PCB Tecnico - Le fabbriche elettroniche devono controllare ogni processo di PCBA

PCBA è una serie di processi di elaborazione come produzione di circuiti stampati PCB, approvvigionamento e ispezione dei componenti, elaborazione di chip SMT, elaborazione plug-in, cottura del programma, test e invecchiamento. Il processo di elaborazione PCBA coinvolge molti collegamenti e la fabbrica di elaborazione elettronica deve controllare la qualità di ogni collegamento al fine di produrre buoni prodotti.

1. produzione di circuiti stampati PCB

Dopo aver ricevuto l'ordine PCBA, analizzare il file Gerber, prestare attenzione alla relazione tra la spaziatura dei fori PCB e la capacità portante della scheda, non causare flessione o rottura e se il cablaggio considera fattori chiave come l'interferenza del segnale ad alta frequenza e l'impedenza.

2. Appalti e ispezione dei componenti

L'acquisto di componenti richiede un controllo rigoroso dei canali e deve essere ritirato dai grandi commercianti e dalle fabbriche originali, e il 100% evita materiali di seconda mano e materiali falsi. Inoltre, viene istituito un posto di ispezione speciale per i materiali in entrata e i seguenti elementi sono rigorosamente ispezionati per garantire che i componenti siano privi di difetti.

PCB: Prova di temperatura del forno di saldatura di riflusso, nessun cavo volante, se i vias sono bloccati o l'inchiostro che perde, se la superficie del bordo è piegata, ecc.;

IC: Controllare se la serigrafia è completamente coerente con il BOM e tenerlo a temperatura e umidità costanti;

Altri materiali comuni: controllare lo schermo di seta, l'aspetto, la misura di accensione, ecc Gli elementi di ispezione sono effettuati secondo il metodo di ispezione casuale e il rapporto è generalmente 1-3%.

3. SMT patch processing

La stampa della pasta di saldatura e il controllo della temperatura del forno di riflusso sono punti chiave ed è molto importante utilizzare stencil laser di buona qualità e soddisfare i requisiti di processo. Secondo i requisiti del PCB, alcuni fori della rete d'acciaio devono essere ingranditi o ridotti, o i fori a forma di U sono utilizzati per realizzare la rete d'acciaio secondo i requisiti del processo. Il controllo della temperatura del forno e della velocità della saldatura a riflusso è molto critico per l'infiltrazione della pasta di saldatura e l'affidabilità della saldatura. Può essere controllato in conformità con le normali linee guida operative SOP. Inoltre, i test AOI devono essere rigorosamente implementati per ridurre al minimo i difetti causati dai fattori umani.

4. Elaborazione plug-in DIP

Nel processo plug-in, il design dello stampo per la saldatura ad onda è un punto chiave. Come utilizzare stampi per massimizzare la probabilità di buoni prodotti dopo il forno è un processo che gli ingegneri PE devono continuare a praticare e riassumere l'esperienza.

5. Programmazione

Nel precedente rapporto DFM, ai clienti può essere suggerito di impostare alcuni punti di prova sul PCB, lo scopo è quello di testare la continuità del circuito PCB e PCBA dopo la saldatura di tutti i componenti. Se si dispone di condizioni, è possibile chiedere al cliente di fornire un programma, e masterizzare il programma nell'IC di controllo principale attraverso il bruciatore, è possibile testare in modo più intuitivo i cambiamenti funzionali apportati da varie azioni touch, in modo da testare la funzione dell'intera completezza PCBA.

6. Test di bordo PCBA

Per gli ordini con i requisiti della prova PCBA, il contenuto principale della prova include ICT, FCT, test di invecchiamento, test di temperatura e umidità, test di caduta, ecc., che possono essere azionati secondo il piano di prova del cliente e i dati riassunti del rapporto.