電子設計 - 多層板プレス構造の設計要件は何か

多層板プレス構造の設計要件は何か

多層PCB 主に銅箔でできている, プリプレグコアボード. プレス構造の2つのタイプがあります, すなわち, 銅箔およびコアボードのプレス構造およびコアボードおよびコアボードのプレス構造. 好ましくは, 銅箔およびコア板は積層されている, and spec私al plates (such as Rogerss 44350, etc.) mult私layer boards and mixed-press structure boards can adopt the core board laminated structure. 注意 PCB ここで言及される建設と掘削図の積み重ね層は、2つの異なる概念です. 前者は、そのときの積層構造を指す PCB 積層される, 積層構造ともいう, そして後者は PCB設計, スタティックシーケンスとも呼ばれる.

1. Design requirements for pressing structure
In order to reduce the warpage of the PCB, the PCB プレス構造は対称性要件を満たす, それで, 銅箔の厚さ, 誘電体層の種類及び厚さ, the pattern distribution type (circuit layer, plane layer), に対する垂直圧力 PCB. 中心対称,

2. Conductor copper thickness
(1) The copper thickness of the conductor indicated on the drawing is the finished copper thickness, それで, 外側の銅の厚さは、底部銅箔の厚さと電気メッキ層の厚さとである, そして、内側の銅の厚さは、内底銅箔の厚さである. The outer copper thickness on the drawing is marked as "copper foil thickness + plating, そして、内側の銅の厚さは、「銅箔厚さ」としてマークされる.

（2）厚い下部銅の適用に関しては，上記の2 z以上での注意点。

積層構造全体で対称的に使用しなければならない。

L 2およびLN - 2層、すなわち上面と底面の二次外層にそれらを配置することを避けるようにしてください。そうすることによって、不均一でしわになったPCB表面を避けることができます。

3. Requirements for pressing structure
The pressing process is a key process of PCB製造. より多孔性のプレス時間, ディスクの位置決め精度が悪くなると、より深刻な PCB, 特に非対称プレス時. ラミネーションはラミネートの必要条件を有する, 銅の厚さや誘電体の厚さなどが一致しなければならない.

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