精密PCB製造、高周波PCB、高速PCB、標準PCB、多層PCB、およびPCBアセンブリ。
時 PCB設計, 多くの友人は、PCBの層について十分に知りません, 特に初心者向け, 各層の役割はむしろ曖昧だ. 今回は、ソフトウェアAltium Designerボードを使用する際に、各層の違いを見ていきます.
1 .信号層
信号層は、トップ層（最上層）と底層（底層）とに分割されており、これは、電気的接続を有する層であり、コンポーネントとトレースを配置するために使用することができる。
機械層
Mechanical (mechanical layer) defines the appearance of the entire PCBボード. 「機械的」を強調する理由は、それが電気的性質を持たないということである, それで、それは形を概説するために、安全に使われることができます, 機械寸法, テキストを入れる, etc., ボードの電気的特性へのどんな変化も心配する必要がない. 最大16の機械層を選択することができます.
シルクスクリーン層
また、トップマスクとは、部品名、部品記号、部品ピン、著作権等の半田マスク上に印刷されたいくつかのテキストシンボルである上下画面印刷文字を定義し、将来の回路溶接やエラーチェックを容易にするためのものである。
はんだペースト層
PCB半田ペースト層は、半田付け前に半田ペーストを塗布しなければならない部分、すなわち、半田ペーストを塗布しなければならない部分を参照する。したがって、この層はパッドの熱風平準化及び溶接鋼メッシュの製造にも有用である。
はんだマスク
PCB半田マスクは、しばしば、トップ半田マスク（最上部半田）と下部半田マスク（下部半田）を含む「窓ガラス」とも言われる。その機能は、はんだペースト層とは反対であり、これは、グリーンオイルで覆われる層を指す。この層は非粘着性のハンダであり、はんだ付け時に隣接するはんだ付け点の余分なはんだが短絡するのを防止する。ソルダーマスクは銅膜配線を覆い、銅膜は空気中では速やかに酸化されるが、はんだ接合部には位置を残し、はんだ接合部を覆っていない。
従来の銅または痕跡は、デフォルトでグリーンオイルで覆われている. それに応じてソルダーマスクを処理するなら, グリーンオイルはカバーから防止され、銅は露出する.
ボーリング層
The PCB掘削層 つのドリル層を含みます, Drill Gride (drilling instruction map) and Drill Drawing (drilling drawing). The drilling layer is used to provide drilling information during the circuit board manufacturing process (such as pads, vias are required drilling).
禁止配線層
層は、配線層の境界を定義するために使用されます。禁止配線層が形成された後、その後の配線工程では、電気的特性を有する配線は禁断配線の境界を越えてはならない。
多層
回路基板上のパッドおよび貫通ビアは、基板全体を貫通し、異なる導電パターン層との電気的接続を確立しなければならない。従って、具体的には抽象層多層を設定する。一般に、パッド及びビアは多層に配置されなければならない。この層をオフにすると、パッドとビアは表示できません。
