカー use different typeの vias for various purposes. 貫通穴があるかもしれません, ブラインドビアと埋設ビア 回路基板. すべてのビアの構造は同じですが, それらの命名は起源と終了層に依存する. 例えば, a スルーホール originating from the outermost layer, ボードを通過し、別の最外層で終了するスルーホールです. 板の層を通過する間, 回路の必要性に応じて中間層に接続しても接続できない.

回路基板工場のビア技術

ブラインドホールは最も外側の層の1つから来ているが、中間層で終わるので、それは出発層でのみ見える。それは、間に他の層に接続するか、または接続しないかもしれません。埋設ビアは、一方の内層に由来し、他の内部層において終端しているため、他の層の間を接続しているため、最外層のいずれかからは見えない。スルーホールは、2つの外部パッドと、それらを電気的に接続する銅チューブとからなる。つの外部パッドは、PCB回路基板の発信層及び終端層上に位置し、これらの層が通過すると、すべての中間層上のアンチパッドは、これらの層上の回路から銅チューブを電気的に分離することができる。

つの外部パッドと反パッドがレイアウトパターンの一部であるけれども, the 回路基板 プルーフィング製造業者はそれらを PCB回路基板, しかし、電着プロセスは、2つを接続している銅管を形成します. スルーホールは、従来のPCB多層で見つかるかもしれませんが 回路基板s, これらは、高密度相互接続またはHDI 回路基板s.