精密PCB製造、高周波PCB、高速PCB、標準PCB、多層PCB、およびPCBアセンブリ。
1. Overview PCB (プリント回路基板), 中国名は プリント回路基板, プリント回路基板 要するに, PCB産業の重要な部分の一つ. 電子機器のほとんどあらゆる種類, 小型電子時計, 計算機, 大型計算機, 通信電子機器, 軍事兵器システム, 集積回路などの電子部品がある限り, それらの間の電気的相互接続に使用される, 使用 プリント回路基板s. より大きな電子製品研究プロセスにおいて, 最も基本的な成功要因は、デザインです, 記録, そして、製品の製造 プリント回路基板.
プリント板の設計と製造品質は、製品全体の品質とコストに直接影響し、商業競争の成功または失敗にもつながる。プリント回路は、電子デバイスに以下の機能を提供する
集積回路および他の電子部品固定、アセンブリ機械的支持を提供する。
集積回路のようなさまざまな電子部品間の配線および電気接続または電気絶縁を実現する。
特性インピーダンスなどの必要な電気特性を提供する。
それは自動溶接のために使われて、溶接グラフィックスのために抵抗を提供して、部品挿入、点検とメンテナンスのために認識性格とグラフィックスを提供します。
2 .プリント基板の基本用語は以下の通りです。
絶縁基板上には、所定の設計に従って、プリント回路と呼ばれるプリントライン、プリント素子、または2つの導電パターンの組み合わせがある。絶縁基板上には、部品とデバイスとの間の電気的接続を提供する導電パターンが印刷ラインと呼ばれる。
印刷コンポーネントを含んでいません。
プリント基板またはプリント回路基板と呼ばれるプリント基板またはプリント回路板と呼ばれるプリント回路基板またはプリント配線板。使用される基板が堅固であるかフレキシブルであるかどうかによって、プリント板は、2つのカテゴリーに分けられることができます。今年、プリントボードの組み合わせは非常に柔軟です。
導体パターンの層数により、片面、両面、多層プリント板に分割することができる。
導体パターンの外面全体は、フラットプリント板と呼ばれる基板の表面と同一平面上に印刷される。
プリント回路基板の用語と定義については、国家標準GB / T 2036 - 94「印刷回路用語」を参照してください。
電子機器がプリント基板を使用した後、同様のプリント回路基板の整合性により、手動配線のエラーが回避され、電子部品の自動化、自動溶接、自動検出が実現され、電子機器の品質を確保し、労力を向上させることができる。生産性，コスト低減，保守性の向上単層から両面に多層プリント配線板をプリントし、独自の開発動向を維持
高精度，高密度，高信頼性，連続的な体積の低減，低コスト化，高性能化の進展により，プリント基板は今後の電子機器開発プロジェクトにおいても強い活力を維持する。
第3に、プリント基板の技術レベルの符号
Double-sided and multi-layer porous metalized プリント回路基板 PCB技術 レベルマーキング：両面メタライズの大量生産 プリント回路基板, 2.50または2.パッド間の54 mm標準グリッド交差点, のシンボルのルート番号として使用できます. 2本のパッドの間に針金を置く. これは低密度です プリント回路基板 ワイヤ幅が0より大きい.3 mm. つのワイヤーは、2つのパッドの間に置かれます, 中密度 プリント回路基板s, ワイヤ幅は約0である.2 mm. つのパッドの間に3本の配線を置く. これら2つのパッドは、ライン幅が約0である高密度プリント基板である.1 - 0.15 mm.
つのパッドの間に4本のワイヤを置くことは、ライン幅0.05 - 0.08 mmの超高密度プリント回路基板として数えられることが可能である。
外国の雑誌は、2つのパッドの間に5本のワイヤーを置くことができるプリント回路基板を導入しました。
多層基板については、開口寸法と層数を総合的な測定マークとして使用することも必要である。
4. の開発動向 PCB先進製造 テクノロジー.
本稿では，今後の内外におけるpcb製造技術の開発動向，すなわち高密度，高精度，微細開口，微細線，微細ピッチ，高信頼性，多層，高速伝送，光と薄膜の開発方向を，生産性の向上，コストの低減，公害の低減についてまとめた。
