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PCB Tecnico

PCB Tecnico - La differenza tra schede morbide e dure, saldatura FPC

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PCB Tecnico - La differenza tra schede morbide e dure, saldatura FPC

La differenza tra schede morbide e dure, saldatura FPC

2021-10-29
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Author:Downs

1. la differenza tra il bordo rigido del PWB e il bordo morbido di FPC

Scheda rigida: PCB (circuito stampato); Scheda morbida: FPC o FPCB (circuito stampato flessibile); Scheda rigida-flessibile: RFPC o RFPCB (Rigid-Flex Printed Circuit Board), come suggerisce il nome, ha sia scheda rigida che scheda morbida Caratteristiche di un nuovo tipo di scheda metallica. La parte della scheda dura è la stessa del circuito stampato PCB, che ha un certo spessore e resistenza, può installare componenti elettronici e sopportare una certa forza meccanica, mentre la parte della scheda morbida è solitamente utilizzata per ottenere l'installazione tridimensionale. L'uso della tavola morbida rende l'intero pezzo morbido e duro combinato La tavola può essere piegata localmente.

FPC: FPC, noto anche come circuito stampato flessibile, può essere piegato.

Circuito stampato flessibile (FlexiblePrint Circuit, FPC), noto anche come circuito flessibile, circuito flessibile, è favorito per il suo peso leggero, spessore sottile, piegatura libera e piegatura e altre caratteristiche eccellenti, ma l'ispezione di qualità domestica di FPC è ancora principalmente basata sull'ispezione visiva manuale, il costo è alto e l'efficienza è bassa.

scheda pcb

Con il rapido sviluppo dell'industria elettronica, la progettazione dei circuiti stampati sta diventando sempre più alta precisione e alta densità. I metodi tradizionali di ispezione manuale non possono più soddisfare le esigenze di produzione. Il rilevamento automatico dei difetti FPC è diventato una tendenza inevitabile nello sviluppo del settore.

2. processo di saldatura a bordo morbido del produttore FPC

I seguenti produttori FPC introducono principalmente i relativi processi di saldatura manuale: la saldatura a trascinamento manuale consiste nell'utilizzare manualmente un saldatore elettrico e un filo di stagno per saldare insieme la saldatura. Per la saldatura FPC, si consiglia di utilizzare saldatore OKi e filo di stagno.

Attualmente, ci sono due processi generali di saldatura per le schede morbide dei produttori FPC, uno è la saldatura a pressione stagna e l'altro è la saldatura manuale a trascinamento. Generalmente, si consiglia di utilizzare una pressa di stagno per la saldatura a pressione. I vantaggi sono: saldatura liscia, meno saldatura falsa, cortocircuito e altri difetti. Gli svantaggi sono: costo elevato e il layout dei componenti deve essere considerato nella progettazione della piastra. Qui di seguito presentiamo principalmente il processo relativo di saldatura manuale: la saldatura manuale a trascinamento consiste nell'utilizzare manualmente un saldatore elettrico e un filo di stagno per saldare insieme la saldatura. Per la saldatura FPC, si consiglia di utilizzare saldatore OKi e filo di stagno.

La sequenza principale della saldatura FPC è: allineamento della pasta FPC-consegna dello stagno e trascinamento della saldatura-ispezione visiva-ispezione elettrica. Allineamento della pasta FPC: Verificare se il pad FPC e la superficie di saldatura corrispondente sono piatti e ossidati prima dell'allineamento. Si noti che dopo la pasta, il pad deve esporre un perno di circa 1,00mm per facilitare la saldatura.

Il tempo di controllo principale e la posizione delle schede morbide dei produttori FPC:

1. tempo: Prima della saldatura, il saldatore deve essere posizionato sul pad per 2-3S, in modo che il FPC e il pad siano completamente riscaldati, che può efficacemente prevenire la falsa saldatura;

2. Posizione: La direzione di inclinazione del saldatore e dito d'oro è di circa 30 gradi.

Ci sono quattro punti di controllo principali per la saldatura e la saldatura a trascinamento delle schede morbide dei produttori FPC:

1. tempo: Generalmente, il tempo raccomandato è calcolato da 3S/la lunghezza della punta del saldatore, che è di circa 4-10S;

2. Temperatura: 290-310 gradi Celsius;

3. la posizione di consegna dello stagno: la posizione dello stagno dovrebbe essere polarizzata verso il cuscinetto di saldatura;

4. resistenza: Quando la punta del saldatore è a contatto con i componenti, una leggera pressione dovrebbe essere applicata al principio di non causare danni alle dita dorate.