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I metodi a foro passante del circuito flessibile FPC sono approssimativamente suddivisi nei seguenti tre tipi
1. Perforazione CNC
La maggior parte dei fori nella scheda stampata flessibile bifacciale sono ancora forati con una perforatrice CNC. La perforatrice CNC e la perforatrice CNC utilizzate per il bordo stampato rigido sono fondamentalmente le stesse, ma le condizioni di perforazione sono diverse. Poiché il circuito stampato flessibile è molto sottile, è possibile sovrapporre più pezzi di perforazione. Se le condizioni di perforazione sono buone, 10-15 pezzi possono essere sovrapposti per la perforazione. La piastra di supporto e la piastra di copertura possono utilizzare laminato fenolico a base di carta o tessuto in fibra di vetro laminato epossidico, o piastra di alluminio con uno spessore da 0,2 a 0,4 mm. Sono disponibili sul mercato trapani per pannelli stampati flessibili e trapani per foratura di pannelli stampati rigidi e frese per forme di fresatura possono anche essere utilizzati per pannelli stampati flessibili.
Le condizioni di lavorazione per la perforazione, la fresatura e la forma del bordo rinforzato sono fondamentalmente le stesse. Tuttavia, poiché l'adesivo utilizzato nel materiale stampato flessibile è morbido, è facile aderire alla punta del trapano ed è necessario controllare frequentemente lo stato della punta del trapano. Ed è necessario aumentare adeguatamente la velocità della punta del trapano. Per la scheda stampata flessibile multistrato o la perforazione flessibile multistrato dovrebbe essere particolarmente attenta.
2. punzonatura
La punzonatura della micro-apertura non è una nuova tecnologia, è stata utilizzata come produzione di massa. Poiché il processo di avvolgimento è una produzione continua, ci sono molti esempi di utilizzo della punzonatura per elaborare i fori passanti della bobina. Ma la tecnologia di punzonatura batch è limitata al diametro di punzonatura O. Rispetto alla perforazione della perforatrice CNC, il foro 6ï½0.8mm ha un ciclo di lavorazione più lungo e richiede il funzionamento manuale. Poiché le dimensioni del processo iniziale sono grandi, lo stampo di punzonatura è di conseguenza grande, quindi il prezzo dello stampo è molto costoso. Sebbene la produzione di massa sia vantaggiosa per ridurre i costi, l'onere dell'ammortamento delle apparecchiature è grande e la produzione di piccoli lotti e la flessibilità non possono competere con la perforazione CNC, quindi non è ancora popolare.
Ma negli ultimi anni, grandi progressi sono stati fatti sia nella precisione della tecnologia di punzonatura che nella perforazione a controllo numerico. L'applicazione pratica della punzonatura su pannelli stampati flessibili è stata molto fattibile. L'ultima tecnologia di produzione di stampi PCB può produrre fori con un diametro di 75um che possono perforare 25um dello spessore del materiale di base del laminato rivestito di rame non adesivo. Anche l'affidabilità della punzonatura è abbastanza elevata e può anche essere perforata se le condizioni di punzonatura sono corrette. Un buco da 50 mm. Il dispositivo di punzonatura è stato anche controllato numericamente e lo stampo può anche essere miniaturizzato, quindi può essere ben utilizzato per la punzonatura di pannelli stampati flessibili e né la perforazione CNC né la punzonatura possono essere utilizzati per l'elaborazione del foro cieco.
3. Perforazione laser
I fori passanti più piccoli possono essere forati con un laser. Le macchine di perforazione laser utilizzate per perforare attraverso i fori su FPC includono trapani laser ad eccimeri, trapani laser ad anidride carbonica di impatto, trapani laser YAG (granato di alluminio di yttrio) e gas argon. Macchina di perforazione laser, ecc.
Il trapano laser a anidride carbonica di impatto può perforare solo lo strato isolante del substrato, mentre il trapano laser YAG può perforare lo strato isolante e la lamina di rame del substrato. La velocità di perforazione dello strato isolante è significativamente più veloce di quella della lamina di rame. La velocità è veloce e l'efficienza produttiva di tutti i processi di perforazione con solo la stessa macchina di perforazione laser non può essere molto alta. Generalmente, la lamina di rame viene incisa prima, il modello del foro viene formato prima e poi lo strato isolante viene rimosso per formare il foro passante, in modo che il laser possa perforare fori con aperture estremamente piccole. Tuttavia, in questo momento, l'accuratezza della posizione dei fori superiori e inferiori può limitare il diametro del foro perforato. Se si tratta di forare fori ciechi, finché la lamina di rame su un lato è inciso via, non c'è problema di precisione della posizione su e giù. Questo processo è simile all'incisione al plasma e all'incisione chimica descritta di seguito.
