電子設計 - PCB技術廃棄回路基板の処理と再利用技術

PCB 技術廃棄物 回路基板 processing and reuse technology

廃棄回路基板のリサイクルは新興工業である。家電製品を大量に廃棄することで，廃棄回路基板の数が増え，リサイクル価値も多くの投資家の注目を集めて有望な産業となっている。廃棄回路基板の構成は複雑でリサイクルプロセスが難しい。また、製造工程中に回路基板に多量の有機物を添加する。廃棄回路基板のリサイクルプロセスにおけるいかなる不注意も環境に深刻な汚染をもたらす可能性がある。現在，我が国の廃棄物回路基板のリサイクル技術は，比較的後方であり，先進廃棄物回路基板処理技術の開発は，多くの技術者による研究の対象となっている。廃棄回路基板の現在のリサイクル技術を紹介し，解説した。

1. 廃棄物の組成 回路基板s
廃棄物 回路基板s include waste copper clad laminates (CCL), waste プリント回路基板(PCB), 印刷 回路基板s with integrated circuits and electronic devices (generally called waste 回路基板s).

廃銅張積層板

銅張積層板は，基板，銅箔，接着剤を主体とするプリント基板の製造用原料である。基板の主材料は合成樹脂と補強材料である。これらの中でも、合成樹脂はフェノール樹脂、エポキシ樹脂、ポリテトラフルオロエチレン等を主体とし、補強材は一般に紙や布を含む。

基板の表面は銅箔である。銅箔は、機械的処理と電解採取によって製造される。現在，主に電解採取で生産されている。銅箔の厚さは、一般的には、18×1，4，25，1，35，4，70，70，4，105，105，1，000 mである。

現在，我が国で使用されている銅張積層板は，フェノール系銅張積層板，エポキシ紙銅張積層板，エポキシガラス布銅張積層板，ポリテトラフルオロエチレン銅張積層板，ポリイミドフレキシブル銅張積層板などが多数用いられている。中でも、民間電気機器の中では、計器や計器は、エポキシ（紙やガラスの布）銅張積層材を使用しており、その量は比較的大きい。フェノール紙銅張積層板は、主に低及び中程度の民間電気機器で使用される。

スクラップ銅クラッドラミネートは欠陥のある製品と製造工程中に生成されるスクラップである。表面に押された銅箔によって黄色に見え、黄色板と呼ばれる。廃銅張積層板の銅含有率は，約15 %から70 %以上に変化する。銅回収のための重要な資源である。

廃プリント回路板

印刷 回路基板 を PCB. 通常, プリント回路からなる導電パターン, 印刷された原稿または所定の設計に従って絶縁材料上の両方の組み合わせを印刷回路と呼ぶ, そして、絶縁基板上のコンポーネント間の電気的接続を提供する伝導のパターンは、それを印刷回路と呼ぶ. プリント回路又はプリント回路の完成した基板をプリントと呼ぶ 回路基板.

プリント回路基板は主に集積回路のような様々な電子部品の固定アセンブリの支持を提供するために、集積回路のようなさまざまな電子部品間の配線および電気接続または電気絶縁を実現するために、そして、自動はんだ付けのためのハンダ・マスクパターンを提供するために用いる。コンポーネントの挿入、検査、およびメンテナンスのための識別文字およびグラフィックスを提供する。

ほとんどすべての電子機器は、計算機、コンピュータ、通信電子機器、軍事兵器システムなどのPCBsを持っている。集積回路などの電子部品、PCBは、それらの間の電気的相互接続のために使用される限り。一般的なコンピュータボードは、基本的に両面ガラス基板にエポキシガラス布に基づいている。片側は部品を挿入するためのものであり、もう一方は部品のピンはんだ付け用である。はんだ接合は一般に規則的である。

プリント回路基板の製造工程において製造される不良品は，しばしばプリント配線板を廃棄するものである。主に緑であるため、緑板とも呼ばれる。プリント基板の製造では、銅の一部が腐食されているが、プリント配線板の銅含有量は、銅張積層板の銅含有量よりも低いが、プリント基板は依然として銅をリサイクルするための資源の一つである。

廃棄回路板

廃棄回路ボードカードは、主に様々なスクラップ電化製品から来る。多くの種類があります。一般的なものは、緑の板と黄色の板です。その中でも、グリーンボードは、廃棄されたTVセット、コンピュータ、通信機器から主に分解され、高い値を有するイエローボードは主にテープレコーダー、オーディオ機器、洗濯機、エアコンから分解され、低値です。

廃棄回路基板の構成は複雑である。プリント回路基板に加えて、集積回路および様々な電子部品も含む。主成分は二酸化けい素，銅箔，鉛，すず，鉄，微量金属，プラスチック，樹脂，樹脂などの有機物は，廃銅張積層板や廃棄プリント板よりも扱いにくい。

廃棄回路基板処理のための重力選鉱技術

この技術は重力の恩恵の原則に基づいている。まず廃棄物ボードを所定の粒径に押しつぶし，シェーカーで処理するための媒体として水を使用し，最終的に銅やガラス繊維などの補強材を分離する目的を達成した。シェーカーは、長手方向に平行な平行な条条または溝を有するベッド表面である。非対称往復運動を行うために，薄い傾斜面水流と共に働くことで，粒子表面を粒子表面にゆるめる機械力を使用する。異なる密度による成層，ゾーニングおよびソーティング鉱物のプロセス廃銅クラッドラミネート加工のための重力選鉱方法の最終製品は、銅粉であり、厳密には、約20〜40メッシュの直径の銅スクラップである。シェーカーは一種の受益設備であるため、受益プロセスでの最終的な製品は濃縮され、純粋な金属ではないので、廃棄回路基板を処理するためにこの方法によって得られた銅粉末は約85 %～95 %の銅を含有する。集積回路と部品を含まない回路基板に対処するならば、銅粉は少量の鉄、鉛、および錫を含んでいます。

原料はまず破砕機で破砕される, そうすると、第2の破砕プロセスに入る, 約20〜40メッシュの粒子サイズで粉砕材料にする. The con錫uous addition of water during the crushing process not only serves as a cooling device, しかし、スクラップと水は、スラリーを作ります, 破砕過程でのダスト汚染を回避するだけではない, しかし、また、次のプロセスにスクラップの直接の流れを促進する. 破砕後に形成されたスラリーは重力選別用シェーカーに入る. 振動と重力の作用で, 銅粒子は壊れたガラス繊維から分離される. 銅粒子は特殊な捕集槽内にすべり、一定の間隔で水から取り出され、乾燥乾燥機で乾燥される., そして、最後に生成された銅粉を得るために乾燥させた. 回復率を上げるために, 最初のシェーカーを通過する材料は、それの銅をさらに回復するために、第2のシェーカーを通り抜けなければなりません. 第1シェーカーから得られる銅粉末の品質は良好である, 85 %と95 %の間の銅含有量で, そして、2回目から得られる銅粉は、より高い不純物を有する, そして、通常80 %未満の銅を含みます. 銅粉末分離後, 破壊されたガラス繊維スラリーは自然沈殿のための多段沈殿槽に入る, 水はリサイクルされる.
長年の練習の後, 重力選鉱技術は廃銅クラッド積層材の処理に最も効果があることが証明されている, 続いて印刷される 回路基板s, しかし、それは廃棄物に対処できません 回路基板s. 現在, いくつかの企業は、しばしば廃棄物を処分する前に簡単な脱リン炉で手動の脱リンを使用する 回路基板s, 電子部品除去後, 彼らは砕けた. 電子工業技術の継続的発展, 銅張積層板の歩留りと通過率 回路基板sは絶えず増加している, そして、生成された廃棄銅クラッド積層体の量は徐々に減少している. 同時に, スクラップ電気機械製品の増加のために, 廃棄物の数 回路基板sも急速に増加している. 将来的に, 廃棄物の数 回路基板sは大きくなります.

プロセス廃棄物への重力選鉱技術の利用 回路基板sは、低い投資と単純なプロセスの利点を持ちます, しかし廃棄物を直接処理することはできない 回路基板. この技術によって製造された銅粉は、高い不純物を含み、直接利用には便利ではない. Moreover, the copper contains リード アンドティン, 金属回収率は低い. 加えて, 結果として得られるガラス繊維断片は処理が困難であり、蓄積プロセス中に環境に影響を及ぼす. 現在, いくつかの会社はレンガのような材料を造ったり、他の材料に加工しようとしている, しかし、有機バインダーで作られたこれらの材料には、短い寿命があります, 一度破損, 彼らは再び汚染源になるだろう.