マイクロ波技術 - 回路基板工場におけるPCB高周波ボードの選定と製造および加工方法の概観

PCB高周波ボードの定義

The high-frequency boエーrd の 回路基板 工場は特別なものを指す 回路基板 より高い電磁周波数. It is used for high frequency (frequency greater than 300MHZ or wavelength less than 1 meter) and microwave (frequency greater than 3GHZ or wavelength less than 0.1 meter). マイクロ波基板銅張積層板 回路基板通常の剛性の過程の一部を使って製作されたS 回路基板 製造方法又は特殊加工方法. 一般的に言えば, a 高周波ボード は 回路基板 1 GHz以上の周波数で.

科学技術の急速な発展, より多くの機器は、1990年代のアプリケーションのために設計されています マイクロ波帯(>1GHZ) and even in the millimeter wave field (30GHZ). これはまた、周波数が高くなっていることを意味します, と 回路基板 材料の要求はますます高くなっている. 例えば, 基板材料は、優れた電気特性を有する必要がある, 化学安定性, そして、パワー信号周波数の増加に伴う基板上の損失は非常に小さい, だから、その重要性 高周波ボード 強調表示.

2. PCB高周波板 application field ·

Mobile communication products; ·
Power amplifier, 低雑音増幅器, etc.;·
Passive components such as power splitters, カプラ, デュプレクサ, フィルタ, etc.;
In the fields of automobile collision avoidance systems, 衛星システム, 無線システム, 高周波電子機器は開発動向.
三番目, 分類 高周波ボードs

Powder ceramic filled thermosetting material
エー. Manufacturer:

4350B/4003C from Rogers
Arlon's 25N/25FR
Taconic's TLG series
B. Processing method:
The processing process is similar to epoxy resin/glass woven cloth (FR4), シートが比較的に脆いので、壊れやすい. 掘削とゴング, ドリルチップとゴングナイフの寿命は.

PTFE (ポリテトラフルオロエチレン)材料

A. Manufacturer:
Rogers' RO3000 series, RTシリーズ, TMM series
Arlon's AD/ARシリーズ, アイソクラッド, CuClad series
Taconic's RF series, TLXシリーズ, TLY series
Taixing Microwave's F4B, F 4 BM, F 4 BK, TP-2

B. Processing method:
1. Cutting: the protective film must be kept to prevent scratches and creasing

2. Drilling
1. Use a brand new drill tip (standard 130), 一人ずつが一番だ, the pressure of the presser foot is 40psi
2. アルミ板はカバープレートです, and then the PTFE plate is tightened with a 1mm melamine backing plate
3. 掘削後, use an air gun to blow out the dust in the hole
4. Use the most stable drilling rig and drilling parameters (basically the smaller the hole, 高速掘削速度, チップ負荷が小さい, the smaller the return speed)

3. Hole treatment
Plasma treatment or sodium naphthalene activation treatment is conducive to hole metallization

4.PTH copper sink
1 After the micro-エッチング (the micro-etching rate has been controlled by 20 microinches), the PTH pulls from the de-oiler cylinder to enter the board
2 If necessary, 2番目のPTH, just start the board from the expected cylinder

5. Solder mask
1 Pre-treatment: Use acidic plate washing instead of mechanical grinding plate
2 Baking plate after pretreatment (90 degree Celsius, 30min), brush with green oil to cure
3 Baking plates in three stages: one section at 80 degree Celsius, 摂氏100度, 摂氏150度, each for 30 minutes (if you find oil on the substrate surface, you can rework: wash off the green oil and reactivate it)

6.Gong board
Lay the white paper on the circuit surface of the PTFE board, そして、それを厚さ1でFR - 4ベースプレートまたはフェノール性ベースプレートで上下にクランプしてください.銅を取り除くためにエッチングされる0 mm, as shown in the figure:
High-frequency board gong board stacking method
The burrs on the back of the gong board need to be carefully trimmed by hand to prevent damage to the substrate and copper surface, そして、かなりのサイズの硫黄フリー紙で分離された, 視覚検査. バリを減らす, 重要な点は、ゴングボードプロセスは良い効果を持っている必要があります.

第四に、プロセス

NPTH's PTFE sheet processing flow
Cutting-Drilling-Dry Film-Inspection-Etching-Erosion Inspection-Solder Mask-Characters-Spray Tin-Forming-Testing-Final Inspection-Packaging-Shipment

PTH's PTFE plate processing flow
Cutting-drilling-hole treatment (plasma treatment or sodium naphthalene activation treatment)-copper immersion-board electricity-dry film-inspection-diagram electricity-etching-corrosion inspection-solder mask-character-spray tin-forming-test-final Inspection-Packaging-Shipping

ファイブサマリー

困難 高周波ボード処理
1. Immersion copper: the hole wall is not easy to be copper
2. MAP転送のラインギャップとサンドホールの制御, etching, line width
3. グリーンオイルプロセス：グリーンオイル付着, green oil foaming control
4. 各プロセスで厳密に制御板の表面傷.