電子設計 - 剛性可変形版の設計ルールに対する注意

剛性のフレックスボードは、伝統的なデザインよりはるかに複雑です PCB設計, そして、注意を払う多くの場所があります. 特に剛性からフレックス転移領域, 関連配線の設計面と同様に, ヴィアス, etc., すべての対応するデザインルールの要件に従う必要があります.

1経由で

ダイナミックな使用の場合、特にフレキシブルボードがしばしば曲がっているとき、フレキシブルボードの上のビアはできるだけ避けられなければなりません。しかし、軟質ボード上の補強された領域はまだ打たれることができるが、それは補強された領域のエッジの近くで避けられなければならない。したがって、剛性フレックスボードの設計に穴をあけたとき、ある距離を避けるべきである。

2 .パッド・ビアの設計

彼らが電気的な要求を満たすならば、パッドとビアは最大値に勝ちます。パッドと導体との接続は、直角を避けるために滑らかな遷移ラインを採用する。独立したパッドは、支持効果を強化するためにつま先で加えられなければなりません。

のデザインで 剛性ボード, ビアまたはパッドは容易に損傷する. この危険を減らすために続く規則

パッドまたはバイアホールのはんだ付けフラックス層は銅リングを露出させる。

機械的支持を増やすために、涙跡に涙滴を加えるようにしてください。

強化のためにディスクつま先を加えてください。

レイアウト設計

柔軟な領域（Flex）で異なる層の上にワイヤーがあるならば、一番上の層の上の1本のワイヤーと一番下の層の同じ道の上の他のワイヤーを避けてみてください。このように、フレキシブル基板を曲げた場合、上下の層の銅スキンの応力が不整合であり、回路に機械的ダメージを与えるおそれがある。代わりに、彼らは千鳥であるべきです、そして、経路は横断的に配置されなければなりません。

フレキシブルエリア（Flex）のルーティング設計は、アングルラインではなく、アークラインに従うのがベストである。剛体地域の提案に反して。これにより、フレキシブル基板の回路の一部を折り曲げることによって保護することができる。線は突然の膨張または収縮を避けなければなりません、そして、厚くて細い線は涙滴形の弧によって接続されなければなりません。

銅舗装設計

補強されたフレキシブル基板の柔軟な曲げのために、銅または平面層のためにメッシュ構造を使用するのが最もよい。しかし、インピーダンス制御または他の用途にとって、メッシュ構造の電気的品質は不十分である。したがって、具体的な設計においては、設計上の要件に基づいて、メッシュ銅シートまたはソリッドコアを使用するか否かに応じて合理的な判断を行う必要がある。銅.しかしスクラップエリアでは、できるだけ多くの固体銅を設計する。

5 .ドリル穴と銅板との距離

この距離は、穴と銅の皮膚の間の距離を指し、“穴銅距離”と呼ぶ。ソフトボードの材質はハードボードの材質と異なり、あまりにも狭い銅の距離が対応しにくい。一般的に言えば、標準穴の銅ピッチは10ミルでなければならない。

剛直な柔軟な地帯のために、2つの最も重要な距離は無視されてはいけません。一つは銅（ドリル銅）であり、ここでは最低10 milの標準に従う。もう一つは、穴からフレックスボード（フレックスへの穴）の端までの距離です。

剛性フレックスゾーンの設計

剛性屈曲領域内, ソフトボードは、スタックの真ん中にハードボードと接続するように設計されています. ソフトボードのビアは、1990年代の埋蔵されたビアと考えられます 剛接合部. 剛性フレックスゾーンで注意を要する領域は以下の通りである。

線は滑らかに遷移し、線の方向は曲げ方向に垂直でなければならない。

ワイヤは、曲げ領域全体に均一に分配されるべきである。

全体の曲げゾーンでは、ワイヤの幅を最大化する必要があります。

剛性Flex遷移ゾーンでPTHデザインを使用しないようにしてください。

硬質フレックスボードの曲げ面積の曲げ半径

剛性フレックスボードの可撓性曲げ領域は、破壊、短絡回路、性能劣化、または容認できない剥離のない10万倍の偏向に耐えることができるべきである。曲げ抵抗は、特殊な機器または同等の器具によって決定される。試験されたサンプルは、関連技術仕様の要件を満たすべきである。曲げ半径の設計は軟質板の厚さと軟質板の層数に関係する。単純な参照標準はr = wxTです。Tは、ソフトボードの合計厚さです。片面盤Wは6枚、両面板12、多層板24である。したがって、片面基板の最小曲げ半径は板厚の6倍であり、両面基板は基板厚の12倍であり、多層基板は板厚の24倍である。すべては1.6 mm以下であるべきです。

要するに, のデザインのために 剛性ボード, フレキシブル回路基板の設計は特に重要である. フレキシブル基板設計は異なる材料の考慮を必要とする, フレキシブル基板基板の厚さと異なる組合せ, ボンディング層, 銅箔, 被覆層及び補強板及び表面処理, プロパティと同様に, ピール強度や曲げ抵抗など. カーブパフォーマンス, 化学性能, 使用温度, etc. 設計されたフレキシブル基板の組立及び特定用途に特別の配慮をすべきである. この点における特定の設計規則はIPC規格を参照することができます.

また，ソフトボードの加工精度，加工精度，線幅：50×1，4 m，絞り：0 . 1 mm，層数は10層以上である。国内：線幅：75×1 / 4 m、開口：0.2 mm、4層。これらは特定の設計で理解され参照される必要がある。