PCB Tecnico - Soluzioni di produzione di circuiti stampati flessibili PCB e FPC

Con la conversione della saldatura superficiale PCB in tipo senza piombo, la temperatura di saldatura che il circuito stampato deve sopportare è estremamente alta e il requisito per la resistenza agli urti termici della maschera di saldatura superficiale sta diventando sempre più alto. Il trattamento superficiale del terminale e della maschera di saldatura (inchiostro, copertura La forza di buccia del film) e la forza di legame con il rame base devono essere sempre più alti. Abbiamo bisogno di un processo PCB di pre-elaborazione migliore per garantirlo. Migliorando la nostra tecnologia per aumentare la resa del prodotto, possiamo ottenere punti di crescita del profitto. Pozioni pre-trattamento di alta qualità possono indubbiamente aiutarci a basso costo.

Questo articolo introduce principalmente i problemi e le contromisure che si incontrano spesso nel processo di produzione del circuito rigido PCB e del circuito flessibile FPB:1. Dopo che il film secco o il trattamento del film bagnato si verifica nella sezione di linea, la corrosione laterale e l'incisione si verificheranno quando la linea è incisa, con conseguente larghezza della linea insufficiente o linea irregolare. La ragione non è altro che una selezione impropria dei materiali della pellicola asciutta e bagnata, parametri di esposizione impropri e scarse prestazioni della macchina di esposizione. La regolazione dell'ugello della sezione di incisione e sviluppo, la regolazione irragionevole dei parametri correlati, la gamma di concentrazione della soluzione chimica impropria, la velocità di trasmissione impropria, ecc. possono portare a problemi. Tuttavia, spesso scopriamo che dopo aver controllato i parametri di cui sopra e le prestazioni delle apparecchiature correlate, non ci sono anomalie. Tuttavia, problemi quali sovracorrosione e

Il pitting del circuito stampato si verifica ancora quando la scheda è fatta. Qual è la causa principale? 2. Quando si fa galvanizzazione del modello PCB, PCB, trattamenti superficiali del terminale FPC come oro ad immersione, elettro-oro, elettro-stagno, stagno e altri trattamenti di processo, spesso troviamo che la scheda fatta ha infiltrazione al bordo del film asciutto e bagnato o al bordo della maschera di saldatura. Il fenomeno della placcatura, o la maggior parte della scheda, o alcuni luoghi, non importa quale situazione porterà scarti inutili o cattivi, porterà inutili problemi alla post-elaborazione, e anche lo scarto finale, che è straziante.! Investigando le ragioni, tutti di solito pensano ai parametri della pellicola secca e bagnata, le proprietà del materiale hanno problemi; la maschera di saldatura come l'inchiostro utilizzato per la scheda dura, il film di copertura utilizzato per la scheda morbida ha problemi, o ci sono problemi nella stampa, pressatura, polimerizzazione e altre fasi. . Infatti, ognuno di questi luoghi può causare questo problema. Poi siamo anche confusi che dopo aver controllato i passaggi di cui sopra, non c'è problema o il problema è risolto, ma il fenomeno di infiltrazione si verifica ancora. C'e' qualche motivo per cui non e' stato scoperto? 3. il circuito stampato sarà stagno testato prima della spedizione e, naturalmente, il cliente salda in stagno i componenti durante l'uso. È possibile che si verifichino entrambe le fasi o che si verifichino bolle di stagno o saldatura ad immersione in una certa fase e il substrato sarà rimosso e anche quando il nastro viene utilizzato per testare la resistenza alla buccia dell'inchiostro, l'inchiostro può apparire quando la resistenza alla buccia del film flessibile del coperchio della scheda è testata dalla forza di trazione. Il problema di sbucciatura evidente o resistenza insufficiente o irregolare della pellicola di copertura è assolutamente inaccettabile per i clienti, specialmente coloro che fanno posizionamento SMT di precisione. Una volta che la maschera di saldatura è lucida e sbucciata durante la saldatura, causerà l'impossibilità di montare accuratamente le parti originali, con conseguente perdita di un gran numero di componenti e perdita di lavoro da parte del cliente. La fabbrica di circuiti stampati affronterà anche enormi perdite come deduzioni, rifornimento e persino perdita di clienti. Poi, quando incontriamo problemi del genere, su quali aree lavoriamo di solito? Di solito analizziamo se c'è un problema con i materiali della maschera di saldatura (inchiostro, pellicola di copertura); se c'è un problema con le fasi di serigrafia, laminazione e indurimento; se c'è un problema con la soluzione galvanica? e molti altri. . . Quindi di solito ordiniamo agli ingegneri di scoprire le ragioni da queste sezioni e apportare miglioramenti. Penseremo anche al tempo? Recentemente è stato relativamente umido. La tavola ha assorbito l'umidità? (Sia il materiale di base che la barriera sono facili da assorbire l'umidità) Dopo un certo duro lavoro, alcuni effetti possono essere ottenuti e il problema è temporaneamente risolto sulla superficie. Ma questo tipo di problema è accaduto di nuovo inavvertitamente, qual è la ragione? Le sezioni di lavoro che possono avere problemi sono state controllate e migliorate. Cos'altro non hai notato?

In risposta alle perplessità e problemi di cui sopra diffuse nei settori PCB e FPC. Abbiamo condotto molti esperimenti e ricerche, e infine abbiamo scoperto che una ragione importante per problemi come scarsa cablaggio, infiltrazione, delaminazione, vesciche e resistenza insufficiente alla buccia è la parte pre-trattamento. Compreso pretrattamento asciutto e bagnato del film, trattamento della maschera di saldatura, pretrattamento galvanico e altre parti di pretrattamento multi-stadio. Parlando di questo, forse molte persone del settore non possono fare a meno di ridere. Il pre-trattamento è il più semplice, decapaggio, sgrassamento e micro-incisione. Molti tecnici del settore sanno quale pozione pre-trattamento, prestazioni, parametri e persino formula.