電子設計 - PCB設計レイアウト率と設計効率を改善するための効果的手法

IPCBは PCB設計 特産企業 PCB基板設計 (layout wiring design) for electronic products. 主に多層化する, 高密度PCB設計 ドローイングボード PCB基板設計 校正事業.

PCBレイアウト設計では、レイアウト速度を改善するための完全なセットがあります。ここでは、顧客のためのプロジェクトの開発サイクルを節約するだけでなく、設計された製品の品質を保証する限界を最大化するPCB設計のレイアウトレートと設計効率を向上させるために効果的な手法を提供します。

効果的な技術改善 PCB設計 レイアウト速度と設計効率

（1）PCBボードのサイズと配線層の数は、設計の開始時に決定する必要がある

設計が高密度ボールグリッドアレイ（BGA）部品の使用を必要とするならば、これらのデバイスを配線するために必要な最小の配線層を考慮しなければならない。配線層の数やスタックアップ方法は、プリント配線の配線やインピーダンスに直接影響する。ボードのサイズは、所望の設計効果を達成するために印刷方法のスタッキング方法および幅を決定するのを助ける。

長年の間、人々は常にPCB層の数が少ないということを常に信じてきたが、コストを下げるが、PCBの製造コストに影響する多くの他の要因が存在する。近年、多層基板間のコスト差が大幅に低減されている。より多くの回路層を使用して、設計の初めに均一に銅を分配するのがベストである。その結果、少数の信号が設計の終わりまで定義された規則およびスペース要件を満たさないことを発見するのを避けるために、新しいレイヤーが加えられることを強制される。設計する前に慎重に計画は、配線のトラブルが少なくなります。

2 .自動配線ツール自体は何をすべきかわからない

配線作業を完了するためには、配線ツールは、正しい規則と制限の下で動作する必要があります。異なる信号線は、異なる配線要件を有する。特別な要件を持つすべての信号線を分類する必要があります。別のデザインの分類が異なります。それぞれのシグナルクラスは優先度が高く、優先度が高く、規則が厳しい。規則は、印刷ラインの幅、ビアの最大数、並列度、信号線間の相互影響、および層の限界を含んでいる。これらのルールは配線ツールの性能に大きな影響を与える。設計要件の注意深い考慮は配線成功のための重要なステップである。

アセンブリプロセスを最適化するために、製造可能性（DFM）ルールの設計は、コンポーネントのレイアウトに制約を課す。アセンブリ部が部品を動かすことができるならば、回路は適切に最適化されることができます。定義された規則と制約はレイアウト設計に影響します。

3 .レイアウト中にルーティングチャネルとビア領域を考慮する必要がある

これらの経路と領域はPCBデザイナーに明白です、しかし、自動ルーティングツールは同時に1つの信号を考慮します。ルーティング制約を設定し、信号線の層を設定することにより、ルーティングツールは、設計者が想像したように配線を完成させることができる。

ファンアウト設計段階では、自動配線ツールが部品ピンを接続するのを可能にするために、表面実装装置の各ピンは、少なくとも1つのビアを有する必要があるので、より多くの接続が必要とされるとき、PCBは内部層接続、オンラインテスト（ICT）および回路再処理を行うことができる。

自動ルーティングツールの効率を最大化するために、最大ビアサイズと印刷ラインをできるだけ多く使用しなければならず、間隔は理想的に50 milに設定される。ルーティングパスの数を最大化するVIA型を使用します。ファンアウト設計を行う場合，回路オンライン試験の問題点を考慮する必要がある。テストフィクスチャは高価であることができます、そして、彼らが完全な生産に関して行くとき、彼らは通常注文されます。その後、100 %のテスト容易性を達成するためにノードを加えることを考えるならば、それはあまりに遅いでしょう。

慎重な考慮と予測の後，回路オンラインテストの設計は設計の初期段階で実施でき，後の製造工程で実現できた。ビア・ファンアウトの種類は、配線経路及び回路のオンライン試験に従って決定される。電源と接地は、配線とファンアウトデザインにも影響します。フィルタキャパシタの接続ラインによって生成される誘導リアクタンスを低減するために、ビアは、表面実装デバイスのピンに可能な限り近くなければならない。必要に応じてマニュアル配線を使用できます。これは元々想定された配線経路に影響を及ぼすかもしれませんし、どのタイプのビアを使用するかを再検討する原因になるかもしれません。そのため、ビアとピンのインダクタンスの関係を考慮しなければなりません。

第四に、手動配線の使用は、配線作業を完了するための自動配線ツールを支援する

本稿では，主に自動配線について論じているが，手動配線は，現在と将来のpcb設計の重要なプロセスである。マニュアル配線の使用は、配線作業を完了するために自動配線ツールを助けます。キー信号の数に関係なく、これらの信号は、手動で、または自動ルーティングツールと組み合わせて最初にルーティングする必要があります。臨界信号は、通常、所望の性能を達成するために慎重な回路設計を通過しなければならない。配線が完了した後、関連する技術者は信号配線をチェックする。このプロセスは比較的容易である。検査を通過した後、これらの行を修正し、残りの信号を自動的にルートを開始します。

キー信号の配線は、分配インダクタンスやEMC等を低減するなどの配線中の電気的パラメータの制御を考慮する必要がある。すべてのEDAベンダーはこれらのパラメータを制御する方法を提供します。自動配線ツールの入力パラメータと配線への入力パラメータの影響を理解した後、自動配線の品質をある程度保証することができる。

つの一般的な規則を自動的にルート信号に使用する必要があります

与えられた信号と使用されるビアの数によって使用される層を制限するために制限を設定し、配線領域を禁止することによって、配線ツールは、エンジニアの設計思想に従って配線を自動的に配線することができる。自動ルーティング・ツールによって、使用されるレイヤーのナンバーおよびビアのナンバーが制限されない場合、各々のレイヤーは自動ルーティングの間、使われる。

制約の設定とルールの適用後, 自動ルーティングは期待通りの結果を達成する. もちろん, いくつかの並べ替え作業が必要, 他の信号とネットワーク配線のスペースを確保する必要がある. デザインの一部完了後, その後の配線工程の影響を受けないように修正する.

6. Use the same steps to route the remaining signals

The number of wiring depends on the complexity of the circuit and the number of general rules you define. 各タイプの信号が完了したら, 残りのネットワーク配線の制約は減少する. しかし、それはマニュアルの介入を必要とする信号配線の多く来る. 今日の自動配線ツールは非常に強力であり、通常、配線の100 %を完了することができます. しかし, 自動配線ツールがすべての信号配線を完成していないとき, 残りの信号は手動で配線する必要がある.

あなたが使用するEDAツール・ソフトウェアが信号の配線長をリストすることができるならば, これらのデータをチェック, いくつかの制約のある信号配線長は非常に長いことがわかる. この問題は比較的扱いやすい, また、信号配線長を短くすることができ、マニュアル編集によりビア数を削減することができる. 仕上げ工程で, どの配線が合理的で、配線が不合理であるかを決定する必要があります. マニュアル配線設計, 自動配線設計は、また、検査プロセスの間、ソートされて、編集されることができる.

IPCB PCB設計能力

最高信号設計率：10 GbpsのCML差動信号;

PCBデザイン層の最高数：40層；

最小線幅：2.4 mil；

最小線間隔

最小のBGAピン間隔：0.4 mm；

最小の機械的穴直径：6ミル；

最小レーザ穴あけ直径：4ミル；

最大ピン数；63000 +

コンポーネントの最大数：3600 ;

BGAの最大数：48 +。

PCB設計サービスプロセス

顧客はPCB設計について概略図を提供する

（2）概略図と顧客の設計要件に従って引用を評価する

（三）顧客は、その申告を確認し、契約書に署名し、当該事業準備金を補充すること

4 .事前の支払いを受け、設計者の設計を行う

デザインが完了したら、確認のためにファイルのスクリーンショットを顧客に提供します

6. 顧客はOKを確認, バランスを決める, 提供 PCB設計 インフォメーション.