PCB Tecnico - Tecnologia di placcatura in rame e divisione A/D in PCB

PCB factory basic technical requirements for copper plating

1. Deve avere buone proprietà meccaniche

The mechanical properties of the electroplated layer in the PCB factory mainly refer to toughness, which is a concept of metallurgy. In metallurgia, it is determined by relative elongation and tensile strength. La durezza Tou specificata dalla scienza dei metalli, Tou=ε*6, dove allungamento relativo ε, 6 resistenza alla trazione. The relative elongation ε=L-L0/L0*100%, which represents the physical quantity of the metal's deformability, e la resistenza alla trazione è la forza di trazione sostenuta su una sezione trasversale unitaria, which is the physical quantity of the resistance to deformation, L'indice di quantità fisica indica l'energia totale necessaria per la rottura del materiale. Generally, l'allungamento relativo non è inferiore al 10%, and the tensile strength is 20-50kg/mŽ¡, so as to ensure that after the PCB is leveled by hot air or electrical assembly, la saldatura ad onda non sarà causata dal materiale di base epossidico e dalla placcatura in rame. The difference in layer expansion coefficient causes Z-direction fracture of the copper-plated layer.

2. il rapporto tra lo spessore dello strato di placcatura di rame sulla superficie del bordo (Ts) e lo spessore dello strato di placcatura di rame sulla parete del foro (Th) è vicino a 1:1

Attraverso l'applicazione pratica, only the plate surface and the thickness of the plating layer in the hole can be guaranteed to have sufficient strength and conductivity. Ciò richiede che la soluzione di placcatura utilizzata abbia una buona capacità di dispersione. Otherwise, per rendere lo spessore dello strato di placcatura della parete del foro soddisfare la norma nazionale, the plating time must be prolonged. Di conseguenza, it will not only waste time and raw materials but also directly affect the subsequent imaging accuracy.

3. Lo strato di placcatura è saldamente legato al substrato. Se non è forte, lo strato di placcatura si danneggerà e si spellerà in una certa misura e anche il PCB verrà rottamato in casi gravi.

4. The plating layer should have good conductivity because the circuit board mainly relies on the electroplated copper layer to conduct electricity. Avere una buona conducibilità, the purity of the plating layer should be high, e l'inclusione di impurità dovrebbe essere inferiore. The impurities mainly come from the additives in the plating solution. Alcuni componenti e impurità nell'anodo.

5. Lo strato di placcatura di rame dovrebbe essere uniforme, meticoloso, and have a good appearance.

La progettazione della divisione A/D del PWB e della divisione a terra

Quando si collegano i perni di terra analogici e digitali di terra dell'A/D converter together, più A/D converter manufacturers recommend connecting the analog ground and digital ground pins to the same low-impedance through the shortest lead. Per terra, because most A/I chip del convertitore D non collegano la terra analogica e la terra digitale insieme, the analog ground and digital ground must be connected through external pins. Qualsiasi impedenza esterna collegata al terreno digitale passerà attraverso la capacità parassitaria. More digital noise is coupled to the analog circuits inside the IC. Secondo tale raccomandazione, both the analog ground (AGND) and digital ground (DGND) pins of the A/Il convertitore D deve essere collegato alla terra analogica.

Se il sistema dispone di un solo convertitore A/D, i problemi di cui sopra possono essere facilmente risolti. Separare la terra e collegare la terra analogica e la terra digitale insieme sotto il convertitore A/D.

If there are too many A7D converters in the system, se la massa analogica e la massa digitale sono collegati insieme sotto ogni convertitore A7D, a multi-point connection will be generated, e l'isolamento tra terra analogica e terra digitale sarà privo di significato. , But if you don t connect in this way, viola i requisiti del produttore. Therefore, Il modo migliore è quello di utilizzare la terra unificata all'inizio e dividere la terra unificata in una parte analogica e una parte digitale. This layout and routing not only meet the requirements of IC device manufacturers for low-impedance connection of analog ground and digital ground pins but also do not form a loop antenna or dipole antenna.

Alcune persone suggeriscono di separare la terra digitale e la terra analogica sul circuito a segnale misto in modo che l'isolamento tra la terra digitale e la terra analogica possa essere raggiunto. Although this method is feasible, ci sono anche molti potenziali problemi, especially in complex large-scale systems. Il problema più critico è che non può essere indirizzato attraverso il divario di divisione. Once the division gap is routed, La radiazione elettromagnetica e il segnale crosstalk aumenteranno notevolmente. Il problema più comune in Progettazione PCB is that the signal line crosses the divided ground or power supply and generates EMI problems. Segnale misto Progettazione PCB is a complicated process, and the following points should be noted:

1) Divide the PCB into independent analog and digital parts.

2) Il convertitore A/D è posizionato in partizioni.

3) Do not divide the ground. Posare una terra uniforme sotto la parte analogica e la parte digitale del circuito stampato.

4) In tutti gli strati del circuito stampato PCB, i segnali digitali possono essere instradati solo nella parte digitale del circuito stampato.

5) In all layers of the PCB circuit board, Il segnale analogico può essere instradato solo nella parte analogica del circuito stampato.

6) Realizzare la divisione dell'alimentazione analogica e digitale.

7) The wiring cannot cross the gap between the divided power planes.

8) La linea di segnale che deve coprire lo spazio tra gli alimentatori divisi dovrebbe essere posizionata sullo strato di cablaggio vicino al terreno di grande area.

9) Analyze the path and method that the return ground current actually flows through.

10) Utilizzare regole corrette di cablaggio.