PCB Tecnico - Progettazione del pad del circuito stampato e del circuito stampato su un lato

Caratteristiche del bordo singolo del PCB:

La scheda monofacciale è sul PCB più semplice, le parti sono concentrate su un lato e i fili sono concentrati sull'altro lato. Poiché i fili appaiono solo su un lato, chiamiamo questo tipo di PCB un PCB unilaterale (unilaterale). Poiché ci sono molte restrizioni rigorose sulla progettazione della scheda monofacciale (perché c'è solo un lato, il cablaggio non può attraversare e deve andare intorno a un percorso separato), solo i circuiti iniziali utilizzano questo tipo di scheda; Il diagramma di cablaggio monolaterale è stampato dalla rete (serigrafia) è il principale, cioè, il resist è stampato sulla superficie di rame e dopo l'incisione, il marchio viene stampato con maschera di saldatura e infine il foro di guida e la forma della parte sono completati da punzonatura. Inoltre, alcuni prodotti che sono prodotti in piccole quantità e diversificati utilizzano photoresist per formare modelli.

Alcuni requisiti di base per la progettazione del pad del circuito stampato PCB

Tipo di pad

Sul circuito stampato, i collegamenti elettrici di tutti i componenti vengono effettuati tramite pad. Il pad è l'unità di base più importante nella progettazione PCB. Secondo diversi componenti e processi di saldatura, i pad nel circuito stampato possono essere suddivisi in due tipi: pad non via e pad. I pad non-via sono utilizzati principalmente per saldare componenti di montaggio superficiale e via pad sono utilizzati principalmente per componenti di tipo pin di saldatura.

La scelta della forma del pad è correlata a fattori come la forma, le dimensioni, il layout, il riscaldamento e la direzione della forza dei componenti e il progettista deve fare una selezione dopo una considerazione completa in base alla situazione. Nella maggior parte degli strumenti di progettazione PCB, il sistema può fornire ai progettisti diversi tipi di pad come pad rotondi, pad rettangolari e pad ottagonali.

1. Round pad

Nei circuiti stampati, i pad circolari sono i pad più comunemente utilizzati. Per via pad, le dimensioni principali del pad circolare sono la dimensione dell'apertura e la dimensione del pad, e c'è una relazione proporzionale tra la dimensione del pad e la dimensione dell'apertura. Ad esempio, la dimensione del pad è generalmente doppia rispetto alla dimensione dell'apertura. I cuscinetti circolari non via sono utilizzati principalmente come pad di prova, pad di posizionamento e pad di riferimento, ecc. La dimensione principale è la dimensione del pad.

2. Tampone rettangolare

I cuscinetti rettangolari includono pad quadrati e pad rettangolari. Il pad quadrato viene utilizzato principalmente per identificare il primo pin utilizzato per installare i componenti sul circuito stampato. I cuscinetti rettangolari sono utilizzati principalmente come cuscinetti pin per componenti di montaggio superficiale. La dimensione del pad è correlata alla dimensione del pin del componente corrispondente e la dimensione del pad di diversi componenti è diversa. Per le dimensioni specifiche di alcuni cuscinetti, fare riferimento alla sezione 1.3.

3. Tampone ottagonale

I cuscinetti ottagonali sono relativamente raramente utilizzati nei circuiti stampati. Pricipalmente sono impostati per soddisfare i requisiti del cablaggio del circuito stampato e delle prestazioni di saldatura del pad allo stesso tempo.

4. Pad sagomato

Nel processo di progettazione PCB, i progettisti possono anche adottare alcuni cuscinetti a forma speciale in base ai requisiti specifici del progetto. Ad esempio, per alcuni pad con grande generazione di calore, grande forza, grande corrente, ecc., possono essere progettati in una forma a goccia.

Dimensione del pad

La dimensione del pad ha una grande influenza sulla fabbricabilità e sulla vita dei prodotti SMT. Ci sono molti fattori che influenzano le dimensioni del pad. Nel progettare la dimensione del pad, la gamma e la tolleranza della dimensione del componente, la necessità della dimensione del giunto di saldatura, l'accuratezza, la stabilità e la capacità di processo del substrato (come precisione di posizionamento e posizionamento). La dimensione del pad è determinata specificamente da fattori quali la forma e le dimensioni dei componenti, il tipo e la qualità del substrato, la capacità dell'attrezzatura di assemblaggio, il tipo e la capacità del processo utilizzato e il livello di qualità o standard richiesti.