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1. Come calcolare l'impedenza di FPC?
Grazie ai suoi vantaggi unici di leggerezza, sottigliezza e compattezza, le schede flessibili FPC sono adatte per sempre più campi. Ci sono anche molte schede che devono assemblare componenti o eseguire varie trasmissioni di segnale, quindi i requisiti per l'impedenza FPC continuano ad aumentare.
Er1: Il valore DK del substrato, il valore DK di diverse marche di materiali e spessore è diverso, la gamma normale è 3,15 ~ 4,2
T1: Lo spessore del rame, questo è lo spessore del rame finito, contrassegnato come 30um nella tabella sottostante, il che significa che lo spessore del rame base sarà intorno a 18um.
W1: larghezza della traccia di rame, S1 è spazio della traccia di rame. La larghezza e lo spazio della traccia sono importanti per l'impedenza.
H1: Lo spessore dello strato dielettrico, cioè lo spessore del PI del substrato e lo spessore dell'adesione tra lo spessore del PI e il materiale adesivo.
C1 / C2 / C3: Spessore dello strato di copertura. Lo strato di copertura di 1/2 mil è 28um e lo strato di copertura di 1mil è 50um.
CEr: Il valore DK dello strato di copertura, lo strato di copertura di 1/2 mil è 2,45 e lo strato di copertura di 1 mil è 3,4
Di solito, i clienti hanno bisogno del valore di impedenza e dello spessore totale del bordo (impilamento). Quindi, cosa dovremmo fare per soddisfare l'impedenza richiesta dai clienti?
Il primo passo è quello di regolare le tracce di rame e la spaziatura per soddisfare l'impedenza. Più piccola è la larghezza della traccia, maggiore è l'impedenza. La nostra traccia minima di rame e spaziatura è 2mil. Se il requisito di impedenza non è ancora soddisfatto quando la traccia di rame è regolata a 2mil, allora il secondo passo deve essere continuato.
Il secondo passo, di solito lo strato di riferimento di impedenza è foglio di rame, possiamo cambiare il foglio di rame in rame griglia, perché maggiore è la spaziatura della griglia, maggiore è il valore di impedenza.
Nella terza fase, se i due passaggi di cui sopra ancora non possono soddisfare i requisiti di impedenza dopo la regolazione, dobbiamo comunicare con il cliente per regolare il laminato, compreso lo spessore del rame, lo spessore dello strato dielettrico e lo spessore dello strato di copertura.
2. Qual è la ragione del rame residuo dopo l'incisione FPC?
La materia prima per fare il bordo morbido FPC, il materiale viene laminato prima del taglio e il rame è un intero e il FPC finito che vediamo spesso si basa sul diagramma del circuito progettato, quindi come mantenere il diagramma del circuito di cui abbiamo bisogno Sul substrato, è effettivamente fatto da incisione. Il motivo del rame residuo dopo l'incisione.
La materia prima per fare il bordo morbido FPC, il materiale viene laminato prima che il materiale venga tagliato, il rame è un intero e il FPC finito che vediamo spesso si basa sul diagramma del circuito progettato, quindi come mantenere il diagramma del circuito di cui abbiamo bisogno Sul substrato, è effettivamente fatto da incisione. L'incisione viene spruzzata uniformemente sulla superficie della lamina di rame attraverso l'ugello in una certa condizione di temperatura (45+5) soluzione di incisione e non c'è protezione di resistenza all'incisione Il rame subisce una reazione di ossidazione-riduzione e il rame inutile viene reagito e il substrato è esposto e il circuito si forma dopo lo stripping. I componenti principali della soluzione di incisione: cloruro di rame, perossido di idrogeno, acido cloridrico, acqua dolce (la solubilità è strettamente richiesta).
1. Motivi per il rame residuo dopo l'incisione:
1. lo sviluppo non è pulito (c'è film secco residuo nell'area corrispondente al rame residuo), fare un test di cloruro di rame.
2. L'area corrispondente del film è trasparente. Puoi prima verificare se il film è in buone condizioni e la linea è ordinata.
2. Il rame rimanente appare dopo l'incisione per migliorare i metodi:
1. se è il rame residuo complessivo, iniziare dalla sezione di incisione, principalmente dalla sezione di incisione, la temperatura e la concentrazione della soluzione di incisione e la pressione dell'ugello, se c'è blocco dell'ugello, si consiglia di verificare se il punto di rottura dell'incisione è troppo indietro e il rame è rivolto verso il basso Conducente alla corrosione del morso del rame.
2, il rame residuo della spaziatura di linea è anche correlato alla selezione del film secco
3. Se fa parte del rame residuo, iniziare con la sezione esposizione e sviluppo
4. analisi specifica di problemi specifici, analisi mirata della situazione di rame residuo dei circuiti stampati flessibili e regolazione flessibile del processo di produzione di incisione di circuiti stampati flessibili FPC.
