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Il focus del controllo di processo SMT è principalmente 5P: scheda stampata PCB, parti, pasta saldante incollata, posizionamento, curva di profilo, cioè, controllo materiale + progettazione di stampa (progettazione modello + controllo di stampa) + controllo patch + progettazione curva di temperatura.
1.1 Controllo dei materiali
PCB (circuito stampato, circuito stampato) è il materiale più importante. Dopo aver ricevuto il materiale, è necessario controllare il certificato COC (Certificazione di Completamento) del produttore (compreso il rapporto di sezione metallografica, rapporto di saldabilità del pad, test di pulizia), prova di Flatness, ecc.), pre-essiccazione è necessaria prima del montaggio per rimuovere l'umidità nella scheda e la data di scadenza del PCB deve essere prestata attenzione.
I componenti devono prestare attenzione alla saldabilità dei perni e rimuovere il trattamento oro. Per i componenti che richiedono lo screening secondario, si dovrebbe prestare attenzione anche alla coplanarità, perché il processo di screening secondario è suscettibile alla deformazione di serraggio del dispositivo di prova, con conseguente scarsa coplanarità.
1.2 Progettazione della stampa
Prima di stampare, è necessario progettare un modello, determinare l'apertura del pad e lo spessore del modello e determinare il metodo di elaborazione del modello. Generalmente, viene selezionato un modello di elettrolucidatura laser in acciaio inossidabile + taglio laser della parete interna. Quando il modello viene consegnato, la tensione deve essere provata, che dovrebbe essere di 40-50 N. La tensione deve anche essere provata prima di ogni uso per assicurarsi che non sia inferiore a 30 N dopo l'uso ripetuto.
Partendo dalla premessa che il modello è determinato, i fattori che influenzano la qualità di stampa sono: qualità della pasta di saldatura e parametri del processo di stampa. Attenzione dovrebbe essere prestata alla prova e alla verifica della pasta di saldatura prima dell'uso, alla ri-temperatura durante l'uso, alla mescolanza e alla limitazione del tempo di utilizzo.
La pressione della spatola nei parametri di processo è correlata alla dimensione della spatola, che deve essere 1,97 ~ 2,76 N/cm. La velocità di stampa è correlata alla composizione della pasta di saldatura e al passo dei pad stampati.
1.3 Controllo patch
Il chip deve controllare la complanarità dei perni del componente, generalmente impostato 0,08ï½0,12 mm.
La pressione di montaggio è generalmente controllata in modo che la profondità dei cavi del componente pressati nella pasta di saldatura sia almeno la metà dello spessore del perno. Va notato che per i dispositivi fragili del pacchetto di vetro, la pressione di montaggio deve essere abbassata per evitare danni al corpo del dispositivo.
1.4 Progettazione della curva di temperatura
La curva della temperatura di saldatura di riflusso richiede test di temperatura effettivi per ogni tipo diverso di PCBA (Printed Circuit Board Assembly). Una buona curva di temperatura, la capacità termica massima e la capacità termica minima alla fine della temperatura di preriscaldamento convergono, anche Cioè, la temperatura dell'intera scheda raggiunge l'equilibrio termico.
L'impostazione della curva di temperatura è correlata alle dimensioni e al numero di strati PCBA, alle specifiche dei componenti, alla placcatura del perno e alle specifiche della saldatura.
