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Qual è il processo dalPCB al PCBA, spieghiamo dettagliatamente di seguito:
1. Processo di posizionamento SMT
SMT (Surface Mounted Technology) è una tecnologia di montaggio superficiale (Surface Mounted Technology), che è una delle tecnologie e processi più popolari nel settore dell'assemblaggio elettronico.
In poche parole, si tratta di una sorta di componenti di montaggio superficiale senza cavi o cavi corti (SMC / SMD per breve, componenti chip in cinese) montati sulla superficie di un circuito stampato (PCB) o sulla superficie di altri substrati D'altra parte, la tecnologia di assemblaggio del circuito di saldatura e assemblaggio con metodi come saldatura a riflusso o saldatura a immersione.
Quindi quali preparativi devono essere fatti prima del posizionamento SMT?
1. Ci deve essere un punto MARK sul PCB, chiamato anche punto di riferimento, che è conveniente per il posizionamento della macchina di posizionamento ed è equivalente a un oggetto di riferimento;
2. per fare uno stencil per aiutare la deposizione della pasta di saldatura, trasferire la quantità esatta di pasta di saldatura nella posizione esatta sul PCB vuoto;
3. programmazione SMD, secondo l'elenco BOM fornito, i componenti sono posizionati accuratamente e posizionati nella posizione corrispondente del PCB attraverso la programmazione.
Dopo che tutte le preparazioni di cui sopra sono state completate, SMT patch può essere eseguito.
Prima di tutto, la macchina di posizionamento determina se la scheda è nella direzione corretta in base al punto MARK sulla scheda inviata, quindi la pasta di saldatura viene spazzolata sullo stencil e la pasta di saldatura viene depositata sui pad PCB attraverso lo stencil.
Successivamente, la macchina di posizionamento posiziona i componenti sulle posizioni corrispondenti della scheda PCB secondo la programmazione di posizionamento e quindi subisce la saldatura a riflusso per contattare efficacemente i componenti, la pasta di saldatura e il circuito stampato.
Infine, viene effettuata un'ispezione ottica automatica per controllare i componenti sulla scheda PCB, tra cui: saldatura virtuale, collegamento alla saldatura, orientamento del dispositivo, ecc., ma l'ispezione funzionale non può essere effettuata perché la scheda ha componenti plug-in che non sono stati saldati.
Va notato che alcuni dispositivi hanno poli positivi e negativi o ordine pin, quindi è necessario controllare i materiali in entrata per prevenire errori di patch, soprattutto per i dispositivi BGA confezionati. Se la direzione è sbagliata, lo smontaggio successivo e la saldatura di riparazione vengono confrontati dispendioso e laborioso.
In secondo luogo, il processo plug-in DIP
DIP (Dual in-Iine Package) è l'abbreviazione inglese per dual in-line package. Infatti, è un dispositivo che può essere perforato e saldato sulla scheda PCB, comunemente noto come componenti plug-in.
Quali preparativi devono essere fatti prima del plug-in DIP?
1. preparare l'apparecchio del forno e fissare la scheda PCB per facilitare la trasmissione sul nastro trasportatore;
2. Necessità di correggere i perni dei dispositivi plug-in con perni troppo lunghi ad una lunghezza adeguata;
3. Manpower è richiesto per inserire il dispositivo plug-in nel foro passante del PCB corrispondente.
Successivamente, descrivere brevemente il processo di plug-in DIP: Il processo plug-in DIP è molto più semplice del processo di patch SMT, ma richiede l'assistenza umana per inserire il componente plug-in nel foro corrispondente e quindi passare attraverso la saldatrice ad onda, il dispositivo plug-in è perfettamente saldato sulla scheda PCB.
Alcune persone potrebbero preoccuparsi, la saldatura nella piscina di saldatura non è schizzata su tutta la tavola?
La risposta è no. La saldatura nella piscina di saldatura si attacca solo al luogo in cui è a contatto con il metallo e non si attacca alla maschera di saldatura verde. Questo è il ruolo della maschera di saldatura.
Dopo la saldatura del dispositivo plug-in, il PCBA è completato? Naturalmente no, perché anche la scheda dopo la patch e il plug-in viene controllata e verificata funzionalmente.
3. Eseguire test funzionali sul PCBA prodotto
La prova funzionale del PCBA prodotto può essere divisa in due fasi:
Il primo passo: ispezione visiva umana di PCBA, screening preliminare di schede difettose, come: collegamento di stagno, saldatura falsa, saldatura mancante e altri errori visibili ad occhio nudo, e quindi inviare la scheda difettosa per la riparazione, la scheda senza problemi entrerà nel secondo passo.
Passo 2: Controllare il PCBA con il dispositivo di prova, che è effettivamente la funzione di prova di accensione del PCBA. Utilizzare la prova sul dispositivo di prova per fare la prova corrispondente per il punto di prova corrispondente del PCBA, come ad esempio: accensione e spegnimento, pull-in del relè, comunicazione, ecc., giudicare se ogni piccolo modulo sulla scheda può funzionare normalmente.
Dopo i due passaggi di screening di cui sopra, non solo la scheda problema può essere schermata fuori, ma anche il problema della scheda problema può essere determinato durante il processo di screening, che riduce una certa quantità di lavoro per le successive riparazioni della scheda problema.
Pertanto, si può vedere che nel processo dalla scheda PCB nuda al PCBA, i tecnici conducono test rigorosi e completi su ogni fase, solo per garantire che ogni fase del processo di produzione del prodotto sia normale. Solo così potremo continuare. passo.
4. Impermeabile, antipolvere e trattamento anticorrosivo per PCBA
Il trattamento impermeabile, antipolvere e anticorrosivo consiste nel spruzzare o immergere la cera su PCBA. Ogni azienda può avere il suo modo di lavorare, alcune applicano manualmente la vernice a tre prove, alcune macchine spruzzano la vernice a tre prove, alcune cera a immersione e, naturalmente, alcune non fanno il trattamento.
