電子設計 - PCB設計仕様

1. Termインology
1..1 PCB (プリント回路基板): 印刷 回路 板.
1..2 概略 ダイアグラム 回路 概略 ダイヤグラム, エー ダイヤグラム 描画 with エー 概略 ダイヤグラム デザイン 工具 to エクスプレス the 接続 関係 の間 様々 デバイス イン the ハードウェア 回路.
1..3 ネットワーク 表 エー テキスト ファイル あれ is 自動的に 生成 そば the 概略 デザイン 工具 エーnd 表現する the 電気 接続 関係 of the コンポーネント. It 一般に 含む コンポーネント such AS コンポーネント パッケージ, ネットワーク リスト エーnd 属性 定義.
1..4 レイアウト 中 the PCB デザイン プロセス, the プロセス of 配置 コンポーネント on the 板 イン エーccordエーnce with the デザイン 要件.

II. Purpose
A. この 仕様 定義 我々 カンパニー PCB設計プロセス and デザイン 原則. The メイン 目的 is to 提供する PCBデザイナー with 規則 and 規約 あれ 必須 ビー 続く.
B. 向上 PCB設計品質 and デザイン 効率.
向上 the 製造性, 試験性 and 保守性 of PCB.
III. 受け入れ of PCB デザイン tASks
A. PCB デザイン アプリケーション プロセス
時 ハードウェア プロジェクト 職員 必要 to 運搬する アウト PCB デザイン, それら 必須 提出する a 板 投資 アプリケーション イン the "PCB デザイン 投資 アプリケーション フォーム, and アフター 承認 そば 彼ら プロジェクト マネージャー and 計画 オフィス, the プロセス ステータス 到達 the デザインアットed PCB デザイン 学部 for 承認. アット この 時間, the ハードウェア The プロジェクト 職員 必須 準備 the folロウインg インフォメーション:
Completely 正しい 概略 図表 アフター レビュー, 含む 紙 書類 and 電子 ファイルs;
Formal ボム with 理研 コンポーネント コード
PCB構造図, should 示す the 外部 寸法, the サイズ of the 取付 穴 and the 位置決め 寸法, the 位置決め 寸法 of the コネクタ, and the 禁止 配線 面積 and その他 関連 寸法s;
For 新しい デバイス, あれ is, デバイス なしで 理研 コード, 包装 材料 are 必要;
The 上記 インフォームation 缶 のみ スタート PCB設計 アフター 存在 承認 そば the 指定 PCB デザイン 学部 and デザインated PCB デザインer.
B. 理解する the PCB設計 要件 and メイク a デザイン 計画
1. 読める the 概略 ダイヤグラム 慎重に and 理解する the 作業 条件 of the 回路. Such AS the 操作 頻度 of アナログ 回路, the 操作 スピード of デジタル 回路 and その他 因子 関連 to 配線 要件. 理解する the 基本 関数 of the 回路, the 役割 イン the システム and その他 関連 課題.
2. On the 基礎 of フル コミュニケーション with the 概略 デザイナー, 確認 the キー ネットワーク on the 板, such AS パワー 供給, クロック, 高速 バス, etc., and 理解する 彼ら 配線 要件. 理解する the 高速 デバイス on the 板 and 彼ら 配線 要件.
3. Accordインg to the 要件 of the ハードウェア 概略 デザイン 仕様, 行い a 規範的な レビュー of the 概略.
4. For the パーツ イン the 概略 ダイヤグラム あれ ドゥ ない 準拠 to the ハードウェア 概略 デザイン 仕様, it is 必要 to 明らかに ポイント アウト and 活発に アシスト the 概略 デザイナー to 変更する it.
5. 開発する a シングル 板 PCB デザイン 計画 ベース on the コミュニケーション with the 概略 デザイナー, フィル in the デザイン レコード form, and the 計画 should 含める 概略 入力, レイアウト 完成, 配線 完成, シグナル インテグリティ 分析, and ライト 図面 完成 中 the デザイン プロセス 時間 要件 for 待ち for キー チェックポイント. The デザイン 計画 should ビー 署名 and 承認 そば 両方 the PCB デザイナー and the 概略 デザインer.
6. 時 必要, the デザイン plan should ビー 承認 そば the 上.
IV. PCB デザイン プロセス
A. クリエイト a ネットリスト
1. The ネットワーク テーブル is the インターフェース file の間 the 概略 ダイヤグラム and the PCB. The PCB デザイナー should 絹篩で篩うたよう the 正しい ネットワーク テーブル フォーマット according to the 概略 ダイヤグラム and the 特徴 of the PCB デザイン 工具 使用, and クリエイト a ネットワーク テーブル あれ ミーツ the 要件.
2. イン the プロセス of 創造 the ネットリスト, according to the 特徴 of the 概略 デザイン 工具, 活発に アシスト the 概略 デザイナー to 排除する エラー. 保証 the 正確さ and 完全性 of the netlist.
3. 決定する the パッケージ of the デバイス (PCB足跡).
4. クリエイト PCBボード
Create PCB デザイン ファイル according to the シングル 板 構造 図面 or the 対応 標準 板 フレーム;
Pay 注意 to the 正しい 選択 of the 位置 of the 座標 由来 of the ベニア, the 原理 of 由来 セットting:
1. The 交差点 of the 左側 and 下 拡張 ライン of the ベニア.
2. The ファースト パッド at the 底 左側 コーナー of the 板.
丸い コーナー アラウンド the フレーム, with a 面取り 半径 of 5 mm. 参照 to the 構造 デザイン 要件 for スペシャル 事情.
B. PCB デザイン layアウト
1. セット the サイズ of the 板 frame according to the 構造 図面, アレンジ the 取付 穴, コネクタ and その他 コンポーネント あれ 必要 to ビー 位置 according to the 構造 元素, and 与える これら コンポーネント 不動の 属性. 運搬する アウト dimension マーキング according to the 要件 of プロセス デザイン 仕様.
2. セット the 禁断の 配線 面積 and レイアウト 面積 of the 印刷 板 according to the 構造 図面 and the クランプ エッジ required 中 生産 and 処理. According to the スペシャル 要件 of 確か コンポーネント, a 配線 禁止 面積 is set.
3. 総合 考慮 of PCB性能 and 処理 効率 to 絹篩で篩うたよう the 処理 フロー.
The 好ましい シーケンス of the 処理 テクノロジー は 片面 取付 on コンポーネント サイドコンポーネント 側 取付, 挿入 and 混合 取付 (コンポーネント 側 取付 and 半田付け 表面 取付 一度 波 forming)-double-側d 取付部品 side 取付 and 挿入 混合 取付, 半田付け 表面 マウント.
4. 基本 原則 of レイアウト operation
A. フォロー the レイアウト 原理 of 「大きい ファースト, then 小さい, 海千山千 ファースト, 容易 ファースト, あれ is, 重要 ユニット 回路 and コア コンポーネント should ビー レイ out ファースト.
B. The 原理 ブロック ダイヤグラム should ビー 参照 to in the レイアウト, and the メイン コンポーネント should ビー アレンジ according to the メイン シグナル フロー 法 of the シングル 板.
C. The レイアウト should ミート the folロウing 要件 AS ファー AS あります: the 合計 配線 is AS ショート AS 可能, and the キー シグナル ライン is the 最短 高い 電圧, ラージ カレント シグナル and low カレント, low 電圧 弱い シグナル are 完全に 分離 アナログ シグナル and デジタル シグナル are 分離 高い 頻度 シグナル 分離する から 低周波 シグナル the 間隔 of 高周波 コンポーネント should ビー 十分.
ディー. For the circuit パーツ of the 同じ 構造, 採用 the 対称 標準 レイアウト AS 多く AS possible;
E. 最適化する the レイアウト according to the 規格 of 制服 分布, バランス center of 重力, and 美しい レイアウト;
F. デバイス レイアウト グリッド 設定. イン 一般 IC デバイス レイアウト, the グリッド should ビー 50から100 ミル. For 小さい 表面 マウント デバイス, such AS 表面 マウント comp一つnt レイアウト, the グリッド 設定 should ビー なし less than 25ミル.
ジー. If there are スペシャル layout 要件, それら should ビー 決定 アフター コミュニケーション の間 the 二つ 政党.
5. The 同じ 種類 of プラグイン コンポーネント should ビー 配置 in one 方向 in the X or Y 方向. The 同じ 種類 of 偏光 ディスクリート コンポーネント should also 努める to ビー 一貫 in the X or Y 方向 to 容易化 生産 and 点検.
6. 一般に, the 暖房 元素 should ビー 均一に 分散 to 容易化 the ヒート 放散 of the ベニア and the 全体 マシン. 温度敏感 デバイス その他 than the 温度 検出 元素 should ビー 維持 アウェイ から the コンポーネント あれ 生成する ラージ 量 of ヒート.
7. The 配置 of コンポーネント should ビー 便利 for デバッグ and メンテナンス, あれ is, ラージ コンポーネント できない ビー 配置 アラウンド 小さい コンポーネント, コンポーネント to ビー デバッグ, and there 必須 ビー 十分 space アラウンド the コンポーネント.
8. For ベニア あれ 必要 to ビー 生産 そば 波 半田付け, the ファスナー インストール 穴 and 位置決め 穴 should ビー 非金属化 穴. 時 the 取付 ホール ニーズ to ビー 接地, it should ビー 接続 to the グラウンド 平面 そば 手段 of 分散 接地 穴.
9. When the 波 半田付け 生産 process is 使用 for the 取付 コンポーネント of the 半田付け 表面, the 軸 of the 抵抗器 and コンデンサ should ビー 垂直 to the 波 半田付け 伝送 方向, and the 軸 of the 抵抗器 and 芝 (ピン 間隔 より大きい than or 等しい to 1.27 mm) コンポーネント should ビー 並列 to the 伝送 方向 避ける 波 半田付け for アクティブ コンポーネント such as IC, 総研大, PLCC, QFP, etc. 誰 PIN ピッチ is less than 1.27mm (（50ミル）).
10. The ディスタンス の間 BGA and 隣接する コンポーネントs>5 mm. The ディスタンス の間 その他 SMD コンポーネントs>0.7 mm； the ディスタンス の間 the 外 of the 取付 component パッド and the 外 of the 隣接する インターポーズ component is より大きい than 2 mm； PCB with 圧着 パーツ, なし インターポーズ 中 5 mm of the 圧着 コネクタ コンポーネント and デバイス shall ない ビー マウント 中 5mm of the 溶接 表面.