電子設計 - PCBAプリント基板組立工程設計要件

プリント基板組立（PCBA）組立工程設計、工程経路設計。PCBA組立工程設計は、PCBAの表と裏の部品のレイアウト（設置）設計を決定します。部品取り付け設計PCBは、製品設計と呼ばれるシスコ企業仕様のアセンブリ型設計です。この 2 つは基本的に同じです。PCBは工程フロー、基板前後の部品のレイアウト設計に基づいています。

実際には、EDAの設計を行う際には、まず部品や包装の種類に応じて適切な組立工程を決定し、組立工程の要求に応じて部品のレイアウト設計を行う。コアは「組立工程設計」です

コンポーネントのインストールレイアウトを示すために、「top - component - category - select - bottom - bottom - category」を使用します。ここの上面は、IPC設計ソフトウェアの上面に相当し、それはまた、IPCによって規定される主アセンブリ表面でもある底面は、EPC設計ソフトウェアの底面に相当し、IPCによって規定される補助アセンブリ表面でもある。

設計条件

推奨されるアセンブリプロセスは、主に以下の方法を含む。

片面ウエーブはんだ付け工程

片面ウエーブはんだ付けプロセスは2種類の設計に適したものである。

トップTHCレイアウト

上面THCレイアウトは、TPCだけがPCBの上面に設置される設計である。

対応するプロセスパス:

上面。挿入波のはんだ付け

2 )トップ上のTHCトップレイアウト

上面Tc／底面SMDレイアウトは、TcがPCBの上面に設置され、底面がウェーブはんだ付け用SMDに設計されていることを意味する。

対応するプロセスパス:

a.底。赤い接着剤-パッチ-硬化；

b.上面。THCを挿入する

c.底面。ウエーブはんだ付け

シングルリフローはんだ付けプロセス

片面リフローはんだ付けプロセスは、上面SMDレイアウト、すなわち、SMDのみを上面に取り付ける設計に適している

プロセスパス:

上面。はんだペーストの印刷‐SMD‐リフローはんだ付けの実装

表面リフローはんだ付けと底面におけるフルウェーブはんだ付けプロセス

上面リフローはんだ付け、底面全面波はんだ付けプロセスは、コンポーネントまたはSMDのみを有するトップ表面SMD及びTHCエラノックボトム表面に適したものであり、TDC及びSMDのみが上面に設置され、底面は部品を有しない、または、波半田付けされたSMD設計が可能である。

プロセスパス:

上面.はんだペーストの印刷−SMD−リフローはんだ付けの実装；

b.上面。THCを挿入する

c.底面。ウエーブはんだ付け

例えば、0603〜1206チップ構成部品、ピンセンターディスタンスφ1 mm等のSOP等の底面にウエルドはんだ付け可能なSMD部品を設置すると、次のようになる。

a.上面はんだペーストの印刷−SMD−リフローはんだ付けの実装；

b.底面。赤い接着剤を分配すること

c.上面。THCを挿入する

d.底面。ウエーブはんだ付け

SMT 製造性設計

両面リフローはんだ付けプロセス

両面リフローはんだ付けプロセスは、上面と底面にのみSMDを設置するレイアウトに適している。このタイプのレイアウトは、上面の部品をはんだ付けするとき、底面の構成要素が落ちないことを必要とする。

プロセスパス:

a.底。はんだペーストの印刷−SMD−リフローはんだ付けの実装；

b.上面。はんだペーストの印刷‐SMD‐リフローはんだ付けの実装

表面リフローはんだ付けと選択波はんだ付け

一番下のリフローはんだ付け、選択波はんだ付け、トップリフローはんだ付けプロセスは、現在最も一般的なレイアウトである「トップSMD社のラージ・アンド・ボトムSMDとTHCレイアウト」に適している。なお、アセンブリ工程において、異なる選択波半田付け方法及びプロセスは、底部の部品の数に応じて選択することができる。プロセスに応じて、コンポーネントの間隔および方向要件も異なります。ボードコンポーネントのレイアウト要件を参照してください。

プロセスパス:

a.底。はんだペーストの印刷−SMD−リフローはんだ付けの実装；

b.上面。はんだペーストの印刷−SMD−リフローはんだ付けの実装；

c.上面。THCを挿入する

d.底面。リフローはんだ付け

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