電子設計 - PCB回路基板配線の信頼性設計

信頼性設計 PCB回路基板 wiring

The width and spacing of printed conductors are important design parameters, の性能と電気的性能に影響を与える PCB, しかし、その製造性と信頼性にも影響を与える PCB. プリント配線の幅はワイヤの負荷電流によって決まる, 銅箔の許容温度上昇と接着. ワイヤの幅及び厚さは、ワイヤの断面積を決定する. ワイヤの断面積が大きい, 電流容量が大きいほど, しかし、ワイヤを流れる電流は、熱を発生し、ワイヤの温度が上昇する. 温度上昇の大きさは電流と放熱条件の影響を受ける. 許容温度上昇は回路の特性によって決定される, 機器の動作温度要件と全機械の環境要件, 従って、温度上昇はある範囲内で制御されなければならない.

プリント配線は絶縁基板に取り付けられる。過度の温度は、基板へのワイヤの接着に影響する。したがって、ワイヤ幅を設計するとき、基板の選択された銅箔厚さを考慮すべきである。電線の許容温度上昇と銅箔の密着性が要件を満たす場合には、プリント配線の幅を決定することができる。例えば、ワイヤ幅が0.2 mm以上、厚さが35μm以上の銅箔においては、負荷電流が0.6 Aの場合には、SMTプリント基板と高密度信号線の負荷電流が極めて小さいので、温度上昇は10℃程度にはならない。また，負荷電流容量は小さい。したがって、配線スペースが許容される場合には、より広い配線を適切に選択する必要がある。一般に、接地線及び電力線は、より広いように設計されなければならず、ワイヤの温度上昇を低減するだけでなく、製造を促進する。

プリント配線の間隔は絶縁抵抗によって決まる, 耐圧要件, 電磁両立性と基板の特性, また、製造工程によっても制限される. 表面のワイヤ間の絶縁抵抗 プリント板 ワイヤと隣接するワイヤの平行部分との間の距離によって決定される. 長さ, insulating medium (including base material and air), の処理技術の品質 プリント板, 温度, 湿度と表面汚染は因子によって決定される. 一般的に言えば, 絶縁抵抗及び耐電圧性の向上, ワイヤ間隔が長いほど. 負荷電流が大きい場合, 電線間の微小距離は放熱に寄与しない. 温度上昇 プリント板 小さなワイヤ間隔では、大きなワイヤ間隔を有する基板の間隔よりも高い. 大きな違いを持つ隣接するワイヤ, 配線スペースが許すなら, ワイヤ間隔を適切に増加させる必要がある, 製造に有益なだけではない, しかし高周波信号線の相互干渉を減らすのに有用である. 一般に, 接地線および電源線のワイヤ幅および間隔は、信号線20の幅および間隔より大きい. 電磁的両立性の要件を考慮に入れる, 高速信号伝送線路の隣接するワイヤ間のエッジ間隔は、信号線24の幅の2倍未満ではならない, 信号線のクロストークを大幅に低減でき、製造にも有益である.

プリント回路基板の設計, 適切なトレース幅及びトレース間隔は信号品質に応じて選択すべきである, の電流容量と処理能力 PCBメーカー, and the following process reliability requirements should be considered:

大部分のPCB製造者の現在の処理能力によれば、線幅/線間隔は、一般に4ミル以上であることを必要とする

2 .直角分岐点は、ルーティングのターンで許可されません

つの信号線間のクロストークを回避するために、2つのライン間の距離は、並列ルーティング時に延長されなければならない。

板面の配線は適切に密でなければならず、密度の差が大きすぎるときは、メッシュ銅箔で埋めておく必要がある。

SMTパッドから引き出されたトレースは、斜めに引くラインを避けるために、できるだけ垂直に引かれるべきです

6 .リード幅がトレースより薄いSMTパッドからの場合は、パッドからパッドをカバーすることができず、リードはパッドの端部からなければなりません。

7 .ファインピッチSMTパッドリードを相互接続する必要がある場合は、パッドの外部に接続し、パッド間の直接接続を許可しない。

8 .ファインピッチ成分のパッド間の配線をできるだけ避けてください。パッド間の配線を必要とする場合、半田マスクを使用して確実にシールドする必要がある。

9. 金属シェルが直接接触している領域では配線ができない PCB. ヒートシンクおよび水平電圧レギュレータのような金属体は、配線と接触することができない. ネジとリベット取付穴のすべての種類は禁止領域内で厳密に禁止されている. 潜在的短絡危険を避ける配線.